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高安全性测试数据分层的芯片测试方案设计

高安全性测试数据分层的芯片测试方案设计

随着嵌入式芯片集成度与复杂度的持续提升，传统测试方法在安全性、灵活性及测试效率方面的瓶颈日益凸显。因此以通用微控制器（MCU）为研究对象，深入剖析芯片测试模式的核心技术，提出一套集高安全性测试模式准入、测试数据分层分配于一体的芯片测试方案。该方案通过63位密钥认证机制实现测试模式安全接入，同时构建IO直接控制、寄存器控制与Flash系统配置值控制的分层架构，保障测试数据的灵活分配，可全面覆盖芯片多模块的测试需求，为高安全场景下的芯片测试提供可靠支撑。

XP Power推出15 W和20 W DC-DC转换器

October 12th 2017 – XP Power 正式宣布推出机板型DC-DC转换器JTD15 和 JTD20系列，可满足对价格敏感，需要超紧凑尺寸和超宽输入范围的应用。该产品可广泛适用于许多领域，如仪器仪表，广播，网络，电信和数据通讯。

發表于：2017/10/15

Vishay推出业内唯一一款能在5mm x 5mm封装内输出100W以上功率的同步降压稳压器

宾夕法尼亚、MALVERN — 2017年10月12日 — 日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出输入电压为4.5V～60V的新款2A～10A器件---SiC46X，扩充其microBUCK?同步降压稳压器。Vishay Siliconix SiC46X器件十分节省空间，在小尺寸MLP55-27L封装内组合了高性能N沟道沟槽式MOSFET和一颗控制器，具有高效率和高功率密度，并提高了长期可靠性，简化了热管理。

發表于：2017/10/15

25A µModule 稳压器支持 N+1 冗余以在故障情况下确保电源可用性

加利福尼亚州米尔皮塔斯 (MILPITAS, CA) 和马萨诸塞州诺伍德 (NORWOOD, MA) – 2017 年 10 月 9 日 – 亚德诺半导体 (Analog Devices, Inc.，简称 ADI) 旗下凌力尔特公司 (Linear Technology Corporation) 推出 25A 降压型?Module? (电源模块) LTM4645，该器件能够在多个独立器件 (N) 之间均分电流，其中至少一个 LTM4645 用作备份 (+1)，以便当 N+1 配置中一个器件检测到故障并必须断接时确保电源可用性。

發表于：2017/10/15

英飞凌高信噪比MEMS麦克风助力XMOS推出的亚马逊AVS远场开发套件实现强大功能

2017年10月12日，XMOS推出适用于远场应用、面向亚马逊Alexa语音服务的VocalFusion 4麦克风开发套件。该套件集成英飞凌的高信噪比麦克风，可确保最高性能和可靠性。XMOS现已推出首个亚马逊AVS开发套件，支持用于远场应用的线性麦克风阵列。该VocalFusion 4麦克风开发套件即使在嘈杂环境中也能捕捉清晰语音。这样就能在房间的另一边精确捕获命令，由Alexa基于云的语音识别系统进行处理。

發表于：2017/10/15

索斯科推出新款带翼型把手设计的挂锁转舌式门锁

中国香港（2017年10月12日）—— 全球领先的工程进入解决方案供应商索斯科推出重新设计的 E5 转舌式添加翼型把手门锁，设计更时尚和简约，可改善人机工学和安全性。新款 E5 翼型的挂锁功能可容纳直径达 8 毫米的扣链，翼型把手可兼手柄与驱动器之用。

發表于：2017/10/15

Vishay 1500W RBSF系列绕线制动电阻

宾夕法尼亚、MALVERN — 2017年10月12日 — 日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，8个Vishay Milwaukee 1500W RBSF系列绕线制动电阻被安装在北美最大的巡回Ferris大转轮上，给摩天轮乘客带来平稳舒适的乘坐体验。

發表于：2017/10/15

英飞凌AURIX™微控制器与NVIDIA自动驾驶车辆计算平台助力实现安全自动驾驶

2017年10月13日，德国慕尼黑和美国加州埃尔塞贡多讯—英飞凌科技股份公司（FSE: IFX / OTCQX: IFNNY）推出的AURIX?微控制器系列助力实现自动驾驶：用作NVIDIA DRIVE? PX 2 AI计算平台的关键安全计算元件和车载接口。

發表于：2017/10/15

采用 6.25mm x 4mm BGA 封装的 40VIN 2A Silent Switcher µModule 稳压器

加利福尼亚州米尔皮塔斯 (MILPITAS, CA) 和马萨诸塞州诺伍德 (NORWOOD, MA) – 2017 年 10 月 12 日 – 亚德诺半导体 (Analog Devices, Inc.，简称 ADI) 旗下凌力尔特公司 (Linear Technology Corporation) 推出 40VIN、2A ?Module? (电源模块) 降压型稳压器 LTM8063，器件采用了纤巧型 6.25mm x 4mm BGA 封装。该封装尺寸比现有的同等产品小 75%。

發表于：2017/10/15

2017贸泽电子智造创新大赛火热报名中

2017年10月13日－由半导体与电子元器件业顶尖工程设计资源与授权分销商贸泽电子(Mouser Electronics)联合 Analog Devices、Cypress、Microchip Technology、Murata、NXP、Silicon Labs 、TE Connectivity和Texas Instruments倾力打造的2017智造创新大赛即日起正式启动，本次大赛建立在“有想法就立即去做”的时代背景上，旨在突破平凡，通过将奇妙的创意和智能应用相结合，创造出不一样的优质产品。

發表于：2017/10/15

富士通半导体和安森美半导体宣布加强战略合作关系

安森美半导体同意收购富士通位于日本会津若松市的 8 英寸晶圆厂 30% 的增额股份至 40% 的拥有权，并计划到 2018 年下半年将该厂拥有权增至 60%，到2020 年上半年至全部拥有。

發表于：2017/10/13

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