頭條 高安全性测试数据分层的芯片测试方案设计 随着嵌入式芯片集成度与复杂度的持续提升，传统测试方法在安全性、灵活性及测试效率方面的瓶颈日益凸显。因此以通用微控制器（MCU）为研究对象，深入剖析芯片测试模式的核心技术，提出一套集高安全性测试模式准入、测试数据分层分配于一体的芯片测试方案。该方案通过63位密钥认证机制实现测试模式安全接入，同时构建IO直接控制、寄存器控制与Flash系统配置值控制的分层架构，保障测试数据的灵活分配，可全面覆盖芯片多模块的测试需求，为高安全场景下的芯片测试提供可靠支撑。 最新資訊 基于EKF的四旋翼姿态解算仿真与设计 随着电子技术的发展，四旋翼上的控制芯片处理速度越来越快，使得运行较复杂的姿态处理算法成为可能。扩展卡尔曼滤波（EKF）在无人机姿态解算领域也得到了应用。推导了四旋翼的传感器和EKF的数学模型，并对其进行了MATLAB仿真。仿真结果表明，扩展卡尔曼滤波器能解算出比较好的姿态数据。最后在实际无人机上进行了验证。 發(fā)表于：2017/10/19 基于分形理论的直升机雷击附着位置数值分析 进行飞机防雷设计的第一步即为确定飞机的雷击附着位置。提出了一种基于分形先导发展模型的直升机初始雷击附着位置数值分析方法。首先对先导发展模型进行了描述，分析了雷电下行先导电荷分布及发展规则、迎面先导起始判据及发展规律、最终击穿条件等；并根据分形理论，采用电介质击穿模型中的概率发展方式来决定下行先导的发展方向。然后，根据标准SAE-ARP 5416A中规定的相关试验方法对仿真环境中各项参数的选择进行了讨论，包括极板尺寸、直升机与极板之间的距离等。最后，利用所提出的方法对UH-60“黑鹰”进行仿真，得到了其初始雷击附着位置。 發(fā)表于：2017/10/19 中国新超算彻底告别进口CPU 国产芯片已可与国外抗衡 日前，飞腾已经完成FT-2000plus服务器CPU的研制工作，飞腾公司的合作伙伴正在积极研发相应的整机产品。FT-2000plus这款芯片是以FT2000为基础的改进版本，虽然在单核性能上和Intel还存在一定差距，但在多核性能上，已经达到Intel服务器CPU E5 主流产品的水平。 發(fā)表于：2017/10/18 为混合能源存储系统提供高效功率管理解决方案 编者按：不久前，全球电子分销商儒卓力 (Rutronik)正式对外发布了其为面向电动汽车的混合能源存储系统功率管理最新解决方案，在Rutronik的电源管理产品组合中，涵盖了一系列电子器件、底盘和车身电子、引擎控制单元(ECU)、驱动链电子、乘客舒适、信息娱乐系统和电动车(eMobility)等。日前，笔者专访了Rutronik 战略营销与传播总监Andreas Mangler先生，他详细地介绍了公司在汽车功率管理系统领域的策略。 發(fā)表于：2017/10/16 基于跨平台的实时数据处理系统的设计 设计实现了一款实时数据处理系统，是SCADA（数据采集与监视控制系统）的数据核心。在基于国产软硬件平台的基础上，采用跨平台的架构设计，介绍了实时数据处理系统的功能及设计实现。该实时数据处理系统采用在共享内存中创建多个队列的方式存放输入和输出的数据，既方便多个进程同时存取数据，又保证了数据处理的实时性。 發(fā)表于：2017/10/16 DRAM连续涨价一年的三大原因：技术难度越来越大 在DRAM供货吃紧的情况下，其再次出现价格疯涨现象。据业者估计，2017年DRAM整体价格涨幅将高达39%，在智能手机存储器容量提升以及服务器需求的驱动下，明年将出现持续增长现象。 發(fā)表于：2017/10/16 新能源汽车实力PK：比的是动力电池水平？ 发展新能源汽车是国家的一项重要战略，也是供给侧改革的重要推力，政策对动力电池智能制造的支持与推进力度不断加大。 發(fā)表于：2017/10/16 高云半导体签约北高智为中国区授权代理商 广东高云半导体科技股份有限公司(以下简称“高云半导体”)正式授权香港北高智科技有限公司(以下简称“北高智”)为高云半导体中国区(含香港、澳门地区)非独家代理商。 授权签约仪式于今日在北高智总部深圳举行。 發(fā)表于：2017/10/15 安森美半导体用于汽车摄像机应用的微光成像SoC 降低方案尺寸30%以上 2017年10月12日 — 推动高能效创新的安森美半导体(ON Semiconductor，美国纳斯达克上市代号：ON)，推出两款新的高集成度100万像素(Mp) CMOS图像传感产品，推进公司在快速增长的汽车成像领域的重大进展。 發(fā)表于：2017/10/15 大联大世平集团推出基于TI产品的多参数生物信号监测系统参考设计 2017年10月12日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于德州仪器（TI）的MSP430FR5989混合信号微控制器平台的多参数生物信号监测系统参考设计。该参考设计中还集成了TI的并联电压参考IC、运算放大器、模数转换器和NFC应答器、温度传感器、计步器等。 發(fā)表于：2017/10/15 <…566567568569570571572573574575…>
