頭條 高安全性测试数据分层的芯片测试方案设计 随着嵌入式芯片集成度与复杂度的持续提升，传统测试方法在安全性、灵活性及测试效率方面的瓶颈日益凸显。因此以通用微控制器（MCU）为研究对象，深入剖析芯片测试模式的核心技术，提出一套集高安全性测试模式准入、测试数据分层分配于一体的芯片测试方案。该方案通过63位密钥认证机制实现测试模式安全接入，同时构建IO直接控制、寄存器控制与Flash系统配置值控制的分层架构，保障测试数据的灵活分配，可全面覆盖芯片多模块的测试需求，为高安全场景下的芯片测试提供可靠支撑。 最新資訊 喜讯！屹唐半导体北京工厂首台设备下线交付 2018年10月16日，北京屹唐半导体科技有限公司北京工厂首台产品下线仪式在北京亦庄举行。来自02专项、大基金、中芯国际、长江存储、华力等机构和公司的120多位嘉宾见证了屹唐半导体首台产品下线。 發表于：2018/10/21 庆祝中科院微电子所建所60周年：砥砺前行六十载，自主创新铸未来 2018年10月20日，中国科学院微电子研究所庆祝建所60周年暨中国集成电路产业发展创新战略研讨会在微电子所主楼举行。 發表于：2018/10/21 Semtech的LoRa技术可实时管理中国的公共设施 高性能模拟和混合信号半导体产品及先进算法的领先供应商Semtech Corporation（纳斯达克股票代码：SMTC）日前宣布，成都长城开发科技有限公司，位于中国成都的半导体和物联网解决方案开发商，已将Semtech的LoRa®器件和无线射频技术（LoRa技术）整合到其智能公共设施计量产品中。 發表于：2018/10/19 Arm推出服务器合规认证计划Arm ServerReady Arm宣布正式推出基于Arm架构的服务器合规认证计划——Arm ServerReady，旨在帮助用户安全、合规地部署Arm服务器系统。目前，已有多家芯片供应商获得Arm ServerReady 1.0版本的认证。 發表于：2018/10/19 Littelfuse在2018年印度电子元器件及生产设备展上推出针对USB Type-C接头的setP™温度指示器 Littelfuse公司，今日宣布推出了PolySwitch® setP™系列温度指示器。该产品可保护USB Type‑C和USB供电充电线的用户避免过热危害。 Littelfuse在印度电子元器件及生产设备展的4厅ED45展位上公布了这一消息。该电子元件、系统和应用国际贸易博览会于2018年9月26–28日在印度班加罗尔的班加罗尔国际展览中心（BIEC）举行。 發表于：2018/10/19 英飞凌汽车电子开发者大会2018将聚焦汽车行业“四化”新方向 2018年11月2日，第七届英飞凌汽车电子开发者大会（IADC）将于上海浦东嘉里中心大酒店隆重举行。本次大会将围绕“新跨越、智飞驰”的主题，与行业专家共同探讨汽车产业的未来发展方向，并携手合作伙伴共同展示业界的创新技术与亮点产品。 發表于：2018/10/19 2019年AMD推7纳米Zen 2架构处理器 性能更优 根据外电报导，在陆续推出14纳米Zen架构处理器、12纳米Zen+架构处理器之后，处理器大厂AMD预计将在2019年将会推出由全新7纳米制程的Zen 2架构新处理器，预估在包括性能、功耗等各方面表现都将会有大幅度的提升。而更进一步使用7纳米+加强版制程所生产的下世代Zen 3架构处理器，则将会在2020年时问世，届时将能进一步确保AMD在市场上的竞争力。 發表于：2018/10/19 三星7nm LPP正式到来，全球首发EUV光刻工艺 这两年为三星半导体业务立功最大的是存储芯片部门，贡献的营收、利润达到七八成，而三星的晶圆代工业务虽然有高通这样的VIP客户，但在7nm节点上高通会转投回台积电，三星要想拉拢到更多的客户，只能从工艺技术上着手了。 發表于：2018/10/19 三星大举进攻车用半导体，押宝SoC和CMOS图像传感器 随着电池、半导体、通信和其他支持技术的发展，这些举措已经成为可能，这些技术正带来 2000 亿美元以上的汽车电子市场的新增长。 發表于：2018/10/18 屹唐半导体北京工厂首台设备下线 首批交付长江存储等客户 昨天，北京屹唐半导体科技有限公司北京工厂首台产品下线仪式在北京经济技术开发区举行。 發表于：2018/10/18 <…331332333334335336337338339340…>
