物聯網最新文章 Intel处理器缺货，价格水涨船高，AMD机会来了？ 最近英特尔处理器不论散片还是盒装都在涨价，之前分析的汇率、渠道调整等缘由也不攻自破，核心问题还是英特尔的14nm产能不足，导致供应紧缺，缺货导致了CPU涨价。在这方面，AMD的处理器价格一直没变化，反而不时降价促销。日前有传闻称AMD总代也要封仓，搞的A饭也人心惶惶，不过AMD官方辟谣了，称消息不实，AMD将继续为广大用户提供高性价比优质产品。 發表于：2018/9/16 投资热潮对集成电路是好事还是坏事？ “半导体本来是一个非常寂寞的产业，最近两年突然成为一个明星产业，外部的大量资金都涌入进来，包括做互联网的资金、房地产的资金现在全部都涌入到这一产业中来，说起来是有利有弊，但从这两年来看的话就是弊大于利。”某位嘉宾在最近举办的2018第二届集微半导体峰会的发言，揭开了半导体投资的“潘多拉”之盒。对半导体投资的趋之若鹜，到底会引发怎样的漩涡呢？ 發表于：2018/9/16 IC走过60年，没有他就没有我们今天的科技 今年是集成电路（IC）发明60周年，在这风风雨雨的60个春秋，集成电路的发展对我们的科技有了一个质的飞跃，如今已经成为了国民经济和社会发展的基础性和先导性产业，集成电路产业是培育战略性新兴产业、发展信息经济的重要支持，在当今社会生活中发挥着重要的作用。它的发展关乎国家核心竞争力和国家安全，是信息社会发展的基石，在信息技术领域中处于核心地位。 發表于：2018/9/16 耐威科技MEMS业务净利率有望维持在25%水平 耐威科技日前接待了海通证券、大成基金、建信基金等五家投资机构调研，耐威科技表示，公司以传感技术为核心，紧密围绕物联网、军工电子两大产业链，一方面大力发展MEMS、导航、航空电子三大核心业务，一方面积极布局智能制造、无人系统、第三代半导体材料和器件等潜力业务，致力于成为具备高竞争门槛的一流民营科技企业集团。 發表于：2018/9/16 内存芯片需求放缓降低，半导体行业恐大幅下滑 近日，里昂证券（CLSA）的论坛上一位分析师对CNBC表示，即使美国和中国没有发生贸易战，半导体行业也将很快大幅下滑。他表示，内存芯片需求放缓，库存水平上升以及价格下跌等因素可能导致该行业出现周期性下滑。有其他分析师也做出了类似预测，一些人表示，贸易战可能因为影响到半导体业的盈利而进一步加剧下滑。 發表于：2018/9/16 加速芯片设计，英特尔收购NetSpeed Systems NetSpeed Systems团队已加入英特尔硅工程事业部。2018年9月10日，英特尔公司宣布收购总部位于美国加州圣何塞的NetSpeed Systems，该公司是一家系统芯片设计工具和互连架构知识产权（IP）提供商。（图片来源：英特尔公司） 發表于：2018/9/16 世强元件电商全新升级 产品交期可一键知晓 世强元件电商进一步改版，元件商城版块大幅度调整，在供货方面，对于暂时库存无货，但已经在途的产品，可以直接显示即将到货的数量，并且工程师和采购还可以一键点击“交期查询”，世强元件电商的客服人员会在1个工作日内与您电话联系，从而避免到货时间不明确的苦恼。 發表于：2018/9/16 先进制程发展热潮蔓延，新材料开发挑战接踵而来 为满足在产量、可靠度及性能方面等要求，先进制程对特用化学及新材料需求大增，对此，英特格(Entegris)副技术长Montray表示，象是在薄膜沉积(Deposition)、过滤器(Filter)和运送晶圆的晶圆传送盒(Front Opening Unified Pod, FOUP)设计、要求都有所改变，促使半导体材料商的开发挑战也日渐增加。 發表于：2018/9/16 e络盟新增高性能测试工具类产品解决方案 全球电子元器件与开发服务分销商e络盟新增一组来自行业领先供应商Pico Technology 和 Weller的创新工具，进一步丰富其测试和工具类产品系列。 發表于：2018/9/16 Littelfuse 高温三端双向可控硅可帮助设计师改善热管理 Littelfuse公司，今日宣布推出六个系列的高温灵敏型、标准型和交变型三端双向可控硅，可在由交流电压高达220VRMS线路供电的电器和设备中用作半导体开关。 这些组件采用紧凑型表面安装式封装，是业内首创、达到此最高温度的三端双向可控硅，额定电流可达4A、6A和8A。 通过结合节省空间的封装、高温性能和不同额定电流选择，其非常适合需要紧凑设计但不存在连续高电流的物联网（IoT）应用，例如智能门铃、温控器、吊扇/灯、门锁等。 發表于：2018/9/16 到2025年，具有语音控制功能的智能家居设备全球年销量将达到3200万 Strategy Analytics刚刚发布的研究报告《2018年拥有语音控制的智能家居设备》预测，由于智能音箱的普及，语音控制在市场中占据了一席之地，但它并未在智能家居中终结。报告称，拥有语音控制的智能家居设备（不包括智能音箱）的销量将从2018年的15.4万台跃升至2025年的3230万台。霍尼韦尔的语音控制Lyric恒温器在2014年CES上推出后 ，有一些公司已经加入，包括三星，Ecobee以及最近的Brilliant的新型电灯开关。 發表于：2018/9/16 TE Connectivity推出124位Sliver连接器和电缆组件 全球连接与传感器领域领军企业TE Connectivity (TE) 于今日宣布推出新型124位Sliver内部输入输出（I/O）连接器和电缆组件，该高密度解决方案可支持高达x20信号传输通道和40个差分对。 發表于：2018/9/16 是德科技在 2018深圳光博会与业内顶尖厂商合作，加速下一代智能光网络发展 是德科技（NYSE：KEYS）于 2018 年深圳光博会展出了针对400G光电通信测试的最完整和最新解决方案。作为一家领先的技术公司，是德科技帮助企业、服务提供商和政府加速创新，创造一个安全互联的世界。 發表于：2018/9/16 是德科技在 2018深圳光博会与业内顶尖厂商合作，加速下一代智能光网络发展 是德科技（NYSE：KEYS）于 2018 年深圳光博会展出了针对400G光电通信测试的最完整和最新解决方案。作为一家领先的技术公司，是德科技帮助企业、服务提供商和政府加速创新，创造一个安全互联的世界。 發表于：2018/9/16 Tengine，可能是最好用的Arm嵌入式系统AI框架了！ 边缘AI应用正处于大规模落地的前夕，巨大的IoT市场和革命性的AI技术产生的剧烈交互将带来前所未有的应用革命和商业机会。那么在边缘设备部署AI应用的瓶颈都有哪些？ n有人有现成的芯片和应用场景，却为缺乏算法和平台苦恼。 n有人有自己的算法，却为缺乏一个好用的嵌入式跨平台框架而苦恼。 n有人有自己的算法和硬件平台，却为嵌入式平台有限算力苦恼。 OPEN AI LAB看到了业界痛点，顺应市场需求推出了专为嵌入式平台设计的AI推理框架——Tengine。 發表于：2018/9/16 <…490491492493494495496497498499…>
