頭條 高安全性测试数据分层的芯片测试方案设计 随着嵌入式芯片集成度与复杂度的持续提升，传统测试方法在安全性、灵活性及测试效率方面的瓶颈日益凸显。因此以通用微控制器（MCU）为研究对象，深入剖析芯片测试模式的核心技术，提出一套集高安全性测试模式准入、测试数据分层分配于一体的芯片测试方案。该方案通过63位密钥认证机制实现测试模式安全接入，同时构建IO直接控制、寄存器控制与Flash系统配置值控制的分层架构，保障测试数据的灵活分配，可全面覆盖芯片多模块的测试需求，为高安全场景下的芯片测试提供可靠支撑。 最新資訊 欧司朗2018财年第一季度迎来持续增长，继续加大投资力度 中国上海，2018年2月8日——欧司朗集团首席执行官Olaf Berlien表示：“我们的第一个季度表现不错。尽管汇率影响造成了巨大的阻力，但我们仍实现了进一步增长，并保持了高盈利率。从目前来看，我们有望在本财年下半年再攀高峰。市场对我们的产品有着强烈而持续的需求，这表明我们提升产量和投资新兴技术的决定是正确的，我们也会抓住更好的机遇，实现长期增长。” 發(fā)表于：2018/2/9 IPC报告显示12月份北美PCB订单急增 2018年2月7日，美国伊利诺伊州班诺克本 — IPC — 国际电子工业联接协会® 近日发布《2017年12月份北美地区PCB行业调研统计报告》。报告显示12月份订单量和出货量均继续增长。受12月份订单量急增的影响，订单出货比攀升至1.15。 發(fā)表于：2018/2/9 美光科技宣布新任首席财务官 美国爱达荷州博伊西，2018 年 2 月 5 日——美光科技有限公司（纳斯达克股票代码：MU）今日宣布公司已任命 David Zinsner 为高级副总裁兼首席财务官，从 2018 年 2 月 19 日起生效。Zinsner 将接任 Ernie Maddock 的职务，后者即将从美光退休，但仍会继续担任公司顾问直到六月初，以确保顺利交接。Zinsner 将直接向总裁兼首席执行官 Sanjay Mehrotra 汇报。 發(fā)表于：2018/2/9 TE Connectivity 连续第七年入选 “全球百强创新机构” 沙夫豪森，瑞士—— 2018年2月7日——全球连接和传感领域领军企业 TE Connectivity（纽约交易所代码：TEL，以下简称“TE”）入选Clarivate Analytics发布的 “2017全球百强创新机构” 。 该榜单每年发布一次，综合考量研发实力、知识产权保护以及商业成就等因素，遴选出全球最具创新活力的机构。这已经是TE连续第七年获得该榜单的认可。 發(fā)表于：2018/2/9 外形小巧但功能强大：超小型放大器在复杂系统设计中展现优异性能 2018年2月7日，北京讯——德州仪器（TI）(NASDAQ: TXN)近日推出了超小型运算放大器（op amp）和低功率比较器，占用空间仅为0.64mm2。作为首款使用X2SON封装的放大器，TLV9061运算放大器与TLV7011系列比较器能够帮助工程师减少系统尺寸及成本，同时在多样的物联网、个人电子及工业应用中保持高性能，具体包括手机、可穿戴设备、光学模块、电机驱动、智能电网和电池供电系统等 發(fā)表于：2018/2/9 意法半导体荣登“2018年汤森路透全球科技领导者100强”榜单 中国，2018年2月8日 —— 横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）入选“2018年汤森路透全球科技领导者100强”，跻身全球最具创新力的科技企业行列。 發(fā)表于：2018/2/9 英特尔极限大师赛平昌电子竞技锦标赛 电子竞技是全球增长最快的娱乐领域之一，英特尔极限大师赛平昌电子竞技锦标赛证明，这仅仅只是开始。作为顶级电子竞技赞助商之一和国际奥委会全球TOP合作伙伴，英特尔于2018年冬奥会前夕在韩国举办了英特尔极限大师赛平昌电子竞技锦标赛，展现了电子竞技的魅力和影响力。 發(fā)表于：2018/2/9 恩智浦发布2017年第四季度及全年财务报告 荷兰埃因霍温 / 中国上海，2018年2月8日讯 —— 恩智浦半导体（纳斯达克代码：NXPI，以下简称“恩智浦”）今日发布了2017年第四季度及全年（截至2017年12月31日）财务报告和业绩情况。 發(fā)表于：2018/2/9 AI开始在芯片设计领域大显身手 业界供应商和研究人员最近在将机器学习应用于棘手的芯片设计问题方面取得了重大的进展。从今年DesignCon大会上的一场专题讨论就可看出，在电子设计自动化(EDA)方面使用人工智能(AI)是目前十分热门的主题，不仅在本届大会上有多篇相关论文发表，专题讨论时也吸引众多与会者，现场座无虚席。 發(fā)表于：2018/2/7 世强代理国内唯一可批量供货的32位工业控制DSP供应商进芯电子 近期，进芯电子与全球先进电子元件分销商世强签订分销协议，后者正式代理包括集成电路芯片、电路模块、嵌入式电子系统的硬件和软件等在内的进芯电子全线产品。 發(fā)表于：2018/2/7 <…515516517518519520521522523524…>
