頭條 高安全性测试数据分层的芯片测试方案设计 随着嵌入式芯片集成度与复杂度的持续提升，传统测试方法在安全性、灵活性及测试效率方面的瓶颈日益凸显。因此以通用微控制器（MCU）为研究对象，深入剖析芯片测试模式的核心技术，提出一套集高安全性测试模式准入、测试数据分层分配于一体的芯片测试方案。该方案通过63位密钥认证机制实现测试模式安全接入，同时构建IO直接控制、寄存器控制与Flash系统配置值控制的分层架构，保障测试数据的灵活分配，可全面覆盖芯片多模块的测试需求，为高安全场景下的芯片测试提供可靠支撑。 最新資訊 微软从高通挖走一批人才，为量子计算机研发耐极寒的芯片 据外媒报道，正在致力于研发量子计算机的微软公司，已经从高通挖来了一批工程师，参与该项目的一款芯片开发。 發(fā)表于：2018/10/12 聚焦安全芯片，紫光国微2.2亿将DRAM业务出售给紫光存储 继大股东股权架构调整、董事长更替后，紫光国微(002049)开始资产整合，剥离亏损的存储器业务，聚焦安全芯片设计。 發(fā)表于：2018/10/12 中国半导体投资有望增至万亿，专家提醒避免三大误区 在10月11日举行的广州2018小蛮腰科技大会上，中国芯片如何破局成为热点话题之一。厚生利用投资创始合伙人兼总裁栾凌预测，中国半导体投资未来十年将增至10000亿元。 發(fā)表于：2018/10/12 微软从高通挖走芯片工程师 为量子计算机研发芯片 腾讯科技报道，微软已经从高通挖来了一批工程师，参与量子计算机的一款芯片开发。在过去的几个月里，微软一直在积极地从高通某部门招募芯片工程师。这次挖角行动，标志着微软对量子计算超越研究实验室，进入商业环境的日益重视。 發(fā)表于：2018/10/12 美光将投资1亿美元押宝AI，不看好存储未来？ 10月11日消息，据国外媒体报道，当地时间周三美光科技(Micron Technology)表示，其计划向致力于开发自动驾驶汽车、工厂自动化和其他新兴领域人工智能技术的初创公司投资至多1亿美元。 發(fā)表于：2018/10/12 上交所“质疑”闻泰科技对安世半导体的估值 10月9日晚间，上交所对中国半导体最大跨境并购案，闻泰科技百亿收购安世半导体投资份额事项发送问询函。 發(fā)表于：2018/10/11 加速半导体布局，能否助力富士康撕掉代工厂标签？ 据台湾媒体报道，富士康在近日与山东济南市政府合作成立了37.5亿元人民币投资基金，以推动山东省的半导体产业发展。富士康将利用集团资源在济南市协助组建5家IC设计公司和1家大功率半导体公司。 發(fā)表于：2018/10/11 国产氮化物半导体研究取得重大进展 美国物理学会Physical Review Letters（PRL）期刊2018年10月5日在线发表了北京大学物理学院宽禁带半导体研究中心和“新型半导体低维量子结构与器件”创新群体的最新研究成果“Unambiguous Identification of Carbon Location on the N Site in Semi-insulating GaN”。 發(fā)表于：2018/10/11 日月光吴田玉：SiP封装需求未来十年将成长10倍 日月光投控CEO吴田玉表示，半导体长线成长前景仍审慎乐观，日月光过去18年营运总成长率为半导体产业的2倍，未来期望维持既有表现。 發(fā)表于：2018/10/11 吊打谷歌、英伟达，华为发布两颗“全球最强”AI芯片 此前业内一直盛传华为正在秘密研发AI芯片，现在真的来了。10月10日，以“+智能，见未来”为主题的2018华为全联接大会（HUAWEI CONNECT）在上海世博展览馆正式开幕。在会上，华为轮值CEO徐直军公布了华为全栈全场景AI解决方案，并正式推出了两款AI芯片：昇腾910、昇腾310。 發(fā)表于：2018/10/11 <…338339340341342343344345346347…>
