頭條 高安全性测试数据分层的芯片测试方案设计 随着嵌入式芯片集成度与复杂度的持续提升，传统测试方法在安全性、灵活性及测试效率方面的瓶颈日益凸显。因此以通用微控制器（MCU）为研究对象，深入剖析芯片测试模式的核心技术，提出一套集高安全性测试模式准入、测试数据分层分配于一体的芯片测试方案。该方案通过63位密钥认证机制实现测试模式安全接入，同时构建IO直接控制、寄存器控制与Flash系统配置值控制的分层架构，保障测试数据的灵活分配，可全面覆盖芯片多模块的测试需求，为高安全场景下的芯片测试提供可靠支撑。 最新資訊 Allegro MicroSystems LLC发布全新无传感器型 正弦波三相门控制器 美国马萨诸塞州伍斯特市 – Allegro MicroSystems，LLC宣布推出一款三相、无传感器型无刷直流（BLDC）电机控制器A4964，可以配合外部N沟道功率MOSFET使用。A4964专为汽车市场设计，目标应用包括发动机冷却风扇和油/水泵等。在使用小型微控制器实现与中央电子控制单元（ECU）、智能故障和状态处理的通信接口的系统中，A4964除具有电机控制功能外，还可以为微控制器提供电源和看门狗电路，以及微控制器与中央ECU和点火开关之间的高压接口。 發表于：2017/10/11 在高频直流—直流转换器内使用650V碳化硅MOSFET的好处 本文评测了主开关采用意法半导体新产品650V SiC MOSFET的直流-直流升压转换器的电热特性，并将SiC碳化硅器件与新一代硅器件做了全面的比较。测试结果证明，新SiC碳化硅开关管提升了开关性能标杆，让系统具更高的能效，对市场上现有系统设计影响较大。 發表于：2017/10/11 Silicon Labs参考设计简化USB Type-C移动电源充电宝开发 中国北京 - 2017年10月11日 - Silicon Labs（亦称“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）日前推出简化USB Type-C?可充电锂离子电池组开发的完整参考设计，用于为智能手机、平板电脑、笔记本电脑、耳机和其他便携式设备提供电源。该参考设计包括开发人员采用USB Type-C电能传输（PD）创建双角色端口（DRP）应用所需的所有资源，能够加速新型USB Type-C充电宝的开发或将现有USB Type-A充电宝设计迁移到USB Type-C。Silicon Labs的USB Type-C充电宝参考设计包括开发板、USB Type-C PD协议栈、示例代码、原理图和硬件手册。 發表于：2017/10/11 Dialog宣布收购可配置混合信号IC领先厂商Silego Technology 中国北京，2017 年10 月10日 – 高度集成电源管理、AC/DC电源转换、充电和低功耗连接技术供应商Dialog半导体公司（德国证券交易所交易代码：DLG）日前宣布，已签订了确定性协议以2.76亿美元现金和最高3,040万美元的有条件金额，收购私有的领先可配置混合信号（CMIC）供应商Silego Technology。 發表于：2017/10/11 TI推出更精确的智能水表单芯片超声波感应微控制器 德州仪器（TI）近日推出全新系列的MSP430?微控制器（MCU），该系列控制器带有集成超声波感应模拟前端，能够提高智能水表的精度并降低其能耗。此外，TI还推出两款新型参考设计，可以更轻松地设计模块，为现有机械水表新增自动抄表功能（AMR）。 發表于：2017/10/11 意法半导体(ST)与Objenious携手合作 中国，2017年10月9日 —— 横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商、LoRa Alliance?联盟会员意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）和LoRa联盟创办会员、法国首家全国提供LoRa?网络服务的电信运营商Objenious公司宣布技术合作，加快物联网(IoT)节点连接LoRa网络。获得Objenious网络认证的意法半导体开发工具套件即日上市，可大幅降低新LoRa设备的研发，缩短产品上市时间。 發表于：2017/10/11 豪威科技OmniVision推出突破性夜鹰Nyxel™近红外技术 中国上海 - 2017年10月10日 - 先进数字成像解决方案领先开发商豪威科技(OmniVision Technologies，Inc.)今天推出了革命性的近红外（NIR）技术-夜鹰Nyxel?。此项技术成功使用新型硅半导体架构和工艺解决了目前图像传感器近红外检测领域面临的挑战。相比豪威科技的传统近红外传感器，使用夜鹰Nyxel?技术的产品在850nm波长处的量子效率（QE）可增加高达3倍，在940nm处增加更是高达5倍。 發表于：2017/10/11 8月份北美PCB订单增长推升订单出货比 2017年10月10日，美国伊利诺伊州班诺克本 — IPC — 国际电子工业联接协会? 近日发布《2017年8月份北美地区PCB行业调研统计报告》。报告显示8月份订单量同比增长强劲，订单出货比由此升至1.15。 發表于：2017/10/11 采用 6.25mm x 6.25mm BGA 封装的 Silent Switcher 42VIN 2.5A µModule 稳压器 加利福尼亚州米尔皮塔斯 (MILPITAS, CA) 和马萨诸塞州诺伍德 (NORWOOD, MA) – 2017 年 10 月 2 日 – 亚德诺半导体 (Analog Devices, Inc.，简称 ADI) 旗下凌力尔特公司 (Linear Technology Corporation) 推出 ?Module? (电源模块) 降压型稳压器 LTM8065，该器件接受高达 40V 的输入电压 (42V 绝对最大值)，在带噪声的环境中可安全地从未稳压或波动的 12V 至 36V 输入电源范围内工作，噪声的环境包括工业机器人、测试和测量、医疗、工厂自动化和航空电子系统等。 發表于：2017/10/11 BaySand让客户通过 Arm DesignStart计划使基于Arm定制ASIC更加易于实现 2017年10月10日 – 作为可配置标准单元ASIC解决方案佼佼者，BaySand, Inc.（倍赛达）宣布：公司现在可提供采用Arm? Cortex?-M0和Cortex-M3处理器定制系统级芯片（SoC）的设计服务，并可通过Arm DesignStart?计划而无需预先支付处理器授权费用。 發表于：2017/10/11 <…569570571572573574575576577578…>
