頭條 高安全性测试数据分层的芯片测试方案设计 随着嵌入式芯片集成度与复杂度的持续提升，传统测试方法在安全性、灵活性及测试效率方面的瓶颈日益凸显。因此以通用微控制器（MCU）为研究对象，深入剖析芯片测试模式的核心技术，提出一套集高安全性测试模式准入、测试数据分层分配于一体的芯片测试方案。该方案通过63位密钥认证机制实现测试模式安全接入，同时构建IO直接控制、寄存器控制与Flash系统配置值控制的分层架构，保障测试数据的灵活分配，可全面覆盖芯片多模块的测试需求，为高安全场景下的芯片测试提供可靠支撑。 最新資訊 Genesys收购Altocloud，强化AI与历程分析能力 北京，2018年2月28日——全球领先的全渠道客户体验（CX）和联络中心解决方案领袖Genesys (www.genesys.com/cn) 宣布完成对私人公司Altocloud的收购。Altocloud是行业领先的基于云的客户历程分析解决方案供应商。Altocloud解决方案的加入强化了Genesys在人工智能（AI）与机器学习方面的能力，助力企业跨客户历程的所有阶段——从市场到销售再到服务，交付高度响应化、预测型、完全情景化的客户体验。 發(fā)表于：2018/3/4 赛普拉斯与ESCRYPT携手推出基于LoRaWAN的端到端安全解决方案 推动智慧城市和工业4.0应用 加利福尼亚州圣何塞，2018年2月20日—— 先进嵌入式系统解决方案的领导者赛普拉斯半导体公司（纳斯达克代码：CY）今日宣布与领先的物联网安全供应商和博世集团成员ESCRYPT合作，为推动LoRaWAN™开放协议的应用 發(fā)表于：2018/3/4 紫光展锐与是德科技签署合作备忘录，合作拓展至5G领域 2018 年 2 月 28 日，北京——紫光集团旗下核心企业紫光展锐，作为全球领先的移动通信及物联网核心芯片供应商之一，携手是德科技公司（NYSE：KEYS）今日宣布在西班牙巴塞罗那2018世界移动大会上签署合作备忘录。 發(fā)表于：2018/3/4 MACOM将在加州圣地亚哥OFC2018上 2018年2月22日，马萨诸塞州洛厄尔 - MACOM Technology Solutions Inc.（“MACOM”）诚邀您在3月13日至15日参加于加利福尼亚州圣地亚哥举办的OFC 2018，敬请莅临#2613展位，了解MACOM新型光电和光子解决方案。 發(fā)表于：2018/3/4 赛普拉斯推出汽车级USB-C控制器，用于车载快充设备 加利福尼亚州圣何塞，2018年2月22日—— 先进嵌入式系统解决方案的领导者赛普拉斯半导体公司（纳斯达克股票代码：CY）今日宣布推出支持协商供电（PD）功能的高集成度可编程汽车级USB-C控制器。这款适用于汽车的EZ-PD™CCG2控制器通过了USB-IF（USB开发者论坛）的认证，为汽车客户提供即插即用的USB-C用户体验。这款集成控制器符合PD 2.0标准，能有效地降低系统成本，提高充电速度。有关EZ-PD CCG2控制器的更多信息，请访问：www.cypress.com/ccg2。 發(fā)表于：2018/3/4 Qorvo®推出RF Fusion™前端模块解决方案，实现功能集成新突破 中国，北京 – 2018年2月28日 –移动应用、基础设施与航空航天、国防应用中 RF 解决方案的领先供应商 Qorvo®, Inc.（纳斯达克代码：QRVO）今日宣布，推出新一代 RF Fusion™ RF 前端（RFFE）模块，实现了功能集成上的突破，将中频/高频模块整合到一起。新的 RF Fusion 模块采用了 Qorvo 独有的内核功能组合，可提升性能，降低功耗和解决方案整体的尺寸大小，同时提供更高的载波聚合容量，满足智能手机制造商日益增长的全球覆盖需求。 發(fā)表于：2018/3/4 Qorvo®与National Instruments联合演示业内首款5G RF前端模块 中国，北京 – 2018年3月1日 – 移动应用、基础设施与航空航天、国防应用中 RF 解决方案的领先供应商 Qorvo®, Inc.（纳斯达克代码：QRVO）与全球测试、测量及控制系统领导者 National Instruments (NI) 合作测试了首款市售 5G RF 前端模块 (FEM)。测试演示在英国伦敦举行的第 20 届 GTI 研讨会上首次展示。 發(fā)表于：2018/3/4 贸泽电子与IIoT 解决方案供应商Sierra Monitor 签订全球分销协议 2018年3月1日 – 专注于新产品引入 (NPI) 与推动创新的领先分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 与Sierra Monitor Corporation签订全球分销协议，Sierra Monitor Corporation是连接和保护高价值基础设施资产的工业物联网 (IIoT) 解决方案供应商。 發(fā)表于：2018/3/4 恩智浦推出采用14nm LPC FinFET先进技术打造的全新多核应用处理器系列 凭借i.MX6通用型应用处理器系列数十年的成功经验，恩智浦推出首款采用14nm LPC FinFET先进工艺技术打造的嵌入式多核异构应用处理器i.MX 8M Mini。i.MX 8M Mini系列处理器集高性能计算、高功效和嵌入式安全于一体，可以适用于边缘节点计算、流媒体播放和机器学习等应用快速增长的需求。 發(fā)表于：2018/3/4 Semtech在全球启动“物联网创新者的挑战”竞赛项目 美国加利福尼亚州，卡马里奥市，2018年3月2日—高性能模拟和混合信号半导体及先进算法领先供应商Semtech Corporation（Nasdaq：SMTC）日前宣布 發(fā)表于：2018/3/4 <…511512513514515516517518519520…>
