頭條 高安全性测试数据分层的芯片测试方案设计 随着嵌入式芯片集成度与复杂度的持续提升，传统测试方法在安全性、灵活性及测试效率方面的瓶颈日益凸显。因此以通用微控制器（MCU）为研究对象，深入剖析芯片测试模式的核心技术，提出一套集高安全性测试模式准入、测试数据分层分配于一体的芯片测试方案。该方案通过63位密钥认证机制实现测试模式安全接入，同时构建IO直接控制、寄存器控制与Flash系统配置值控制的分层架构，保障测试数据的灵活分配，可全面覆盖芯片多模块的测试需求，为高安全场景下的芯片测试提供可靠支撑。 最新資訊 欧司朗首发SMARTRIX照明模块 引领极致紧凑汽车照明 2017年9月4日，中国上海——矩阵灯不仅可以带来更高的行车安全性，其小巧的尺寸还能给头灯设计师更多自由发挥的空间，这项技术也因而发展迅速。为了满足汽车行业对紧凑型智能车前灯的需求，欧司朗创新研发采用硅制镜片的SMARTRIX照明模块，替代过去被各类矩阵照明系统广泛采用的标准塑料镜片，从而实现汽车照明系统的极致小巧与紧凑，推动这项技术迈向更高台阶。 發表于：2017/9/8 保护数据以保护世界不受坏人破坏 巨大的天然洞穴里的光线暗淡，房间阴沉，反映出Octopus博士的阴郁情绪。他咕哝着，叹息着，他试图用他的假肢撬开一台部分损坏的笔记本电脑机箱，以破坏它和确保它不会落入敌人的手中–其手尤其能够以声速投掷比钢腹板坚硬的物体到几百米的空中。几小时前，Octopus博士捅穿了恶势力的肋骨将其甩到街上，然后带着一只含电子产品的手提箱迅速离开。 發表于：2017/9/8 贸泽电子见证同济大学翼驰车队惊艳FSG 2017年9月4日－由半导体与电子元器件业顶尖工程设计资源与授权分销商贸泽电子(Mouser Electronics）赞助的同济大学汽车学院翼驰车队，在刚刚结束的FSG（Formula Student Germany，德国大学生方程式赛车比赛）中刷新了中国大学生车队历史最好的成绩，在65支参赛车队中总分第12名，并凭借75米加速4.08秒的成绩冠绝全场。同济大学翼驰车队经过十年的积淀，已经跻身世界大学生方程式赛车水平的前列。 發表于：2017/9/8 世强元件电商满足小批量元件快速采购需求 让工程师工作快速高效 2017年9月1日，中国最好的本土分销商之一的世强宣布其旗下电子商务平台——世强元件电商，正式开启新的篇章，不仅原有的各项功能有所调整，更是上线“小量快购”功能。广大智能硬件创新创业者、研发工程师、采购，可以通过这一线上平台，直接实现元件正品的小批零采购。一般情况下，从中国大陆采购的货品，一个工作日即可完成发货，保障企业和工程师快速拿到研发小样，快速实现创新。 發表于：2017/9/8 调研机构中国闪存市场：正从价格基准向品质基准扩展 9月6日，由深圳市闪存市场资讯有限公司主办的以“中国存储•全球格局”为主题的中国闪存市场峰会在深圳华侨城洲际酒店圆满落幕。本次峰会齐聚三星、英特尔、美光、Marvell、谷歌、英伟达、Marvell、江波龙、慧荣、硅格、大基金、汉德资本、海康存储等企业重量级嘉宾，一起探讨存储产业未来发展和企业市场发展机会。 發表于：2017/9/8 e络盟将在秋季路演中展示工业 汽车与医疗电子设计解决方案 [中国 — 2017年9月4日] 全球领先的电子元器件与开发服务分销商e络盟日前宣布将在东莞、郑州和青岛的秋季路演中，展示松下、TE Connectivity、Bulgin、AlphaWire与Wurth Elektronic等行业领先供应商的众多创新解决方案。 發表于：2017/9/8 是德科技先进的DynaFET建模系统在中电十三所搭建成功 2017 年 9 月 4 日，北京――是德科技公司（NYSE：KEYS）日前宣布，其先进的DynaFET建模系统在中国电子科技集团公司第十三研究所（以下简称为中电十三所）顺利搭建成功。 發表于：2017/9/8 始终领先一步：更高效 更智能 2017年9月4日，北京——世界领先的真空仪器供应商英福康（INFICON）公司重磅推出其新一代干式氦气检漏仪产品——UL3000 Fab(PLUS)。基于灵活性、可移动性、灵敏性和可靠性的大幅提升，UL3000 Fab(PLUS)能够快速启动并提供快速精确的检测结果，是英福康针对半导体行业的新需求和新变化创新研发的最新一代的检漏仪器。 發表于：2017/9/8 联发科公告8月份营收，P23和P30芯片表示压力很大 中国台湾地区 IC 设计大厂联发科 7 日公告 8 月份营收，该月合并营收为新台币 224.96 亿元，较 7 月份增加 18.59％，但较 2016 年同期减少 13.04％ ，为近 9 个月以来的新高纪录。 發表于：2017/9/8 台积电被传遭反垄断调查，三星的机会来了？ 台企台积电已经成为全世界最大的半导体代工企业，苹果以及华为海思等许多公司的芯片，都交给台积电制造。不过日前据媒体报道，台积电遭到了美国和欧盟委员会的反垄断调查，“罪名”是利用市场优势地位，排挤竞争对手。 發表于：2017/9/8 <…586587588589590591592593594595…>
