頭條 高安全性测试数据分层的芯片测试方案设计 随着嵌入式芯片集成度与复杂度的持续提升，传统测试方法在安全性、灵活性及测试效率方面的瓶颈日益凸显。因此以通用微控制器（MCU）为研究对象，深入剖析芯片测试模式的核心技术，提出一套集高安全性测试模式准入、测试数据分层分配于一体的芯片测试方案。该方案通过63位密钥认证机制实现测试模式安全接入，同时构建IO直接控制、寄存器控制与Flash系统配置值控制的分层架构，保障测试数据的灵活分配，可全面覆盖芯片多模块的测试需求，为高安全场景下的芯片测试提供可靠支撑。 最新資訊 Melexis 隆重宣布在整个磁性锁存器和开关产品组合中应用侧向感应技术 全球微电子工程公司 Melexis 宣布，在锁存器和开关产品领域的多款器件中推广集磁片 (IMC) 技术，为设计师带来切实存在的技术优势，尤其适用于要求严苛的汽车应用领域。 發(fā)表于：2018/10/13 Semtech携手阿里云拓展LoRa技术在中国物联网领域的合作 高性能模拟和混合信号半导体产品及先进算法领先供应商Semtech Corporation（Nasdaq：SMTC）日前宣布：在不久前举办的2018杭州云栖大会上，Semtech与阿里云进一步拓展了双方在物联网（IoT）领域内的合作，并共同致力于推动让每一家企业都采用Semtech的LoRa®器件和无线射频技术（LoRa技术）。 这次合作将为物联网解决方案的快速发展提供无线频谱保障和启动支持，可应用于中国的多个垂直市场和 發(fā)表于：2018/10/13 贸泽电子将携两款创新之作亮相2018上海创客嘉年华 专注于引入新品推动行业创新的电子元器件分销商贸泽电子(Mouser Electronics)宣布将参加将于2018年10月12日至14日，在上海创智天地广场举行的“创客嘉年华”活动。 發(fā)表于：2018/10/13 美企业挖角中国芯片专家，本土人才难留？ 由中国学者饶毅等人创办的微信公众号“知识分子”11日发消息称，福州大学副教授陈建利近来收到了一份邀请，问其是否愿意加入芯片设计自动化行业先锋、美国软件公司Cadence。这引发业内对于中国本土核心科技人才话题的讨论。 發(fā)表于：2018/10/12 美光CEO：芯片市场已经发生结构性转变 美光( MU-US )执行长Sanjay Mehrotra周三(10日)于Insight 2018接受采访表示，他认为现在的市场结构已改变，记忆体芯片需求来自许多不同的设备，需求不再局限于个人电脑市场，投资者却仍认为，芯片需求是跟随着笔电和伺服器周期变化。 發(fā)表于：2018/10/12 又一家券商看衰半导体，产业下滑已成定局？ 摩根大通证券加入戒慎看待半导体族群后市阵营，调降联电、日月光投控投资评等至「劣于大盘」与「中立」，虽不若摩根士丹利、里昂证券大举下修研究范围内半导体股，但小摩是过去两个月来第三家翻空半导体景气的外资券商，产业趋势反转已然定调。 發(fā)表于：2018/10/12 重磅，紫光国微2.2亿转让DRAM业务 昨天晚间，紫光国芯微电子股份有限公司发布公告，将转让公司旗下专注于DRAM存储器芯片设计研发的西安紫光国芯半导体有限公司（以下简称“西安紫光国芯”）给紫光集团下属全资子公司北京紫光存储科技有限公司（以下简称“紫光存储”）。 發(fā)表于：2018/10/12 华为AI芯片真能干掉英伟达，颠覆现有格局？ 日前，华为公布了其最新的AI芯片战略，并正式推出了基于达芬奇架构设计的的云端和边缘端的AI芯片。 發(fā)表于：2018/10/12 格芯十年乱局何时解，成都工厂命运待揭晓 格芯（Globalfoundries）成立于2009年3月2日，由AMD拆分晶圆制造厂和与阿联酋阿布扎比先进技术投资公司(ATIC)旗下穆巴达拉发展公司(Mubadala)联合成立的半导体制造企业。2009年ATIC收购特许半导体，与格芯合并经营。目前是全球第二大晶圆代工公司。 發(fā)表于：2018/10/12 没有掌舵人的英特尔何去何从，钴让50岁的病猫再发虎威 从1968年至2018年，从4004到8080到奔腾系列，从单核到双核再到多核，从10微米到1微米到0.1微米再到10纳米，英特尔对于微处理器的探索一直孜孜不倦，50年来从没停止过。 發(fā)表于：2018/10/12 <…337338339340341342343344345346…>
