日本微控制器廠商瑞薩電子（Renesas Electronics）為削減芯片生產設備的高昂成本，計劃將車用微控制器（MCU）全由臺積電代工，并專注于軟件及半導體研發。

　　今日瑞薩發布了目前業界第一款使用28nm工藝的集成閃存MCU，并于即日起開始交付樣片。為了打造下一代更高效、更可靠的環保汽車和自動駕駛汽車，這款革命性的RH850/E2x系列微控制器內置了多達6個400Mhz的處理器核心，成為業界第一款能達到9600MIPS指令處理能力的車用控制片內閃存MCU。該系列MCU還具有多達16MB的內置閃存以及更完善的安保功能和功能安全性。

　　瑞薩28納米MCU的運算性能比目前40納米高出3倍，在自動駕駛技術不斷攀升下，能符合低耗電力及高處理性能的MCU需求。瑞薩表示，該款28納米MCU為當前全球最先端的產品，已于3月將樣品出貨給DENSO等多家知名汽車零件廠，目標是于2020年通過臺積電進行量產，瑞薩自家晶圓廠則逐漸退出生產車用半導體 。

　　繼于2015年2月28nm嵌入式閃存的工藝開發公布后，瑞薩電子于2016年9月宣布與臺積電合作生產28nm MCU。瑞薩在今天的新聞稿中指出，今日向市場推出全球第一款28nm嵌入式閃存MCU，將成為瑞薩電子的另一個重要里程碑。瑞薩電子已經驗證了在16/14nm及下一代MCU產品上應用鰭狀MONOS閃存技術。

　　日經指出，瑞薩此舉能降低生產成本，而臺積電也能利用已折舊的設備來生產28納米MCU。

　　根據瑞薩公布的財報資料顯示，上季度（2017 年 10~12 月）瑞薩半導體事業營收以非一般公認會計原則（Non-GAAP）為基準，較去年同期大增 28.0% 至 2,065 億日元，其中車用半導體事業營收成長 14.7% 至 1,078 億日元。

　　累計 2017 年全年瑞薩半導體事業營收年增 23.4% 至 7,657 億日元，其中車用半導體事業營收成長 13.8% 至 4,081 億日元。