物聯網最新文章 这个三防硬盘太坚固了！3吨重压下毫发无伤！ 威刚表示HD830移动硬盘是目前最好的三防硬盘，它采用铝合金材料打造出坚固的外壳，通过了美军严酷的MIL-STD-810G 516.6标准认证，可从1.22米掉落毫无损伤，并且可承受三吨的重压，有IP68放水/防尘认证，可在两米的水下长达两小时，你的数据放在这个移动硬盘里可以说是相当的安全。 發表于：2018/9/18 Intel M.2傲腾905P SSD已经准备就绪，10月底开卖 3D XPoint技术是Intel与美光联合开发的黑科技，虽然读写速度平平，但其读写寿命、4K小文件读写速度可说傲视群雄，缺点就是很贵啦。Intel发布至今，已经推出了多形态的产品，包括有傲腾加速SSD、傲腾SSD、傲腾内存。而其中消费级的Intel傲腾905P SSD是最火热的产品，除了有U.2、PCI-e两种接口外，现在还多了个M.2版本，这种用起来当然更加方便啦。 發表于：2018/9/18 55nm，华米发布首款集成AI的可穿戴处理器黄山1号 根据华米所说，他们发布全球智能可穿戴领域人工智能第一颗芯片：黄山1号，全球首款集成了AI神经网络的可穿戴处理器，拥有四大核心人工智能引擎：心脏生物特征识别引擎 、ECG、ECG Pro、心律异常监测引擎。 發表于：2018/9/18 暴风巨跌康佳小米暴增 彩电业发展冰火两重天 前不久，手机企业进军彩电行业的流言肆起，当时很多人对此还半信半疑，如今一加手机17日宣布：“一加将从智能电视入手，投身互联网智能家居领域”，这才验证了彩电行业将迎来更多跨界参与者的真实性，彩电市场竞争无疑会更为激烈。 發表于：2018/9/18 苗圩：着力突破核心芯片、智能传感器等关键技术 由工业和信息化部、科技部、江苏省政府共同主办的2018世界物联网博览会在无锡拉开帷幕，当日上午，2018世界物联网无锡峰会隆重举行，工业和信息化部部长苗圩出席峰会并讲话。 發表于：2018/9/18 广州还没入秋而北方却凉了，电暖气选购指南来袭 想必，北方的宝宝们肯定也有了取暖的需求。那么，接下来，我们就来了解一下在2018年大家都在用什么取暖方式呢？ 發表于：2018/9/18 2018最受欢迎的6大爆款智能家居产品 智能家居的概念虽已火爆多年，但大面积普及仍需要漫长的过程。整体普及虽然，但不少智能家居单品已经有了相当高的销量，今天就带大家认识那些已经成为“爆款”的智能家居产品。 發表于：2018/9/18 中国工程院院士潘云鹤：人工智能遇到60年不遇的变化 中国工程院院士、原中国工程院常务副院长、国家新一代人工智能战略咨询委员会组长潘云鹤在2018世界人工智能大会上表示，人工智能遇到60年不遇的变化。 發表于：2018/9/17 基于带温度补偿的转换器的时域温度传感器 针对温度对于时域温度传感器电路性能的影响做了相应改进。首先根据温度系数与晶体管尺寸的定性关系，通过减小传感部分的晶体管长宽比以增大其温度系数。其次在TDC(Time-to-Digital Converter)的振荡环中加入用于温度补偿的电流镜并调整反相器参数，以使TDC振荡环在所选温度范围内温漂接近于0。该方法减少了电路的总功耗和功率密度，从而降低了电路自热以及自热造成的性能损失。 發表于：2018/9/17 想要个人字体库？你只需要写100个汉字，AI帮你生成！ 在华为主题与方正手迹的线下活动中，官方表示，该技术了采用北京大学计算机科学技术研究所全新人工智能字体辅助生成技术，现场用户只需书写100个汉字(推荐书写775个汉字)即可生成个人专属字库，感兴趣的小伙伴可以去华为主题商城参加相关活动。 發表于：2018/9/16 CIOReview杂志：Achronix将高性能计算市场中的界限推到了更远 基于现场可编程门阵列（FPGA）的硬件加速器件和嵌入式FPGA（eFPGA）半导体知识产权（IP）领导性企业Achronix半导体公司（Achronix Semiconductor Corporation）日前宣布：Achronix被CIOReview杂志选入其2018年20家最值得信任的高性能计算（HPC）解决方案供应商名单。 發表于：2018/9/16 Lattice宣布前AMD高级副总裁Jim Anderson将担任公司新掌门 Lattice半导体公司是可定制智能连接解决方案的领先供应商，自2018年9月4号起，Lattice公司正式任命Jim Anderson为该公司的新任CEO，成为公司董事会成员。他将会带给Lattice广泛的技术以及领先的业务转型经验去推动公司持续盈利。Jim Anderson从AMD加入Lattice公司之前，担任计算机和图形业务集团的总经理和高级副总裁。 發表于：2018/9/16 Mentor高等级逻辑综合（HLS）流程助力FPGA Achronix的Speedcore系列eFPGA可得到Catapult HLS的全面支持 發表于：2018/9/16 Steve Douglass成为莱迪思半导体研发副总裁 莱迪思半导体公司，客制化智能互连解决方案市场的领先供应商，近日宣布任命Steve Douglass为公司研发副总裁，即日上任。Douglass先生曾成功组建和领导了多支高绩效、面向客户的全球工程师团队，创造了行业领先的IC产品和解决方案。他在企业战略制定与执行方面的非凡成就促进了客户创新，并为公司创造了优秀的业绩。在加入莱迪思之前，Douglass先生曾任赛灵思（Xilinx）客户技术部署（Customer Technology Deployment）部门的副总裁。 發表于：2018/9/16 收购之后，日本半导体技术或将如虎添翼？ 瑞萨电子周二表示，将以67亿美元收购总部位于加州的Integrated Device Technology Inc.(IDTI)。 發表于：2018/9/16 <…489490491492493494495496497498…>
