物聯(lián)網(wǎng)最新文章 各品牌手机性能需求不断上涨，手机芯片角色尤为重要 在手机行业中，芯片扮演着非常重要的角色，很多人看一台手机的好坏很多时候都是先看芯片的性能表，这虽然不是全面的看法但确实是了解一台手机最直观的方式。目前手机芯片领域主要的玩家有高通、华为、三星和苹果，联发科曾经也是这个领域抢眼的对手之一，可是奇怪的是，在前面几家公司加大对芯片领域的争夺力度之后，联发科却快要不见了。 發(fā)表于：2019/6/2 5G手机成本高导致售价贵，芯片专利是关键 随着5G时代的临近、5G商用的加速，离用户最近的5G手机还未全面上市就火爆起来，各大厂商纷纷准备自家的5G手机，试图分一杯羹。华为、三星、小米、vivo、OPPO等厂商都跃跃欲试，抢发5G手机，三星和华为更是把2019年视作“5G战役”的关键年。 發(fā)表于：2019/6/2 8K转播+5G传输,东京奥运的前沿高科技 2020年东京奥运会将采用8K、4K讯号转播，并透过5G移动通讯传输。换句话说，2020年东京奥运会可视为8K、4K、5G试点的示范场。 發(fā)表于：2019/6/2 面对美国“霸凌”，台积电为何敢继续供货华为 我就是台积电员工，首先说结论，就现在的情况来看，如果美国继续施压，至少在δ来的两个回合内，台积电不会禁华为。如果δ来两轮之内禁了，我就离职 -_-!! 發(fā)表于：2019/6/2 终于等来了！Intel的10nm芯片， AI成最大亮点 Intel 的 10nm 芯片终于来了。借着Computex 2019之际，英特尔正式发布第十代移动处理器平台。全新的移动平台不仅采用了10nm“Ice Lake”架构，并且在整体的徽标视觉方面都进行了全面的更新，给人焕然一新的感觉。在 2019 年台北电脑展上，Intel 发布了备受期待的 10nm 处理器系列，其中包括 Intel 的代号为 Ice Lake 的第十代酷睿处理器——分别为 Intel 酷睿 i3 处理器、Intel 酷睿 i5 处理器、Intel 酷睿 i7 处理器，以及全新第十一代核芯显卡引擎 Intel Iris Plus 图形处理器。 發(fā)表于：2019/6/2 五年内投了1387亿、70个芯片项目，国内芯片事业发展如何？ 今年又想拿芯片来卡华为的脖子，美国政府猜忌华为由来已久，这次惩罚力度空前，从谷歌安卓操作系统，到高通芯片，甚至ARM芯片架构，有赶尽杀绝之意。不过华为在芯片领域比中兴强大很多，华为海思更是国内第一大IC设计企业，所以短时间内û有受到什ô影响。 發(fā)表于：2019/6/2 AI 公司只有语音、图像、芯片这三条路可以走？这家 AI 公司的落脚点有点“另类” 一般来说，我们知道的AI公司，基本公式就是在语音、图像、芯片三者中选一条·、开发算法、打国际比赛获得名次、得到大量B端订单、成为独角兽。似乎芸芸AI莫不如此。 發(fā)表于：2019/6/2 华为"鸿蒙"操作系统如何在“夹缝”中生存？ 事实上，美国政府“封杀华为”看似是特朗普的任性，其实背后存在着必然，这是全球化的副作用。正是凭借全球化的大潮，华为从立足国内到开拓国外，迅速成长为世界通信领域一哥，而美国在全球化趋势下却并非顺风顺水，特别在5G时代，美国通信领域正被华为、中兴等中国通信设备制造厂一步一步拉开差距。 發(fā)表于：2019/6/2 进军视频市场，信骅展出Cupola360图像处理芯片应用 信骅表示，新产品延伸去年发表的Cupola360六镜头全景图像处理芯片，并将独家芯片内影像拼接技术(In-camera stitching)优势结合客户及市场需求，提供各种数量镜头组合的图像处理芯片解决方案。 發(fā)表于：2019/6/2 AMD 7nm 产品线已经部署完毕，英特尔的市占是否会被蚕食？ 在PCIe方面，则采用PCIe Gen4，目前最新采用Navi架构的显示卡为Radeon RX 5000系列，预计2019年7月进入量产，其他细节将由E3大会揭¶。至于Ryzen处理器也确定有第三代版本，在CPU方面搭载第二代Zen架构，同时也会搭载PCIe Gen4规格。 發(fā)表于：2019/6/2 要想成为世界第一，华为须时刻准备与美国“交锋” 美国ý体北京时间星期三对外放风，美国正在考虑将杭州海康威视数字技术公司、浙江大华技术股份有限公司等五家中国企业列入与华为类似的“黑名单”，阻止这些公司获得美国技术、零部件和软件。进一步扩大对中国企业的打击范Χ。 發(fā)表于：2019/6/2 华为明天将发布麒麟 720 芯片？ Huawei Central提到，麒麟720将由台积电(TSMC)生产，并将采用10nm制程工艺。这份报道中还指出，麒麟720可能是华为最后一款使用ARM设计核心的芯片。华为此前曾经表示，他们具有ARM架构的使用权，因此这条传言的真实性值得商榷。 發(fā)表于：2019/6/2 联发科 5G 移动平台终于发布，能否和骁龙 855 一战？ 在台北电脑展上，联发科技发布了全新5G移动平台，该款多模5G系统单芯片(SoC)采用7nm工艺制造，将为首批高端5G智能手机提供支持。该款多模5G移动平台适用于5G独立与非独立(SA/NSA)组网架构Sub-6GHz频段，支持兼容从2G到4G各代连接技术。 發(fā)表于：2019/6/2 AMD推出首款12核心游戏CPU AMD再次用技术创造了历史，AMD总裁兼首席执行官Lisa Su博士在台北国际电脑展的开幕主题演讲上首次公布了多款基于7nm制程的高性能计算和显卡产品，预计将为PC游戏玩家、发烧友以及内容创建者带来更高水平的性能、技术和体验： 發(fā)表于：2019/6/2 瑞萨推出32位内置模拟前端的MCU 全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社宣布推出32位RX系列微控制器(MCU)RX23E-A产品组，将高精度模拟前端(AFE)集成在MCU单芯片上。RX23E-A MCU专为需要对温度、压力、重量和流量等模拟信号进行高精度测量的制造、测试及测量设备而设计，是瑞萨首款能够在无需校准的情况下以优于0.1%的精度测量此类信号的方案。 發(fā)表于：2019/6/2 <…325326327328329330331332333334…>
