物聯(lián)網(wǎng)最新文章 半导体创新如何塑造边缘 AI 的未来 当工程师们提到“边缘”，并不是指一个遥远的抽象地点。我们的家里、办公室里和工厂里就存在边缘。边缘是捕获和计算数据所在的本地环境或设备，如机器人或智能家居设备。边缘 AI 能在本地设备上实现实时智能和响应，无需将数据发送到局域网以外的云。 發(fā)表于：2023/11/30 企业尚未做好准备应对人工智能的巨大能源和数据需求 2023年11月24日，中国——专为多云环境提供先进数据存储技术及服务的全球 IT 先锋Pure Storage® (NYSE: PSTG) 近日与Wakefield Research联袂发布了最新调查报告，报告指出各行业企业在部署人工智能时所面临的阻碍，揭示了人工智能这项先进技术背后常被忽视的能源需求。 發(fā)表于：2023/11/30 罗克韦尔自动化参与2023中国5G+工业互联网大会 （2023年11月27日，中国上海）近日，作为工业自动化、信息化和数字化转型领域的全球领先企业之一，罗克韦尔自动化（NYSE: ROK）亮相在武汉举办的2023中国5G+工业互联网大会。在11月20日举办的工业互联网络创新平行会议上，罗克韦尔与中国信息通信研究院（以下简称“信通院”）进行了战略合作签约仪式。 發(fā)表于：2023/11/30 Microchip推出PIC18-Q24 系列单片机 为应对在嵌入式系统中对器件进行恶意重新编程的威胁，PIC18-Q24单片机引入了编程和调试接口禁用（PDID）功能。启用后，这一增强型代码保护功能将锁定对编程/调试接口的访问，并阻止未经授权的读取、修改或擦除固件的尝试。 發(fā)表于：2023/11/29 Gartner：如何采用云原生技术加速数字化转型 随着全面“深度云采用”时代的到来，越来越多的中国企业开始采用云原生技术来推动业务的数字化转型。云计算已经成为承载数字技术的强大基石，与国内各行各业深度融合，尤其是头部企业或大型企业。 發(fā)表于：2023/11/24 Arm 扩展 Cortex-M 产品组合，将人工智能引入超小型端点设备 Arm 控股有限公司（纳斯达克股票代码：ARM，以下简称“Arm”）今日宣布推出专为人工智能物联网 （AIoT） 应用而设计的 Arm® Cortex®-M52 处理器，带来数字信号处理 （DSP） 和机器学习 （ML） 性能的提升，有效避免了使用专用 DSP 和 ML 加速器所带来的成本开销。Cortex-M52 将通过优于目前市场价格点的优势，充分释放 ML 在嵌入式计算解决方案中的潜能。 發(fā)表于：2023/11/23 莱迪思荣获电子发烧友2023年度IoT创新奖 中国上海 — 2022年11月22日 — 莱迪思半导体（NASDAQ：LSCC），低功耗可编程器件的领先供应商，今日宣布莱迪思MachXO5T-NX™系列FPGA在电子发烧友（Elecfans）主办的第十届中国物联网大会上荣获物联网创新奖。莱迪思MachXO5T-NX FPGA因其在过去一年中对市场和行业产生了积极影响荣获该奖项。 發(fā)表于：2023/11/23 洛克希德·马丁的数字孪生航空航天应用实践 洛克希德·马丁公司数字化转型高级项目工程师Grant Epling在DTC主办的一次研讨会上，谈到了利用数字孪生系统改造航空航天和国防的问题。 發(fā)表于：2023/11/16 芯科科技推出新的8位MCU系列产品，扩展其强大的MCU平台 中国，北京 - 2023年11月14日 – 致力于以安全、智能无线连接技术，建立更互联世界的全球领导厂商Silicon Labs（亦称“芯科科技”，NASDAQ：SLAB），今日宣布推出新的8位微控制器（MCU）系列产品，该系列MCU针对价格和性能进行了优化，进一步扩展了芯科科技强大的MCU开发平台。 發(fā)表于：2023/11/16 大联大品佳集团推出基于联发科技产品的双屏异显数字显示方案 2023年11月15日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下品佳推出基于联发科技（MediaTek）Genio 700开发板的双屏异显数字显示方案。 發(fā)表于：2023/11/16 Nordic率先完成使用Wi-Fi、蜂窝物联网和GNSS的硅到云定位解决方案 低功耗无线连接领域的全球领导厂商Nordic Semiconductor推出nRF7000 Wi-Fi协同IC，率先在全球范围提供使用Wi-Fi、蜂窝物联网和全球导航卫星系统(GNSS) 的完整硅到云定位解决方案。 發(fā)表于：2023/11/15 康普联手意法半导体让物联网设备Matter证书管理安全简便 2023 年 11 月 14 日 – 中国–全球网络连接领导者康普（纳斯达克股票代码：COMM）与服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）发布了一个整合康普 PKIWorks™ 物联网安全平台与深受市场欢迎的意法半导体 STM32WB微控制器（MCU）的解决方案，为设备制造商提供一个符合CSA连接标准联盟Matter安全标准的物联网设备开发总包方案。 發(fā)表于：2023/11/15 斑马技术：以人工智能去中心化为前进方向 当今中国市场，企业和创新主体均对新技术始终保持高热情，AI技术正向社会各领域加速渗透。据IDC预计，中国人工智能市场规模到2026年将超过264.4亿美元。而从全球范围来看，去年6月，Meta 发布关于实行“去中心化组织结构”的人工智能（AI） 战略转型公告，指出将采取一种新的方式来开展和管理AI工作，即将原本的中央式AI 团队转变为更紧密整合到各个产品组中的去中心化 AI 团队，同时专注于前沿研究。科技界巨头的这一举动印证了Bernard Marr等未来学家所注意到的一大趋势：AI的专业性以及通过AI获益的途径正在变得民主化。得益于诸多工具（如谷歌的Vertex AI 和低代码/无代码平台），AI正从核心的专业领域转向业务前线。 發(fā)表于：2023/11/15 Arm Tech Symposia 年度技术大会现已开放报名 作为 Arm® 最重要、规模最盛大的技术活动之一，Arm Tech Symposia 年度技术大会即将于 11 月 27 日、29 日及 12 月 1 日分别在深圳、北京、上海三城隆重举行。今年的技术大会回归线下，以“Arm 正在构建计算的未来”为主题，诚邀业内厂商、生态伙伴与开发者亲临现场，相互交流与学习，携手构建基于 Arm 技术的未来。 發(fā)表于：2023/11/15 融合助力IIoT高速发展 2023年11月10日 – 专注于引入新品并提供海量库存™的电子元器件代理商贸泽电子 （Mouser Electronics）宣布将于11月13-15日举办2023贸泽电子技术创新周工业物联网（IIoT）专题活动，这是2023年主题周的收官场活动。本期将邀请到来自Analog Devices, Amphenol, Phoenix Contact, Silicon Labs, TE Connectivity等国际知名厂商的资深专家以及宁波市智能制造技术研究院副院长等来自产学研的专家们，为大家从不同角度分享IIoT相关的创新技术解决方案，推动传统工业向智能化全面进阶。 發(fā)表于：2023/11/15 <…22232425262728293031…>
