物聯網最新文章 全新的双频SoC扩展Amazon Sidewalk、Wi-SUN和专有远距离无线协议的连接覆盖范围 中国，北京 - 2023年6月12日 – 致力于以安全、智能无线连接技术来建立更互联世界的全球领导厂商Silicon Labs（亦称“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）今日推出全新的双频段FG28片上系统（SoC），这款产品专为Amazon Sidewalk、Wi-SUN和其他专有协议等远距离广覆盖网络和协议而设计。FG28作为一款包括sub-Ghz和2.4 Ghz低功耗蓝牙（Bluetooth LE）射频的双频SoC，可用于机器学习推理的内置人工智能/机器学习（AI/ML）加速器，并具有芯科科技业界领先的Secure Vault™安全技术。 發表于：2023/6/12 罗克韦尔自动化携Rockii Net-Zero净零解决方案亮相首届上海国际碳中和博览会 （2023年6月12日，中国上海）近日，首届上海国际碳中和技术、产品与成果博览会（以下简称“碳中和博览会”）正式拉开帷幕。作为工业自动化、信息化和数字化转型领域的全球领先企业之一，罗克韦尔自动化携手本土生态圈合作伙伴——上海临港经济发展（集团）有限公司亮相7.1H展馆7.1A 06-021展位，多维度展示产品全生命周期的绿色技术和服务，分享塑造可持续灯塔工厂的洞见，并发布罗克韦尔自动化Rockii Net-Zero净零解决方案，诠释如何通过IT/OT（信息技术/运营技术）融合的创新科技，助力中国本土制造业打造注重可持续的灯塔工厂，实现低碳发展。 發表于：2023/6/12 后量子加密中不断发展的安全趋势 随着我们在日常生活中使用的技术不断快速发展，我们必须认识到并应对随之而来的风险——特别是在确保信息安全方面。在这些技术进步和挑战中，有两个主要趋势脱颖而出：后量子加密（PQC）和网络弹性。 發表于：2023/6/8 芯原低功耗蓝牙整体解决方案完成蓝牙5.3认证 2023年6月6日，中国上海——芯原股份（芯原，股票代码：688521.SH）今日宣布其低功耗蓝牙整体解决方案已完成蓝牙技术联盟（Bluetooth SIG）发布的蓝牙5.3认证。该整体解决方案包括芯原自主研发的射频（RF）IP、基带IP及软件协议栈等，为工业、汽车、智能家居、智慧城市、医疗等多个物联网领域提供满足蓝牙5.3规范的一站式蓝牙无线连接解决方案，可大幅降低客户的产品设计时间、风险和成本，加速产品上市。 發表于：2023/6/7 格芯和意法半导体正式签署法国12英寸半导体晶圆新厂协议 中国，2023年6月6日——全球排名前列、提供功能丰富产品技术的半导体制造商格芯（GlobalFoundries，简称GF；纳斯达克证交所代码：GFS）和服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）宣布，双方于2022年7月公布的将在法国Crolles新建一个高产能半导体联营厂的合作，现正式完成协议签署。 發表于：2023/6/7 AsiaRF推出业内首款Wi-Fi CERTIFIED HaLow™物联网网关 AsiaRF今天推出全球首款Wi-Fi CERTIFIED HaLow™物联网网关，该产品采用了摩尔斯微电子的MM6108 Wi-Fi HaLow SoC。 發表于：2023/6/7 倪光南：为RISC-V生态建设贡献中国方案 近年来，开源RISC-V架构在世界范围内迅速崛起。我国业界普遍认为，应聚焦开源RISC-V发展主流CPU，这样可使我国在新一轮科技革命和产业变革中掌握发展主动权，并全面融入国际科技创新网络。 發表于：2023/6/7 i.MX 93系列赋能智能边缘 产品的成功取决于对市场趋势的敏锐感知。作为物联网解决方案提供商，您可能需要具有成本效益优化的应用处理器，以提供高性能、低功耗、多电源模式、先进的安全性，还要支持各细分市场专用连接和网络协议（如以太网或MIPI-DSI）以及高效的机器学习推理能力。 發表于：2023/6/6 瑞萨电子完成Panthronics收购 2023 年 6 月 2 日，日本东京讯 - 全球半导体解决方案供应商瑞萨电子（TSE：6723）今日宣布针对专注于高性能无线产品的无晶圆厂半导体公司Panthronics AG（以下“Panthronics”）的收购，在获得必要的监管批准后，于日本标准时间2023年6月2日、中欧夏令时2023年6月1日成功完成。瑞萨电子同时宣布了13项“成功产品组合”解决方案设计，将瑞萨电子的产品与Panthronics独特的近场通信（NFC）技术相结合，展示了瑞萨电子产品阵容的持续扩展，特别在连接领域。 發表于：2023/6/5 贸泽开售Connected Development XCVR开发板让无线物联网设计更简单 2023年5月24日 – 提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入 (NPI) 代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起备货Connected Development的XCVR开发板和参考设计。该产品基于Semtech LoRa® SX126x Sub-GHz无线电收发器，可简化楼宇管理、智慧农业、供应链、物流和工业控制等领域无线物联网解决方案的设计流程，让客户的产品更快推向市场。 發表于：2023/6/4 CH579开发板评测----智能温度检测器 感谢电子技术应用的这次活动，免费申请获得了一块ch579的开发板。 發表于：2023/6/2 如何利用8位MCU实现智能农场技术 对现代农场而言，技术的进步利弊皆存。利用现代农业和园艺技术，可以在更小的耕种面积上实现更多的作物产量，从而满足日益增长的人口需求。然而，如今农场产出的新鲜食品的品质在不断下滑，而数量仍然不足以让农场主保持盈利。 發表于：2023/6/2 芯科科技将于8月22日至23日举行的Works With物联网开发者大会，现在开放注册 中国，北京 - 2023年6月1日 - 致力于以安全、智能无线连接技术来建立更互联世界的全球领导厂商Silicon Labs（亦称“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）今日宣布，第四届年度Works With开发者大会现正开放注册，并将于美囯中部时间今年8月22日至23日举行，这个行业领先的开发者大会将举办40+余场深入的技术专题研讨，涵盖所有主要的物联网（IoT）协议和生态系统。这些技术专题由芯科科技工程师和行业各领域专家讲授，旨在揭示、简化并加速物联网产品的开发。芯科科技还宣布其首席执行官Matt Johnson将在大会开幕主题演讲中，揭示芯科科技的下一代开发平台，其建立在芯科科技第二代集成化硬件和软件平台的成功基础上，新一代平台将专为物联网打造。 發表于：2023/6/2 恩智浦推出新一代安全高能效i.MX 91系列，为广泛的边缘应用扩展Linux功能 中国上海——2023年6月1日——恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.，纳斯达克股票代码：NXPI）正式发布i.MX 91应用处理器系列。凭借恩智浦二十多年来在开发多市场应用处理器方面的领先优势，i.MX 91系列提供了安全、多功能、高能效的优化组合，可满足下一代基于Linux®的物联网和工业应用的需求。 發表于：2023/6/1 贸泽电子开售适用于物联网和手持无线应用的Murata Type 2BZ Wi-Fi +蓝牙模块 2023年6月1日 –提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入 (NPI) 代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起供货Murata的Type 2BZ Wi-Fi®+蓝牙模块 (LBEE5XV2BZ)。Type 2BZ Wi-Fi+蓝牙模块为工程师提供双频段小型无线连接解决方案，适用于物联网 (IoT)、手持无线装置、网关、智能家居和工业等功率敏感型应用。 發表于：2023/6/1 <…29303132333435363738…>
