頭條 高安全性测试数据分层的芯片测试方案设计 随着嵌入式芯片集成度与复杂度的持续提升，传统测试方法在安全性、灵活性及测试效率方面的瓶颈日益凸显。因此以通用微控制器（MCU）为研究对象，深入剖析芯片测试模式的核心技术，提出一套集高安全性测试模式准入、测试数据分层分配于一体的芯片测试方案。该方案通过63位密钥认证机制实现测试模式安全接入，同时构建IO直接控制、寄存器控制与Flash系统配置值控制的分层架构，保障测试数据的灵活分配，可全面覆盖芯片多模块的测试需求，为高安全场景下的芯片测试提供可靠支撑。 最新資訊 艾迈斯半导体推出具有PSI5接口的新型 汽车级磁位置传感器 中国，2017年10月12日，全球领先的高性能传感器解决方案供应商艾迈斯半导体公司（ams AG，瑞士股票交易所股票代码：AMS）今天宣布推出具备双线PSI5接口的AS5172A/B磁位置传感器，可实现精确旋转位置测量数据的快速及安全传输。 發表于：2017/10/12 Intel造出革命性CPU芯片：比i7快6万倍 今年5月，IBM展示了首个包含17个量子位的计算系统，谷歌为云服务部署了9个量子位的前沿成果。 發表于：2017/10/12 动爆环境下的多增益冲击波存储测试系统设计 弹药动爆威力测试中，测点处冲击波压力值动态范围大，固定单一的增益可能无法获得完整、准确的冲击波信号,而冲击波信号的瞬态变化特性使得自动增益控制(AGC)难以实现。针对上述问题，设计了一种多增益存储单增益读取的测试方案。通过不同增益倍数的调理电路并联，实现对同一个冲击波信号的多增益放大；对存储器进行分区，相同增益的数据存放到同一分区，读取数据时，从多组数据中选取最优数据发送给上位机。实验结果表明，相对单一增益的测试系统，设计的多增益测试系统可以方便地在动爆试验环境中应用，能更加可靠准确地获取冲击波信号。 發表于：2017/10/12 Nand Flash编程应用难点浅析 Nand Flash存储器是flash存储器的一种，为固态大容量内存的实现提供了廉价有效的解决方案。NAND存储器具有容量较大，改写速度快等优点，适用于大量数据的存储，如嵌入式产品中包括数码相机、记忆卡、体积小巧的U盘等。 發表于：2017/10/11 贸泽电子与aconno签订全球分销协议 2017 年 10 月 11 日 – 最新半导体和电子元件的全球授权分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 与aconno签订全球分销协议，aconno是一家致力于推动软件、硬件与互联设备之间无缝对接的技术开发公司。 發表于：2017/10/11 Intersil 推出业内首款USB-C降压-升压稳压器 美国加州、MILPITAS --- 2017年10月11日 — 全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社（TSE: 6723）子公司Intersil今天宣布，推出业内首款针对使用可反转USB Type-C?连接器的平板电脑、超极本、移动电源和其他移动设备的降压-升压稳压器---ISL95338。这款新的双向稳压器可接受宽范围的DC电源输入，包括AC/DC电源适配器、USB PD3.0端口、旅行电源适配器、移动电源等，并将电源转换成最高可达24V的稳定电压。 發表于：2017/10/11 2017 1H平板电脑应用处理器市场：两年后重返增长 收益上扬5% Strategy Analytics手机元件技术服务发布的研究报告《2017年Q2平板电脑应用处理器市场份额：英特尔收益提振，增长6%》指出，在经历连续两年的缩水，全球平板电脑应用处理器（AP）市场重返增长，并在2017年上半年年同比增长5%达到9.84亿美元。 發表于：2017/10/11 全面助力万物互连时代的IC设计创新 中国国际半导体博览会暨高峰论坛 （IC China）将于2017年10月25-27号在上海新国际博览中心盛大举行，经过15年的发展，已成为国内外具有一定影响力的半导体业界盛会。“IC China”为从事集成电路设计、芯片加工、封装测试、半导体专用设备、半导体专用材料、半导体分立器件的海内外厂商，企事业单位搭建了一个展示最新成果，打造产品品牌的平台。聚焦产业政策解读，涵盖“体制创新、模式创新、技术创新”等内容的高峰论坛和专题研讨会，在业界有着极佳的口碑和知名度。 發表于：2017/10/11 Vishay新款厚膜片式电阻具有良好的耐硫 耐高功率和高脉冲负载的能力 宾夕法尼亚、MALVERN — 2017年10月11日 — 日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出用于汽车和工业领域的新系列厚膜片式电阻---RCA-HP e3。Vishay Draloric RCA-HP e3系列器件具有优良的耐硫能力、出色的脉冲负载性能和高功率等级。 發表于：2017/10/11 恩智浦亮相2017杭州·云栖大会 中国杭州，2017年10月11日讯——恩智浦半导体（纳斯达克代码：NXPI，以下简称“恩智浦”）亮相近日在杭州开幕的2017云栖大会，展示了在智能家居、智能社区、智能交通和智能安全连结云等领域的最新技术与全面解决方案，体现出恩智浦在智能城市领域强大而完善的安全与技术实力。 發表于：2017/10/11 <…568569570571572573574575576577…>
