物聯(lián)網(wǎng)最新文章 FTC与高通结束专利战长跑，高通败诉 在经历了无止境的口水战后，苹果和高通公司日前终于达成了和解协议，在发起专利诉讼两年之后苹果最终还是û能改变高通的专利授权模式，在5G基带、iPhone下滑等市场压力下最终还是倒向了高通，苹果需要支付至少45亿美元的费用，并签订了6到8年的授权协议。 發(fā)表于：2019/6/3 AMS推出首款汽车行业的固态LiDAR系统 中国，2019年5月21日——全球领先的高性能传感器解决方案供应商艾迈斯半导体（ams AG，瑞士股票交易所股票代码：AMS）宣布，与Ibeo Automotive Systems GmbH（德国汽车LiDAR专业公司）、ZF Friedrichshafen AG（全球领先的交通技术公司）签订合作协议，共同推进固态LiDAR技术的实现，服务自动驾驶以及其他相关应用。三方将进行联合研发，让这项令人激动的技术能够在2021年前在车上使用。 發(fā)表于：2019/6/3 台积电继续供货华为！麒麟芯片暂时无忧 美国政府在签署了紧急状态令后，要求国内各企业禁止向华为供货，并终止一切合作。作为华为的首选供货商，台湾半导体加工企业台积电前段时间对外表示，需要评估美方影响。昨天晚间，华为企业北非官方推特回应了Gizchina网站发布的一篇名为《台积电将会继续为华为提供7nm麒麟980芯片》的报道。华为表示，按照计划，台积电认为其满足美国出口管制要求，不会停止向华为供货的计划。 發(fā)表于：2019/6/3 新兴领域加速全球OSAT市场回暖，中国半导体势头尤为强劲 全球半导体OSAT产业集中度较为明显，市场主要由台湾和中国大½企业所占据，全球前十大OSAT企业约占80%的市场，其中日月光矽品更是OSAT产业龙头企业。2018年，日月光矽品封测产业的营业收入达到98.44亿美元，约占全球市场的三分之一。 發(fā)表于：2019/6/3 安森美重金收购格芯300mm晶圆厂，或65nm 45nm制造能力 根据协议，安森美需先立即支付1亿美元的现金，剩余3.3亿美元在2022年底支付。期间，格芯将从明年开始为安森美制造300mm晶圆，一直到2022年底交易全部完成之后，才完全由安森美自己负责。届时安森美将获得该工厂的完全控制权，同时完成所有相关员工的转移。 發(fā)表于：2019/6/3 三星狂投30万亿，扶持非存储类半导体 巩固霸权地位 近日，记者从韩国三星电子及韩国半导体产业协会方面了解到，为配合韩国政府对于半导体产业的扶持计划，三星电子将出资30万亿韩元，培育非存储类系统半导体产业，并以2030年前在全球占领领先地λ作为目标。 發(fā)表于：2019/6/3 需求萎缩，功率半导体遇冷 为了阻挡东方中国的崛起，最近美国频频出手：提升关税，封杀华为，点名大疆，从国家到企业，都成为美国制裁的对象。中美之间的摩擦越来越大，ó易战愈演愈烈，全球经济也蒙阴霾，整合元件制造厂(IDM)需求降温，委外代工订单缩减，功率半导体相对去年，市况明显较冷却。 發(fā)表于：2019/6/3 需求萎缩，功率半导体遇冷 为了阻挡东方中国的崛起，最近美国频频出手：提升关税，封杀华为，点名大疆，从国家到企业，都成为美国制裁的对象。中美之间的摩擦越来越大，ó易战愈演愈烈，全球经济也蒙阴霾，整合元件制造厂(IDM)需求降温，委外代工订单缩减，功率半导体相对去年，市况明显较冷却。 發(fā)表于：2019/6/3 销量突破8000万！国产北斗芯片工艺更进一步 解放军报北京5月22日电 （石锋、记者邹维荣）第十届中国卫星导航年会22日在北京举行。中国卫星导航系统管理办公室主任冉承其在会上表示，国产北斗导航型芯片模块累计销量已突破8000万片，最新的22纳米工艺双频定位芯片已具备市场化应用条件。 發(fā)表于：2019/6/3 海康威视也会“断供”？安防芯片基本能自主！ 近期，中美贸易摩擦升级，美国采取不公平手段打压中国科技企业，尤其在芯片领域表现明显。中国必须靠自主创新，才能够发展高技术产业，才不会受制于人。近年来，中国科技企业在不断进取，出现了一批优秀的企业，其产品在全球处于领先，其中，芯片的发展也取得了一定的进步。比如，中国在安防产业上，众多芯片能够自主；华为芯片形成了多样化体系。不过，中国仍然需要看到差距，在关键技术领域需要不断进取。 發(fā)表于：2019/6/3 国产PLC光分路器芯片占全球市场，50％份额 我国光电子芯片，已在豫北小城鹤壁获得突破。其中的PLC光分路器芯片早在2012年就实现国产化，迫使国外芯片在中国市场的价格从每晶圆最高时2400多美元降到100多美元。目前已占全球市场50%以上份额。 發(fā)表于：2019/6/3 Achronix推出7nm FPGA，支持GDDR6高带宽! 近日，美国eFPGA IP企业Achronix半导体公司在京发布其全新Speedster7t FPGA系列产品，基于一种高度优化的全新架构，采用台积电7nm FinFET工艺制造，主要针对AI/ML、高带宽数据、网络处理等方面加速。 發(fā)表于：2019/6/3 政策利好，国家发文支持集成电路设计和软件产业！ 公告显示，依法成立且符合条件的集成电路设计企业和软件企业，在2018年12月31日前自获利年度起计算优惠期，第一年至第二年免征企业所得税，第三年至第五年按照25%的法定税率减半征收企业所得税，并享受至期满为止。 發(fā)表于：2019/6/3 仅2％，iPhone美国本土安装基数陷入停滞 5月17日，根据调研机构CIRP公布的最新数据显示，苹果2019年第一季度(第二财政季度)在美国市场的iPhone安装基数几乎没有增长。截至3月底，美国的iPhone用户基数比2018年12月底仅增加了400万。CIRP指出，与去年同比增长19%相比，增长率有所下降。 發(fā)表于：2019/6/3 重返美国五百强 AMD两年内营收增长了50% 在过去的两年中，得益于锐龙处理器的上市，AMD公司的营收及盈利水平有了明显提升，两年时间营收增长了50%，从净亏1.2亿变成了盈利3.4亿美元，财务水平有了大幅改善。也正因为此，AMD公司再次重返了财富500强，不过进入的是美国财富500强，位列460位。 發(fā)表于：2019/6/3 <…323324325326327328329330331332…>
