頭條 高安全性测试数据分层的芯片测试方案设计 随着嵌入式芯片集成度与复杂度的持续提升，传统测试方法在安全性、灵活性及测试效率方面的瓶颈日益凸显。因此以通用微控制器（MCU）为研究对象，深入剖析芯片测试模式的核心技术，提出一套集高安全性测试模式准入、测试数据分层分配于一体的芯片测试方案。该方案通过63位密钥认证机制实现测试模式安全接入，同时构建IO直接控制、寄存器控制与Flash系统配置值控制的分层架构，保障测试数据的灵活分配，可全面覆盖芯片多模块的测试需求，为高安全场景下的芯片测试提供可靠支撑。 最新資訊 华为麒麟980处理器曝光，真的要自研GPU了？ 麒麟970才刚发，但对于华为来说，下一款旗舰级处理器已经在赶工了，这是很必要的。毕竟做处理器可比手机难多了，需要耗费的时间也更长。 發表于：2017/9/6 美国Hot Chips大会,Intel与Xilinx分享芯片堆叠技术的最新进展 美国的一项研究专案旨在培育一个能以随插即用的“小晶片(chiplet)”来设计半导体的生态系统;而在此同时，英特尔(Intel)和赛灵思(Xilinx)等厂商则是使用专有封装技术，来让自己的FPGA产品与竞争产品有所差异化。 發表于：2017/9/6 e络盟 现已发售 Xilinx All Programmable 器件 开发服务分销商 e络盟 宣布将 Xilinx® All Programmable 器件添加到其广泛的产品供应系统中。e络盟 将 Xilinx 添加到其不断扩展的全球特许供应商名单中，让其客户可以接触到设计灵活性和自由度兼具的市场领先器件。 發表于：2017/9/6 【Tech-Workshop】2017秋季广深FPGA爱好者大聚会 【Tech-Workshop】2017秋季广深FPGA爱好者大聚会即将开启，活动将就最近比较热门的行业动态、研究学习的心得体会以及对相关主流厂家FPGA技术动态及各自热门应用点进行坦诚客观地线下交流探讨。欢迎南方的FPGAer踊跃报名参加！ 發表于：2017/9/5 微流体冷却法能克服摩尔定律微缩限制？ 为了解决3D芯片堆叠时的液体冷却问题，DARPA研究人员开发出一种使用绝缘介电质制冷剂的途径，可望使3D芯片堆叠至任何高度，从而突破摩尔定律(Moore's Law)的微缩限制。 發表于：2017/9/5 格罗方德：AMD产品100%由GF制造 早先于2017年初时，AMD推出了Ryzen处理器，当时外传该公司将会放弃与多年战友GLOBALFOUNDRIES合作，转而交由三星或是台积电代工生产；不过， 当时AMD对外声明，其新一代处理器将仍由GLOBALFOUNDRIES代工。 發表于：2017/9/5 西数CEO向东芝道歉：全为收购芯片业务 此前西部数据公司曾经直接起诉东芝公司，主要是因为他们阻止芯片业务出售给经购方。不过就在最近，西部数据CEO斯蒂芬·米利根已经就之前的矛盾向东芝公司CEO岗川智进行道歉。 發表于：2017/9/5 莫大康：中国半导体业要奋力突围 与美国在半导体先进工艺制程等方面的差距，不仅表现在人材，技术等方面，可能更大的差距在于综合的国力，以及产业大环境的改善，所以此次奋力突围一定要取得更大的进步。 發表于：2017/9/5 还在吐槽iPhone 8，看看这款手机的PCB有多强？ 此前，国内iPhone维修机构GeekBar曾率先曝光了iPhone 8的PCB，并确认了其无线充电功能的存在。 發表于：2017/9/5 摩拜要模仿《中国有嘻哈》，推出“单车有嘻哈”？ 《中国有嘻哈》这项综艺节目让中国迎来了一阵嘻哈风，一时间不管是大街小巷还是互联网上都开始出现了各种嘻哈风格的事物。那么，当时下热门的共享单车和嘻哈走在一起，会发生什么化学反应呢？ 發表于：2017/9/5 <…590591592593594595596597598599…>
