物聯(lián)網(wǎng)最新文章 OPEN AI LAB联合Arm中国、瑞芯微发布EAIDK OPEN AI LAB联合Arm中国、瑞芯微在首届“Arm人工智能开发者全球峰会”上，正式发布了面向教育及创客的嵌入式人工智能应用开发平台EAIDK (Embedded AI Development Kit)。 發(fā)表于：2018/9/16 2018 Arm人工智能开发者全球峰会圆满举办 首届Arm人工智能开发者全球峰会今天在上海圆满举办。此次峰会由上海市徐汇区政府指导，Arm中国及Arm人工智能生态联盟AIEC联合主办，共吸引了近千名来自全国各地的人工智能开发者的踊跃报名，创下Arm中国历年活动报名人数之最，充分验证了此次峰会所提出的“以开发者为核心”、“开发者是AI领域最重要的群体和最主要的推动力量”的宗旨和理念。 發(fā)表于：2018/9/16 捕捉、想象、创造：使用新款TI DLP® Pico™芯片组实现高精度台式3D打印和便携式3D扫描 人人都希望与众不同，而且人们的这种渴望正在与日俱增。个性化在我们的生活中变得越来越重要。TI DLP®技术正在针对这些需求进行不断的创新。 發(fā)表于：2018/9/16 第二届中国智能终端大奖落户重庆潼南，助力智能化转型升级 一个公开宣布不向企业收取任何费用的全国智能科技领域权威活动——第二届中国智能终端大奖，于9月13日在中国智能硬件研发机构聚集地深圳举行新闻发布会，宣布正式启动。 發(fā)表于：2018/9/15 周志华揭牌英特尔-南大联合研究中心：探索DNN与GPU之外的「广义深度学习」 英特尔与南京大学联合成立了一个「人工智能联合研究中心」。9 月 12 日，英特尔中国研究院院长宋继强与南京大学人工智能学院院长周志华在南京为这个名为「英特尔-南京大学人工智能 IPCC 中心」的机构揭了牌。 發(fā)表于：2018/9/15 意法半导体推出Teseo-LIV3F全球导航卫星系统模块 意法半导体正在降低其Teseo III卫星导航接收器芯片的使用门槛，为让开发社区有更多的工程师能够使用这款芯片，推出了Teseo-LIV3F全球导航卫星系统模块。为加快应用开发周期，该模块集成了重要的基本接收功能，并新增高达16Mbit的闪存，使得固件更新或数据记录不再需要备用电池。 發(fā)表于：2018/9/15 预计2025年拥有语音控制的智能家居设备销量将达3230万台 Strategy Analytics刚刚发布的研究报告《2018年拥有语音控制的智能家居设备》预测，由于智能音箱的普及，语音控制在市场中占据了一席之地，但它并未在智能家居中终结。报告称，拥有语音控制的智能家居设备（不包括智能音箱）的销量将从2018年的15.4万台跃升至2025年的3230万台。霍尼韦尔的语音控制Lyric恒温器在2014年CES上推出后 ，有一些公司已经加入，包括三星，Ecobee以及最近的Brilliant的新型电灯开关。 發(fā)表于：2018/9/15 TE推出新型124位Sliver内部输入输出连接器和电缆组件 全球连接与传感器领域领军企业TE Connectivity (TE) 于今日宣布推出新型124位Sliver内部输入输出（I/O）连接器和电缆组件，该高密度解决方案可支持高达x20信号传输通道和40个差分对。 發(fā)表于：2018/9/15 使用新款TI DLP® Pico™芯片组实现与众不同的3D打印与3D扫描 人人都希望与众不同，而且人们的这种渴望正在与日俱增。个性化在我们的生活中变得越来越重要。TI DLP?技术正在针对这些需求进行不断的创新。 發(fā)表于：2018/9/15 2018 Arm人工智能开发者全球峰会盛大召开 首届Arm人工智能开发者全球峰会今天在上海圆满举办。此次峰会由上海市徐汇区政府指导，Arm中国及Arm人工智能生态联盟AIEC联合主办，共吸引了近千名来自全国各地的人工智能开发者的踊跃报名，创下Arm中国历年活动报名人数之最，充分验证了此次峰会所提出的“以开发者为核心”、“开发者是AI领域最重要的群体和最主要的推动力量”的宗旨和理念。 發(fā)表于：2018/9/15 OPEN AI LAB携手Arm中国、瑞芯微发布EAIDK 2018年9月14日，上海讯，OPEN AI LAB联合Arm中国、瑞芯微在首届“Arm人工智能开发者全球峰会”上，正式发布了面向教育及创客的嵌入式人工智能应用开发平台EAIDK (Embedded AI Development Kit)。 發(fā)表于：2018/9/15 OPEN AI LAB推出专为嵌入式平台设计的AI推理框架—Tengine 边缘AI应用正处于大规模落地的前夕，巨大的IoT市场和革命性的AI技术产生的剧烈交互将带来前所未有的应用革命和商业机会。那么在边缘设备部署AI应用的瓶颈都有哪些？ 發(fā)表于：2018/9/15 第三代半导体取得重大技术突破 日前，科技部高新司在北京组织召开“十二五”期间863计划重点支持的“第三代半导体器件制备及评价技术”项目验收会。通过项目的实施，中国在第三代半导体关键的碳化硅和氮化镓材料、功率器件、高性能封装以及可见光通信等领域取得突破。 發(fā)表于：2018/9/15 志在必得，华天科技砸29.92亿收购Unisem 华天科技发布关于《华天科技关于公司与关联方及马来西亚联合要约人以自愿全面要约方式联合收购UNISEM （M） BERHAD公司股份暨关联交易的公告》。 發(fā)表于：2018/9/15 详解意法半导体将如何布局智能工业MEMS市场 根据Yole Developpement年初的统计显示，2017年全球MEMS市场总额预计为129亿美元，比2016年的114亿美元增长了13%，尽管增速依然超过了半导体平均增速，但和几年前相比，增速已经放缓。 發(fā)表于：2018/9/15 <…491492493494495496497498499500…>
