頭條 高安全性测试数据分层的芯片测试方案设计 随着嵌入式芯片集成度与复杂度的持续提升，传统测试方法在安全性、灵活性及测试效率方面的瓶颈日益凸显。因此以通用微控制器（MCU）为研究对象，深入剖析芯片测试模式的核心技术，提出一套集高安全性测试模式准入、测试数据分层分配于一体的芯片测试方案。该方案通过63位密钥认证机制实现测试模式安全接入，同时构建IO直接控制、寄存器控制与Flash系统配置值控制的分层架构，保障测试数据的灵活分配，可全面覆盖芯片多模块的测试需求，为高安全场景下的芯片测试提供可靠支撑。 最新資訊 苹果CEO罕见动怒，要求彭博社撤掉中国间谍芯片报导 《BuzzFeed News》周五(19 日) 报导显示，苹果执行长库克(Tim Cook) 呼吁《彭博商业周刊》撤掉中国间谍芯片的报导，他罕见动怒表示：「这没有发生，也不可能发生。」 發(fā)表于：2018/10/21 扬杰科技：国内功率半导体龙头 扬杰科技是国内半导体功率器件龙头企业，依托从原材料、设计、制造、封装到销售一体的IDM模式，其产品线涵盖半导体功率器件产业链的主要环节，广泛应用于汽车电子、智能电网、光伏、消费类电子、LED、通讯等领域。 發(fā)表于：2018/10/21 高盛：半导体行业将迎来低迷 日前，高盛警告客户，半导体行业将出现低迷，但仍推荐一些芯片股。 發(fā)表于：2018/10/21 比特大陆端和云AI芯片路线图透露的雄心 随着应用要求的提升，以及技术的不断成熟，有越来越多的AI芯片开始落地，特别是在云端，AI专用ASIC正在逐步渗透进传统的x86处理器阵地，典型代表就是谷歌及其TPU，而在中国，也有一家公司，正在全发力专用的AI芯片，这就是一直处于舆论焦点的比特大陆。 發(fā)表于：2018/10/21 美半导体公司指控华为偷窃其技术，华为否认！ 中美贸易纷争目前战火延烧到两国科技圈。美国一家由微软、戴尔支持的初创公司，近日向美国联邦法院提告，指控中国通讯设备制造巨头华为偷窃其半导体技术，华为方面则是否认该项指控。 發(fā)表于：2018/10/21 昨天刷屏的IMEC，什么来头？ 昨天，一幅李克强总理在访问比利时IMEC时候，驻足端详硅晶圆的照片，在半导人的朋友圈里刷了屏。大部分人“作者”在文章中都只是阐述了这件事，然后再加上对国内集成电路现状的描述，之后加上一段为国内集成电路产业痛心疾首的评论，纯粹是为了刷屏而刷屏，但你真的知道IMEC是干嘛的吗？ 發(fā)表于：2018/10/21 全球第一条256GB内存驾到，三星造！ 本周，三星电子展示了全球第一款单条容量高达256GB的内存条，即将登陆服务器平台。 發(fā)表于：2018/10/21 八英寸晶圆产能终于不再满载了？ 台积电法说会落幕，释出第4季展望略优于预期，不过却透露8吋晶圆代工的产能利用率未满载，尤其28奈米整体的产能明显大于市场供给。 發(fā)表于：2018/10/21 尹志尧：发展集成电路要有研发“两弹一星”的决心 “我注意到，当前国内的芯片制造产业已经出现了投资过度的势头。因此，湖南发展集成电路产业，可以往半导体设备和材料的研制方向发展。” 發(fā)表于：2018/10/21 合肥：半导体产业迎来好机遇，产业链协同大发展 2018年10月10日，“全国双创活动周”安徽合肥分会场暨《半导体湿制程设备及材料技术论坛》在合肥召开。本次论坛由合肥市发展和改革委员会、包河区人民政府主办，由会肥市半导体行业协会、包河经济开发区管委会协办。近200位省内外嘉宾参加了论坛。 發(fā)表于：2018/10/21 <…330331332333334335336337338339…>
