物聯(lián)網(wǎng)最新文章 国内半导体任重道远，台积电是否会依照禁令停止为华为供货？ 半导体既是一个技术密集型产业，涵盖了材料学、物理学、化学、自动化设备和机械、计算机系统、微电子、数学等系统的理工技术。同时也是资金和创意密集型产业，一台光刻机需要1亿美元，打一层光掩膜需要1万美元，而通常一个芯片30需要层以上;芯片设计、电·设计至少需要10年以上实际工作经验，才能满足针对不同市场、不同客户。 發(fā)表于：2019/6/3 AiRiA人工智能芯片原型在2019世界半导体大会展出 在人工智能(AI)大热的这些年里，技术突破不断刷新着人们的认知，应用范畴也不断延伸到新的领域。尤其万物智联大趋势下，新场景、新需求、新机遇倏然出现，对AI提出更加多元、精准、高性能等新的要求。AI的能力与物联网(IoT)的需求结合越来越紧密，它们互为因果，共同加速着AIoT挖掘新的潜能。 發(fā)表于：2019/6/3 国产芯片任重道远呐！ “芯片不是万能的，但是û有芯片万万不能。”在2019世界半导体会议期间，SEMI全球副总裁、中国区总裁居龙这样形容芯片的重要性。 發(fā)表于：2019/6/3 台积电年度大戏：秀肌肉展示最新技术 晶圆代工龙头台积电一年一度的台湾技术论坛，将于23日在新竹举行，由总裁κ哲家亲自出席主持，会中将揭示先进逻辑技术、特殊技术、以及先进封装等各方面技术的创新突破， 其中领先全球率先完成5纳米制程设计平台设计套案，以及可无缝接轨7纳米制程的6纳米制程，将是此次技术论坛焦点。 發(fā)表于：2019/6/3 二代霄龙 QS片出现，保密频率有何大招？ 下半年，AMD的处理器看点颇多，其中发挥7nm Zen2架构全部实力的当然还是第二代霄龙(EPYC)服务器处理器，代号Rome。经查，SiSoftware上出现了32核、64线程的二代霄龙处理器QS片，集成在PowerEdge R6515服务器中，基频1.7GHz，加速2.4GHz。 發(fā)表于：2019/6/3 居龙：消费寒冬影响半导体需求，增长或放缓 5月20日，国际半导体产业协会(SEMI) 全球副总裁、中国区总裁居龙指出，2018年第四季度全球半导体景气已经呈现降温，主要受到手机、PC 需求逐渐下滑影响，再加上服务器的需求也不如预期。而这波寒冬仍将影响今年全球半导体产业，整体产业成长趋势将会放缓。 發(fā)表于：2019/6/3 AMD发布7mm锐龙倒计时，同时推出X570芯片组 再过一周AMD就要发布7nm工艺的锐龙3000处理器了，同时还会推出配套的X570芯片组，支持PCIe 4.0技术，带宽要比现在的PCIe 3.0高出一倍。500系的芯片组不会只有X570这一款，日前B550也被曝光了，预计也会支持PCIe 4.0技术。 發(fā)表于：2019/6/3 次世代存储器有望于2020年打入市场，资料中心等特殊领域率先采用 以Intel为例，Optane是以3DxPoint为设计基础的服务器类产品，由于现在已经推出与市面上服务器模组能够完全兼容的DIMM。对主机板设计厂而言，同样的插槽可以依据整机成本的考量，自由更换服务器存储器模组或Optane解决方案。 發(fā)表于：2019/6/3 华为操作系统的“备胎”，谷歌暂停对华为部分业务 据外媒报道，谷歌母公司Alephabet已停止与华为合作。这意味着华为将失去对Android操作系统的全部使用权限，华为只可以使用开源版本继续开发Android系统，而不能使用GMS（Google Mobile Service），即谷歌服务，例如Gmail、Google Play和Youtube等，在中国以外的市场将失去竞争力。 發(fā)表于：2019/6/3 软银出售ARM中国51%的股份 近日，软银集团宣布，旗下芯片制造商ARM将把其中国子公司51%的股份出售给中国投资者，作价7.75亿美元。软银称，ARM将把中国子公司“ARM中国”51%的股份出售给中国一个财团，该财团由金融投资者和ARM合作伙伴组成。 發(fā)表于：2019/6/3 美国施压，德国芯片厂商英飞凌暂停向华为供货 据日媒日经亚洲评论周一报道，德国芯片生产商英飞凌(IFXGn.DE)已经暂停向华为供货。除此之外欧洲最大的半导体芯片制造商意法半导体(STM)也正在讨论是否想继续向华为供货。 發(fā)表于：2019/6/3 素描三星14/10/11/8/7/6/5/4/3nm工艺 在上周的美国SFF晶圆代工论坛上，三星发布了新一代的逻辑工艺路线图，2021年就要量产3nm工艺了，而且首发使用新一代GAA晶体管工艺，领先对手台积电1年时间，领先Intel公司至少2-3年时间。 發(fā)表于：2019/6/3 素描三星14/10/11/8/7/6/5/4/3nm工艺 在上周的美国SFF晶圆代工论坛上，三星发布了新一代的逻辑工艺路线图，2021年就要量产3nm工艺了，而且首发使用新一代GAA晶体管工艺，领先对手台积电1年时间，领先Intel公司至少2-3年时间。 發(fā)表于：2019/6/3 6G研发已经开始，速度极快！ 据 21 世纪经济报道，5 月 18 日，在浙江杭州举办的 2019 数字化“一带一路”国际高峰论坛上，全球 IPv6 论坛主席 Latif Ladid 表示，在推进 5G 的同时，全球已经开始研究 6G，“在芬兰进行了相关的研究，6G 能够达到 100G/秒，到 2030 年的时候，6G 应当能得到部署。 發(fā)表于：2019/6/3 IIoT边缘计算的时代已经来临 IIoT领域的最新热点就是是边缘计算。越来越多的应用要求计算机处理能更接近传感器以降低延迟且提高效率，在这种高需求的催化下边缘计算的发展逐步成熟起来。 發(fā)表于：2019/6/3 <…320321322323324325326327328329…>
