物聯網最新文章 ARM授权费太贵 科技巨头纷纷转向开源架构RISC-V 不久前，特斯拉加入RISC-V基金会，并考虑在新款芯片中使用免费的RISC-V设计。至此，已有IBM、NXP、西部数据、NVIDIA、高通、三星、Google、华为等100多家科技公司加入RISC-V阵营。 發表于：2018/9/13 低功耗处理器之王的恐惧，ARM关闭嘲讽RISC-V的网站 过去几年里开源的RISC-V架构横空出世，开始获得NVIDIA、西数及英特尔等公司青睐，ARM为此还上线了一个专门针对RISC-V的网站，嘲讽RISC-V与自己的差距，结果没两天就把网站关闭了，因为此举引发了开源社区的抗议。 發表于：2018/9/13 物联网芯片技术路线迷茫 中国怎么选？ 技术专家对国内的底层芯片技术缺失而忧心忡忡。如果未来真的爆发一场没有硝烟的信息战，那么在这场战争的结局里，又有谁，因为什么会输得干净？ 發表于：2018/9/13 世强元件电商全新升级 产品交期可一键知晓 世强元件电商进一步改版，元件商城版块大幅度调整，在供货方面，对于暂时库存无货，但已经在途的产品，可以直接显示即将到货的数量，并且工程师和采购还可以一键点击“交期查询”，世强元件电商的客服人员会在1个工作日内与您电话联系，从而避免到货时间不明确的苦恼。 發表于：2018/9/13 Molex 推出 LumaLink 追踪光缆组件 全球领先的电子解决方案制造商 Molex 推出 LumaLink MPO 追踪光缆组件，该产品设计用于数据中心的机架框架和光缆槽。 發表于：2018/9/13 Melexis 宣布推出面向汽车应用的低噪声风扇驱动器 全球微电子工程公司 Melexis 宣布推出全新单线圈风扇驱动器 IC--- MLX90411，可在 24V 电压或 15W 功率下输出 600mA 电流，适用于各种需要高性能、低噪声的应用。 發表于：2018/9/13 2018年亚马逊和谷歌挤进美国物联网项目五大供应商名单 Strategy Analytics发布的研究报告《美国物联网现实检查》发现，鉴于美国公司的物联网项目的现实状况，物联网供应商的竞争环境越来越激烈。 而管理历史遗留流程和处理物联网平台的复杂性正在增加美国公司的痛点。 發表于：2018/9/13 芯片价格下跌及市场成长力道趋缓，8月LED封装价格普遍下调 集邦咨询LED研究中心（LEDinside）最新价格报告指出，2018年8月，中国市场主流封装产品价格出现不同幅度下滑。 LEDinside分析师王婷表示，受到芯片价格在第三季开始下跌以及市场竞争加剧影响，中国主流封装厂商也随之调整产品价格，本月大功率与中功率产品价格均普遍下滑，一般照明市场成长力道仍然疲弱。主流封装产品中，0.2W及0.5W 2835 LED均价分别下调约8%及4%；中功率3030 LED产品本月均价下跌约3%，而1W以上3030 LED产品价格下滑2%。 發表于：2018/9/13 泰克与问天量子及中科院量子信息重点实验室 ,共建“量子信息联合创新平台” 中国科学院量子信息重点实验室-问天量子-泰克科技三方成立“量子信息联合创新平台”，并在安徽芜湖举行揭幕仪式。中科院院士、量子信息学科带头人郭光灿、芜湖市政府常务副市长曹哨兵，问天量子董事长韩正甫，泰克公司宽带解决方案事业部总经理Jon Baldwin、泰克科技大中华区和东南亚副总裁洪斌顺等出席仪式并共同为联合创新平台揭幕。 發表于：2018/9/13 新突思电子科技与重要生态系统合作伙伴推出安卓TV一站式机顶盒解决方案 ，助力付费电视运营商缩短上市时间 2018年9月13日——全球领先的人机界面解决方案开发商新突思电子科技（纳斯达克代码：SYNA）宣布与多个行业领导企业合作开发整套一站式平台，旨在帮助电视服务供应商加快部署具有成本效益且创新的付费电视服务，以应对快速增长的安卓电视市场。根据合作协议，新突思电子科技提供市场领先的VS-550 (UHD) 和 VS-420 (FHD) 多媒体处理器系统芯片，运行iWedia的机顶盒软件栈；另外，世界一流的消费电子ODM产商通力电子公司将提供机顶盒硬件。 發表于：2018/9/13 UltraSoC嵌入式分析IP已被Kraftway选用于其固态硬盘控制器产品 UltraSoc 今日宣布其嵌入式分析技术已授权给Kraftway公司，用于其先进的固态硬盘（SDD）控制器产品。Kraftway是一家为政府、医疗、教育、电信和银行等行业提供IT解决方案的领先企业，选择UltraSoC基于硬件的嵌入式分析技术的目的是为了在实验室阶段的开发与测试环节中，以及产品安装后的整个生命周期中，皆可提供固态硬盘产品系统层级运行的可执行的洞察信息。 發表于：2018/9/13 Globalfounries 7nm工艺2019年大规模量产，高性能处理器频率可上5GHz GF公司这两年虽然做到了全球第二大半导体代工企业，但在先进工艺的进展上一直不太顺利，28nm时就磕磕绊绊，14nm节点最终放弃了自研的14n XM工艺，直接使用了三星的14nm工艺授权，现在锐龙二代使用的12nm工艺就是他们在14nm工艺上改进而来的。 發表于：2018/9/13 台积电总裁：病毒是“永恒之蓝”变异，主计算机系统未受攻击 在8月3日就有消息传出，台积电受到计算机病毒影响，导致生产线停机，线上所有晶圆报废。目前，与台积电合作的几家厂商可能因病毒事件影响导致出货延期，当然台积电并没有透露受影响的厂家有哪些。 發表于：2018/9/13 紫光否认收购世界第四晶圆厂德国Siltronic AG 紫光集团官方声明称，紫光集团有意收购德国晶圆厂Siltronic AG的消息纯属谣言，没有事实依据，紫光集团并未参与收购Siltronic AG。 發表于：2018/9/13 原材料陆续涨价打破行业原有格局，PCB龙头企业优势凸显 PCB生产所需的原材料种类较多，主要为覆铜板(CCL)、半固化片(PP)、铜箔、铜球、金盐、油墨、干膜等材料。通常来讲，PCB成本构成中覆铜板占37%左右、半固化片13%、金盐8%、铜箔铜球5%，人力成本占比也相对较高约11%左右，不同种类产品原材料占比略有调整。 發表于：2018/9/13 <…493494495496497498499500501502…>
