物聯網最新文章 东芝推出“TXZ+™族高级系列” ARM® Cortex®-M3微控制器 中国上海，2023年6月27日——东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，在其搭载32位微控制器产品组“TXZ+TM族高级系列”的“M3H组”中新推出“M3H组（2）”，该系列产品配备了采用40nm工艺制造而成的Cortex®-M3。 發(fā)表于：2023/7/6 从盆满钵满处跌落之后，基于场景的嵌入式计算是国产MCU等芯片的突围方向吗？ 国内做MCU芯片的企业和他们的用户，投资MCU的大小投资人都应该思考一个问题：面对今天MCU市场上超卷红海，是要仍然走替代之路继续为Arm打工？还是利用嵌入式计算也就是基于场景的计算去开发一种自有的、创新的架构？或者转向差异化、定制化和服务型制造等新模式？ 發(fā)表于：2023/7/5 是德科技携手温莎大学进行车载网络安全培训 是德科技（Keysight Technologies, Inc.）日前宣布，公司将与温莎大学 SHIELD 车载网络安全卓越中心合作，利用 Keysight SA8710A 车载网络安全渗透测试平台为汽车工程学生提供高级网络安全培训。SHIELD 项目致力于培养工程和计算机科学学生，进而推进和开发车载网络安全解决方案，从而确保未来车辆的安全性和可靠性。 發(fā)表于：2023/7/5 艾伯科技公布2022/23年度全年业绩 香港， 2023年7月3日 - （亚太商讯） - 艾伯科技股份有限公司（「艾伯科技」或「公司」，连同其附属公司统称「集团」；股份代号：2708.HK）宣布截至2023年3月31日止年度（「本年度」）的经审核综合全年业绩。集团一直积极探索多元化发展硬体业务，并于本年5月宣布进军芯片业务。此业务预计将与集团的5G（通信设备及专网解决方案）、信创信息科技IT（终端产品及行业解决方案）及物联网（产品及解决方案）三大业务相互配合，形成完整的业务模式和产业生态。 發(fā)表于：2023/7/4 “智”燃盛夏，贸泽电子即将亮相2023慕尼黑上海电子展 2023年7月3日 – 专注于引入新品推动行业创新™的电子元器件代理商贸泽电子 (Mouser Electronics)宣布将于7月11日-13日重磅亮相2023慕尼黑上海电子展（展位号：6.2H馆D132展台）。届时，贸泽电子将携手国内外知名原厂 Analog Devices, Abracon, Amphenol, DFRobot, Espressif Systems, 英飞凌（Infineon）， Littelfuse, Microchip, Molex, Nordic Semiconductor, Phoenix Contact, Renesas Electronics, Sensirion, Silicon Laboratories, STMicroelectronics, TE Connectivity, VICOR等带来全新开发板和创新技术解决方案，为您呈现人工智能、新能源汽车、绿色能源、智能工厂、工业互联网、传感技术、数据中心、物联网、无线射频、智能家居、可穿戴等多个领域的技术与应用话题。 發(fā)表于：2023/7/4 德州仪器全新 Wi-Fi ® 6 配套 IC 让物联网连接更稳健、更经济 随着物联网设备的快速增长，无线连接技术正面临的更大的设计挑战，设计节点越来越多，随之而来的是连接稳定性、可靠性及互相干扰的问题；恶劣的物联网应用环境又带来了温度、湿度、光照等挑战；加之，技术迭代高速发展，面向未来的标准合规性以及跨平台之间的灵活性也是一大挑战。 發(fā)表于：2023/7/4 Monarch Tractor 在新加坡扩大了人工智能研发团队 新加坡， 2023年6月22日 - （亚太商讯） - Monarch Tractor 是一家制造全电动、可选择驾驶、智能连接的MK-V拖拉机的公司。今天，该公司宣布在新加坡扩大运营，预示着该公司对亚太地区（APAC）的人工智能、机器人技术和智能农业技术的重要增长和需求。基于其在新加坡的现有存在和今年早些时候在印度海德拉巴的成功扩张，Monarch Tractor将通过与政府机构和学术机构合作，发展下一代数据科学家、机器学习工程师和人工智能从业者，扩大其人工智能研发团队。 發(fā)表于：2023/7/3 贸泽电子隆重推出新一期EIT计划探索智能家居技术与Matter连接标准的交集 2023年6月21日 – 提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入 (NPI) 代理商贸泽电子 （Mouser Electronics） 宣布其屡获殊荣的Empowering Innovation Together（共求创新，EIT）计划推出最新一期内容，重点关注Matter连接标准。在本期EIT中，连接标准联盟 （CSA） 和业界知名制造商的全球技术专家齐聚一堂，共同探讨Matter从市场推广到设计规范的各个方面。 發(fā)表于：2023/7/3 贸泽电子开售适用于IoT应用的TE Connectivity/Laird 5G Phantom无需接地平面天线 2023年6月20日 – 专注于引入新品的全球半导体和电子元器件授权代理商贸泽电子 （Mouser Electronics） 即日起开售TE Connectivity/Laird External Antennas的5G Phantom无需接地平面天线。此系列天线为工程师提供多功能的全球性蜂窝天线选项，适用于物联网 （IoT）、货运和交通运输环境以及公共安全等应用。 發(fā)表于：2023/7/2 是德科技助力移远通信完成5G RedCap和NTN模块验证 是德科技（Keysight Technologies, Inc.）日前宣布，已使用该公司基于UXM 5G 的S8711A Test App建立端到端数据呼叫连接，并成功助力移远通信验证其物联网 （IoT） 无线模块支持最新的 5G RedCap和NTN功能。这一成就加速了移远通信开发符合 3GPP 5G Rel-17标准的新产品进程。 發(fā)表于：2023/7/2 Codasip与SmartDV携手加速芯片设计项目 德国慕尼黑，2023年6月27日——RISC-V定制计算领域的领导者Codasip日前宣布，其已选择SmartDV Technologies作为其外设设计硅知识产权（IP）的首选提供商。 發(fā)表于：2023/6/30 应用材料公司携精彩主题演讲和成果展示亮相SEMICON China 2023 2023年6月25日，上海——SEMICON China 2023将于6月29日 - 7月1日在上海新国际博览中心举办。同时，中国国际半导体技术大会（CSTIC）2023将在6月26 - 27日在上海国际会议中心举办。作为全球领先的半导体和显示设备供应商，应用材料公司将通过主题演讲和论文展示等方式积极参与SEMICON China和CSTIC，内容涵盖异构集成和功率电子等多个主题。 發(fā)表于：2023/6/25 Supermicro扩大AMD平台服务器产品阵容，推出为云原生基础设施和高性能技术计算优化的全新服务器及处理器 【2023 年 6 月 13 日美国加州圣何塞讯】Supermicro，Inc.（NASDAQ：SMCI）为云端、AI/ML、储存和 5G/智能边缘应用的全方位IT解决方案供应商，宣布其全系列的H13 AMD系统可支持“Zen 4c”架构的第 4 代 AMD EPYC™ 处理器和采用 AMD 3D V-Cache™ 技术的第 4 代 AMD EPYC 处理器。 發(fā)表于：2023/6/25 英飞凌发布ModusToolbox™ 3.1，全新增强特性与功能将加速嵌入式开发 【2023年6月19日，德国慕尼黑讯】随着软件成为当今产品中各种嵌入式解决方案的关键特性，嵌入式开发人员必须获取和使用合适的软件工具才能将这些产品推向市场，比如能够提供灵活的开发工具，以及在特性和功能上支持从入门阶段到最终在硬件上部署的最佳平台。英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）日前宣布推出功能更加强大的ModusToolbox™ 3.1，帮助开发人员轻松运用更多功能，开发用于硬件设计的软件解决方案。 發(fā)表于：2023/6/25 艾迈斯欧司朗凭借超红光（Hyper Red）技术的持续创新 中国 上海，2023年6月19日——全球领先的光学解决方案供应商艾迈斯欧司朗（瑞士证券交易所股票代码：AMS）今日宣布，推出了其人气产品OSLON® Square超红光植物照明LED的新一代产品，专为提高植物生长速度而设计，实现最优系统性价比。艾迈斯欧司朗根据客户需求，持续研发关键创新技术，提供比前代产品超红光660nm LED更高效的高光合光子通量（PPF）LED解决方案。新款OSLON® Square超红光LED产品预期可用于所有植物照明应用，包括温室顶部照明和内照明、单一光源照明和垂直农业应用。 發(fā)表于：2023/6/25 <…27282930313233343536…>
