物聯(lián)網(wǎng)最新文章 智慧连接器 DS11 与 DT31： 硕特的首款智能产品 硕特推出全新智能产品系列的第一波产品。借助内部的智慧连接器 DS11──其全球同类产品中的第一款──以及外部智慧连接器 DT31，传统电子产品能轻易转换为智能装置。两款连接器都是硕特全新智能生态系统的一部分。 發(fā)表于：2023/8/1 贸泽开售面向物联网和网关应用的TE Connectivity/Laird External Antennas DBA6171Cx 5G/4G室内/室外刀形天线 2023年7月31日 - 提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入 （NPI） 代理商贸泽电子 （Mouser Electronics） 即日起开售TE Connectivity/Laird External Antennas的DBA6171Cx 5G/4G室内/室外刀形天线。这些坚固耐用的全向天线非常适合固定式无线接入设备、私有蜂窝网络和轻型工业物联网应用。 發(fā)表于：2023/8/1 RISC-V定制和安全技术助力欧洲Listen2Future项目打造“数字耳朵” 在人们的生活中，声学应用普遍存在，听障患者的助听器、医院的超声波检查、大街上的环境噪声检测，都是非常典型的应用。而随着计算处理、安全、网络等技术的持续演进，声学应用设备也在不断提升其数字化和智能化程度，从而为使用者带来更大的便利和更优的体验。 發(fā)表于：2023/7/26 基于PSoC™ 6 Matter的智能家居解决方案 随着智能家居设备数量的增加，不同产品、生态系统和协议之间的互操作性变得更加混乱。Matter 规范解决了这个困境。Matter是一个智能家居技术和物联网的开放标准，可以让您的设备通过单一协议与任何Matter认证生态系统兼容，旨在为众多智能家居应用提供设备制造商的指导。英飞凌科技、CSA联盟以及包括谷歌和亚马逊在内的280多家公司正在引领这个具有突破性的Matter标准，给智能家居解决方案提供了一种开放、互操作和安全的方式来实现智能家居设备的集成和控制，为用户提供更便捷、灵活和综合的智能家居体验 發(fā)表于：2023/7/20 亚信电子与安勤科技携手共创TSN技术新浪潮 工业以太网芯片领导厂商【亚信电子】与工业电脑大厂【安勤科技】今日同步推出最新TSN时效性网络工业电脑开发平台解决方案，携手共创TSN技术新浪潮。 發(fā)表于：2023/7/19 爱芯元智正式公布混合精度NPU中文名称“爱芯通元” 中国 上海 2023年7月19日——爱芯元智宣布，企业核心技术混合精度NPU正式启用中文名称“爱芯通元®”。与此同时，爱芯元智联合创始人、副总裁刘建伟在第三届中国集成电路设计创新大会暨无锡IC应用博览会（ICDIA 2023）的“AIoT与ChatGPT”专题论坛上，受邀做《爱芯元智AX650N Transformer端边落地平台》主题演讲，并介绍了第三代SoC芯片AX650N在端侧、边缘侧部署Transformer的领先优势。 發(fā)表于：2023/7/19 贸泽开售Semtech LoRa® LR1121多频段收发器支持丰富的传感器和无线电通信应用 2023年7月17日 –专注于引入新品的全球半导体和电子元器件授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起备货Semtech LoRa® LR1121多频段收发器。该器件是一款超低功耗长距离收发器，支持地面、工业、科学和医疗 (ISM) 波段通信以及S波段卫星连接。LoRa LR1121收发器非常适合需要符合各类无线电标准的应用，包括智能表计、资产跟踪应用、停车传感器、环境传感器和智能家居。 發(fā)表于：2023/7/17 ST亮相MWC上海：升级版智能座舱，首款USB-IF认证芯片，带你探索未来新科技 2023年6月28-30日，MWC上海展强势回归！ST携智能出行、电源&能源、物联网&互联等领域的产品和智能解决方案亮相展会，并带来多款升级展品，让观众通过充分了解ST的创新技术和解决方案，领略科技之美，探索产业新动态。 發(fā)表于：2023/7/17 Achronix再次突破FPGA网络极限！为智能网卡（SmartNIC）提供400 GbE速度和PCIe Gen 5.0功能 加利福尼亚州圣何塞，2023年6月——高性能FPGA芯片和嵌入式FPGA硅知识产权（eFPGA IP）领域的领导性企业Achronix半导体公司日前宣布：Achronix网络基础架构代码（ANIC）现已包括400 GbE的连接速度。ANIC是一套灵活的FPGA IP模块，专为提升高性能网络传输速度而进行了优化，可用于Speedster®7t FPGA芯片和基于该芯片的VectorPath®加速卡。Achronix的FPGA产品和IP网络解决方案为要求最苛刻的应用提供最高的性能。 發(fā)表于：2023/7/11 罗德与施瓦茨和高通合作测试符合 3GPP Rel. 17 标准的 GSO 和 GEO IoT-NTN 卫星芯片组 罗德与施瓦茨公司与高通技术公司合作，将对 3GPP Rel. 17标准定义的NB-IoT NTN（非地面网络）进行全面测试，根据3GPP Rel. 17 标准，通过 GSO 和 GEO NTN 在各种操作模式下准确验证物联网 （IoT） 设备的双向数据传输。在 2023 年上海 MWC 期间，罗德与施瓦茨将在公司展台上，利用符合Rel. 17标准的高通技术公司NTN物联网芯片组为与会者进行现场演示。 發(fā)表于：2023/7/6 通过下一代控制功能简化设计管理 在过去的几年里，我们不断看到人工智能模型颠覆性的技术进步，自然语言处理、计算机视觉等应用不断涌入市场。 發(fā)表于：2023/7/6 芯科科技波士顿办公室设立全新的Connectivity Lab，生态系统和开发人员齐聚同庆 中国，北京 - 2023年6月27日 - 致力于以安全、智能无线连接技术，建立更互联世界的全球领导厂商Silicon Labs（亦称“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）今日宣布，芯科科技波士顿办公室开设全新的Connectivity Lab（“连接实验室”）。“连接实验室”模拟现代智能家居场景，其中包含一系列的物联网（IoT）设备、应用软件、生态系统和网络，为开发人员提供一个理想的环境，从而支持他们在包含各种协议和设备品牌的真实场景中测试其Matter原型产品。 發(fā)表于：2023/7/6 意法半导体亮相MWC上海2023展示先进的智能出行、电源&能源、物联网&互联解决方案 2023 年 6 月 27 日，中国上海 —— 服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）将亮相6 月 28 日至 30 日召开的 MWC上海2023 世界移动通信大会（展位号 N1.D85），并带来30多个来自ST及其生态系统合作伙伴的展品演示和5个精彩演讲，展示其在智能出行、电源&能源、物联网&互联方面的先进产品和解决方案。 發(fā)表于：2023/7/6 大联大品佳集团推出基于芯唐科技产品的IP CAM方案 2023年7月6日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下品佳推出基于芯唐科技（Nuvoton）MA35D1芯片的IP CAM方案。 發(fā)表于：2023/7/6 瑞萨电子推出业界首款客户端时钟驱动器CKD和第3代RCD以支持严苛的DDR5客户端与服务器DIMMs应用 2023 年 6 月 28 日，中国北京讯 - 全球半导体解决方案供应商瑞萨电子（TSE：6723）今日宣布面向新兴的DDR5 DRAM服务器和客户端系统推出客户端时钟驱动器（CKD）和第三代DDR5寄存时钟驱动器（RCD）。凭借这些全新驱动器IC，瑞萨仍旧是唯一一家为双列直插式存储器模块（DIMM）、主板和嵌入式应用提供完整DDR5存储器接口组合的供应商。 發(fā)表于：2023/7/6 <…26272829303132333435…>
