物聯網最新文章 新思科技设计平台能先进到什么地步呢？ 新思科技宣布新思科技设计平台(Synopsys Design Platform)已通过台积电最新系统整合芯片3D芯片堆栈(chip stacking)技术的认证，其全平台的实现能力，辅以具备高弹性的参考流程，能协助客户进行行动运算、网络通讯、消费性和汽车电子应用，对于高效能、高连结和多芯片技术等设计解决方案的部署。 發表于：2019/6/4 无法被黑的处理器芯片架构有多厉害？ 密歇根大学的计算机科学家设计出一种新的处理器架构，能主动抵御δ来威胁，事实上让现有的 bug 和补丁安全模式过时。 發表于：2019/6/4 超大瓜！苹果有意收购英特尔手机芯片业务 近日，据外ý报导，传苹果有意收购英特尔手机芯片业务，这笔潜在的交易高达数十亿美元，出售可能包括员工、多代无线技术相关的专利和设计。 發表于：2019/6/4 厉害了，中国智造！紫光展锐移动处理器 AI功能强于骁龙系列 一提到智能手机的移动处理器，很多人都会首先想到高通的骁龙系列。虽然骁龙855整体性能表现非常强劲，但在AI性能方面，骁龙855并不是最强的移动芯片。如今紫光展锐推出了一款移动处理器UD710，其AI性能则超越了骁龙855，于单项性能上领先骁龙855，原来并不需要苹果出手，一颗紫光展锐的工程片即可。 發表于：2019/6/4 半导体行业迎来10年来最低迷的一年 三季度能迎来曙光吗? 半导体是科技的基石。半导体行业的上游为半导体支撑业，包括半导体材料和半导体设备。中游按照制造技术分为集成电·、光电子、分立器件和传感器四大类。下游为消费电子，通信，汽车电子，计算机相关产品等终端设备。 發表于：2019/6/4 CPU VS GPU 英特尔能否成功“超车”？ AlpahGo之后，人工智能开始½续在语音识别、机器视觉、数据挖掘等多个领域落地，从过去更多停留在理论层面的学术概念真正向具有商业价值的技术创新转变，来自各行各业的企业都拥有运用人工智能技术优化业务流程、发掘行业机遇、开启商业蓝海的机会。 發表于：2019/6/4 首款数字片上雷达芯片重磅登场 破冰传统传感器？ Uhnder成立于2015年，是一家专注于为汽车市场打造首款数字单芯片雷达解决方案的初创公司，至今已共获得7500万美元投资，2017年获得了中国复星集团旗下复星锐正资本投资。Uhnder目前正与一级(Tier 1)汽车供应商合作提供它们的片上雷达(radar-on-a-chip)。 發表于：2019/6/4 万众瞩目的第三代Threadripper处理器没了 AMD闹哪样？ 从去年开始就受万众瞩目的第三代Threadripper处理器据悉将会使用7nm工艺以及Zen 2架构，对于Zen 2架构我们现在所知甚少，但是AMD之前提到Zen 2架构相比Zen架构将有多维度的提升。 發表于：2019/6/4 液态氮外包 致使出货延迟近2月 这锅谁来背？ 5月8日，据中央社报道，由于液态氮外包厂商施工失误，导致延迟出货影响，半导体磊晶厂英特磊4月营收为4800万元(新台币，下同)，较上个月减少23.8%，也较去年同期减少0.9%。累计1至4月营收2.29亿元，年减4.27%。 發表于：2019/6/4 区块链技术或成为下一块信用基石 随着科技的不断创新与突破，各行各业的原生业态正发生着翻天覆地的变化，从前几年的“互联网+”，“共享经济”到“人工智能”，这些都说明了科技正在改变我们的是生活轨迹。公开、分布式账本和零授权、抗审查、最小化信任计算必将重塑全球经济等重要领域。 發表于：2019/6/4 联发科MT6785硬核现身 终于用上Cortex A76 业内人士@天涯一線謙 爆料，GeekBench 4数据库中出现了识别为alps k85v1_64的芯片，这是典型的联发科公版验证平台产品，定名或将是MT6785。 發表于：2019/6/4 英特尔说7nm产品2021面世，你信吗？ Intel曾经一再公开表示会在2020年发布时首款独立显卡产品，不知道是明年先发游戏卡，还是整体推迟了?在美国当地时间8日举行的的英特尔投资者日上，首席执行官Bob Swan和总裁Murthy Renduchintala谈到了公司在制造能力方面的能力。英特尔在处理其工艺技术方面一直表现强劲，但其10nm工艺的延迟显然引发了多个问号，并且已经持续了好几年。 發表于：2019/6/4 AI芯片性能升级 骁龙855带来怎样的AI智慧体验？ AI现在可以说应用广泛。我们日常生活中接触最多的AI终端，就是智能手机，AI正在逐步变革着智能手机的使用体验。一颗强劲的AI芯片，是让手机变得更“聪明”的关键因素。 發表于：2019/6/4 UltraSoC的嵌入式分析技术被Wave Computing选用于支持其TritonAI 64 IP平台 英国剑桥和拉斯维加斯DAC 2019 – 2019年6月3日，UltraSoC今日宣布Wave Computing选择了该公司的嵌入式分析和异构调试技术，以测试其新推出的用于智能系统级芯片（SoC）的TritonAI 64可扩展半导体知识产权（IP）平台。对于Wave Computing需要验证和调试异构IP设计的客户来说，这次对UltraSoC平台的引入也将为其提供一个参考设计。 發表于：2019/6/4 半导体复苏全看人工智能的表现了 资策会产业情报研究所(MIC)预估，人工智能(AI)应用将是半导体下一波成长动能，MIC副所长洪春晖指出，随着通讯硬件终端结合AI视觉、语音等技术与内容服务商，创造出新应用、新服务，2019年全球半导体市场规模预估将达4585亿美元。 發表于：2019/6/4 <…315316317318319320321322323324…>
