頭條 高安全性测试数据分层的芯片测试方案设计 随着嵌入式芯片集成度与复杂度的持续提升，传统测试方法在安全性、灵活性及测试效率方面的瓶颈日益凸显。因此以通用微控制器（MCU）为研究对象，深入剖析芯片测试模式的核心技术，提出一套集高安全性测试模式准入、测试数据分层分配于一体的芯片测试方案。该方案通过63位密钥认证机制实现测试模式安全接入，同时构建IO直接控制、寄存器控制与Flash系统配置值控制的分层架构，保障测试数据的灵活分配，可全面覆盖芯片多模块的测试需求，为高安全场景下的芯片测试提供可靠支撑。 最新資訊 社交机器人迎来“革命”，即将搭配“人造肌肉” 在电影《机械姬》中，制造出全智能系统和超仿真机器人的科学家面对性能完备的机械骨骼，并没有满足，而是耗时良久，试用多种材料制作出“人造肌肉”，直到机器人与真人看起来毫无差异为止。 發(fā)表于：2017/9/8 微软新Surface笔记本即将发布，是LTE版本还是ARM架构？ 微软在几个月前发布；额升级幅度并不大的全新Surface Pro，虽然说是全新，但其实只是例行升级罢了，实质性的提升并不大。 發(fā)表于：2017/9/8 高通在不断试错中创新 绝不是专利流氓模式 目前手机市场已经趋于饱和，市场竞争激烈。业内企业布局和积累自身专利和知识产权至关重要。高通作为移动通讯的领导企业在多年的研发和创新过程中累积了大量的核心、高质量专利技术，并通过专利授权向业界分享这些专利成果。同时厂商为获取专利而支付的专利授权费高通也获得了丰厚的商业回报。 發(fā)表于：2017/9/8 采用台积电12nm制程手机芯片 联发科力挺 来自手机芯片供应链的消息，联发科已向客户推广首颗采用台积电12nm制程的手机芯片「P40」，在核心设计上，采用两核A73搭配四核的A53，属于六核心的设计，而不是往年主推的八核心。 發(fā)表于：2017/9/8 传台积电遭欧美反垄断调查：排挤芯片对手 台企台积电已经成为全世界最大的半导体代工企业，苹果以及华为海思等许多公司的芯片，都交给台积电制造。不过日前据媒体报道，台积电遭到了美国和欧盟委员会的反垄断调查，“罪名”是利用市场优势地位，排挤竞争对手。 發(fā)表于：2017/9/8 三星Galaxy Note 8最新耐用性测试：表现优秀 三星Galaxy Note 8即将在美国上市开卖，现在知名评测达人JerryRigEverything带来了这款旗舰的耐用性测试。 發(fā)表于：2017/9/8 AMD Ryzen ThreadRipper处理器开发秘辛：命运多舛 AMD Ryzen ThreadRipper处理器的三位成员1950X、1920X、1900X都已经上市开卖，这是AMD罕见地进入HEDT高端桌面平台，因为此前的FX严格意义上面向的是服务器平台。 發(fā)表于：2017/9/8 华为麒麟970芯片获全球知名媒体点赞 麒麟970是华为在今年德国柏林IFA展上推出的新一代芯片，它是全球首款内置独立NPU(神经网络单元)的智能手机AI计算平台。 發(fā)表于：2017/9/8 高通不服韩国高级法院裁决 将立即上诉 北京时间9月6日晚间消息，高通公司今日宣布，针对韩国高等法院周一作出的裁决，将立即向韩国最高法院提起上诉。 發(fā)表于：2017/9/8 江波龙走出中国特色存储之路 2017年9月6日，江波龙受邀参加了由深圳市闪存市场资讯有限公司主办的以“中国存储•全球格局”为主题的中国闪存市场峰会（CFMS 2017），峰会在中国•深圳华侨城洲际大酒店举行。 發(fā)表于：2017/9/8 <…587588589590591592593594595596…>
