頭條 高安全性测试数据分层的芯片测试方案设计 随着嵌入式芯片集成度与复杂度的持续提升，传统测试方法在安全性、灵活性及测试效率方面的瓶颈日益凸显。因此以通用微控制器（MCU）为研究对象，深入剖析芯片测试模式的核心技术，提出一套集高安全性测试模式准入、测试数据分层分配于一体的芯片测试方案。该方案通过63位密钥认证机制实现测试模式安全接入，同时构建IO直接控制、寄存器控制与Flash系统配置值控制的分层架构，保障测试数据的灵活分配，可全面覆盖芯片多模块的测试需求，为高安全场景下的芯片测试提供可靠支撑。 最新資訊 Strategy Analytics：全球流视频付费使用家庭达到2.5亿户 Strategy Analytics电视和媒体战略服务发布的研究报告《家庭视频和OTT视频预测 - 全球市场》指出，全球付费使用如Netflix和亚马逊视频等流媒体视频服务的家庭数量目前已突破2.5亿户。截至2018年底，流媒体视频服务订购家庭数将达到近3亿户，到2022年将超过4.5亿户。 發表于：2018/3/5 贸泽备货InvenSense ICP-10100防水型低功耗MEMS传感器 2018年3月5日 – 专注于新产品引入 (NPI) 并提供极丰富产品类型的业界顶级半导体和电子元件分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开始分销TDK Group旗下子公司InvenSense的ICP-10100 MEMS电容式气压传感器。ICP-10100拥有行业最低的压力噪声和功耗，以及出色的温度稳定性，适用于无人机、移动设备、物联网 (IoT) 和可穿戴设备等应用。 發表于：2018/3/5 格芯以eVaderis超低耗电 MCU 参考设计强化 22FDX® eMRAM 平台 美国加利福尼亚圣克拉拉，（2018 年 2月 27 日）——今日，格芯 与 eVaderis共同宣布，将共同开发超低功耗MCU参考设计方案，该方案基于格芯22nm FD-SOI（22FDX®）平台的嵌入式磁性随机存储器（eMRAM）技术。双方合作所提供的技术解决方案将格芯22FDX eMRAM优异的可靠性与多样性与 eVaderis的超低耗电IP结合，适合包括电池供电的物联网产品、消费及工业用微处理器、车用控制器等各种应用。 發表于：2018/3/4 西部数据公司NVMe解决方案推动数据在智能边缘和移动计算环境中繁荣发展 2018年3月1日 –北京- 存储技术和解决方案领导厂商-西部数据公司 (NASDAQ: WDC) 于日前宣布推出两款全新NVMe™固态硬盘 -- Western Digital® PC SN720和Western Digital® PC SN520，以满足物联网（IoT）和边缘上快速数据应用等领域不断增长的需求。它们采用了新的NVMe存储架构，在针对从物联网到边缘计算，再到移动计算系统的各种新兴方案的拓展中，都具备较高的可伸缩性。 發表于：2018/3/4 OPTIGA™ Trust X：为物联网安全保驾护 2018年2月23日，慕尼黑讯——众所周知，物联网正在改变世界，无论是在工业领域还是家庭中。智能工业机器人、冰箱和洗衣机已经能相互沟通。然而，设备一旦联网就可能遭遇攻击。这就是为什么英飞凌要在其OPTIGA™ Trust家族中加入OPTIGA™ Trust X的原因。这种基于硬件的安全解决方案可强有力地保护各种物联网应用，从智能家居到无人机。 發表于：2018/3/4 恩智浦GreenBox开发平台加速推动混合动力汽车和电动汽车应用(HEV/EV) 德国纽伦堡，2018年2月20日—恩智浦半导体（纳斯达克代码：NXPI，以下简称“恩智浦”）宣布推出GreenBox汽车电气化开发平台。GreenBox可以帮助汽车制造商和供应商利用恩智浦基于Arm Cortex技术的S32汽车处理器多核平台，实施下一代混合动力汽车和电动汽车应用的早期开发。 發表于：2018/3/4 恩智浦携前沿物联网、工业和汽车解决方案亮相2018年嵌入式系统展会 德国纽伦堡，2018年2月20日（2018年嵌入式系统展会）人与智能设备和服务之间的交互已成为现代生活不可或缺的一部分。从家居自动化到制造、医疗乃至交通运输，大家都非常依赖于安全的智能连接。恩智浦半导体（纳斯达克代码：NXPI）是嵌入式半导体领域的领导者，也是全球最大的汽车半导体解决方案供应商，它将在2018年嵌入式系统展会上展示智能边缘计算、终端节点、互联汽车和工业系统等最新创新成果。 發表于：2018/3/4 高度集成的宽VIN同步转换器具有出色的EMI和热性能 2018年2月26日，北京讯——德州仪器（TI）(NASDAQ: TXN) 近日推出了两个具有出色的抗电磁干扰（EMI）和热性能的宽VIN同步直流/直流降压稳压器系列。高度集成的5-A和6-A LM73605/6以及2.5-A和3.5-A LM76002/3降压转换器具有优化的引脚排列和出色的热导率，可简化符合极具挑战的工业及汽车应用中EMI合规及可靠性要求的流程。如需了解更多信息并获得样片和评估模块，敬请访问http://www.ti.com.cn/lm73605-pr-cn。 發表于：2018/3/4 Qorvo®的5G RF前端解决方案荣获GTI大奖 中国，北京 – 2018年2月26日 – 移动应用、基础设施与航空航天、国防应用中 RF 解决方案的领先供应商 Qorvo®, Inc.（纳斯达克代码：QRVO）今日宣布，其 5G RF 前端（RFFE）--- QM19000荣获 GTI 2017 年“移动技术创新突破奖”。Qorvo 公司的 QM19000 是全球首款 5G 前端产品，可为运营商、芯片组供应商和设备制造商提供稳定可靠的平台，从而加快 5G 测试和部署。 發表于：2018/3/4 新套件可大幅加快物联网边缘节点设备概念验证设计的开发进程；创建传感器到云的物联网原型只需几分钟 德国纽伦堡（2018年嵌入式系统展会）–2018年2月27日–恩智浦半导体（纳斯达克代码：NXPI）今日宣布推出新型快速物联网原型套件，为广大创新者的物联网(IoT)应用开发之路提供便利。该能效优化的原型解决方案旨在确保安全并且使用便捷，大大简化了消费品市场、商业和工业市场的物联网边缘节点的概念验证(PoC)开发。 發表于：2018/3/4 <…510511512513514515516517518519…>
