頭條 高安全性测试数据分层的芯片测试方案设计 随着嵌入式芯片集成度与复杂度的持续提升，传统测试方法在安全性、灵活性及测试效率方面的瓶颈日益凸显。因此以通用微控制器（MCU）为研究对象，深入剖析芯片测试模式的核心技术，提出一套集高安全性测试模式准入、测试数据分层分配于一体的芯片测试方案。该方案通过63位密钥认证机制实现测试模式安全接入，同时构建IO直接控制、寄存器控制与Flash系统配置值控制的分层架构，保障测试数据的灵活分配，可全面覆盖芯片多模块的测试需求，为高安全场景下的芯片测试提供可靠支撑。 最新資訊 智能制造CPS中基于节点有效度的共识算法 智能制造信息物理融合系统（Cyber-Physical System，CPS）中设备在系统运行过程中产生大量通信信息和设备数据，这些数据存在被修改和窃取的风险。以分布式存储为核心的区块链技术有利于保障CPS系统的数据安全，但现有共识算法存在数据记录权限集中在少数节点、易被恶意节点劫持的问题。通过引入节点有效度，可以反映节点行为动态变化的情况。实验结果表明，基于节点有效度的共识机制可使得获得数据记录权限的节点分布更加分散，更好地体现系统的去中心化特性，提高了数据的安全性。 發表于：2019/4/24 基于Haar小波和Log-Gabor变换的虹膜识别方法 为了提高虹膜识别的准确率，通过对虹膜图像进行处理，实现了对虹膜图像的准确定位，得到了增强的归一化图像；使用Haar小波变换进行了特征提取，通过采用K-means方法对小波特征数据进行聚类，实现了粗分类得到了小样本集虹膜图像；结合虹膜的纹理特点，通过使用Log-Gabor滤波器提取虹膜局部纹理特征，量化编码后形成了虹膜特征模板；然后在得到的小样本集内通过汉明距离计算虹膜特征模板的相似度，完成对虹膜图像的识别。实验结果表明，提出的虹膜识别方法有效地避免了虹膜匹配过程中因为虹膜数据库中种类多、数量多带来的计算量大、计算时间长的问题，提高了识别准确率。 發表于：2019/4/23 国内首款全国产固态硬盘控制芯片发布 4月22日，国科微与龙芯中科战略合作签约暨国内首款全国产固态硬盘控制芯片发布仪式在北京人民大会堂举行。作为首个战略合作成果，国科微发布搭载龙芯嵌入式CPU IP核——全新的GK2302系列芯片，成为国内首款真正实现全国产化的固态硬盘控制芯片，为我国信息安全保驾护航。 發表于：2019/4/23 基于改进DEA算法的声波加密传输系统 系统采用改进的数据加密算法（Data Encryption Algorithm，DEA），由复杂可编程逻辑器件（Complex Programmable Logic Device，CPLD）芯片EPM570构建硬件系统。声波信号经频率调制后，经密钥加密后发送给接收端，接收端先经过滤波，再由密钥解密后还原出原信号，从而实现近距离加密传输。硬件电路分为发送端和接收端两部分，由主控器、CPLD、直接数字式频率合成器（Direct Digital Synthesizer，DDS）、滤波器和里所（Reed-solomon，RS）码模块电路构成。实验表明该系统具有较高的安全性，可应用于机密信号或敏感信号的传输。 發表于：2019/4/22 一种单计算参数的自学习路径规划算法 针对当前机器人路径规划算法存在计算参数多的问题，提出一种单计算参的自学习蚁群算法。该算法使用一种改进的栅格法完成环境建模，种群中个体使用8-geometry行进规则，整个种群的寻优过程使用了自学习和多目标搜索策略。其特点在于整个算法只需进行一个计算参数设置。仿真实验表明，在复杂的工作空间，该算法可以迅速规划出一条安全避碰的最优路径，效率优于已存在算法。 發表于：2019/4/22 三星宣布完成5纳米EUV工艺研发：性能提高10%，功耗降低20%！ 4月16日，三星官网发布消息称，三星电子已经成功完成5nm EUV开发，以实现芯片的更大面积扩展和带来超低功耗。 發表于：2019/4/21 获美国CFIUS批准，韦尔股份收购豪威科技再进一步！ 4月16日下午，韦尔股份（603501）发布公告称，公司已收到美国外国投资委员会(CFIUS)于美国当地时间4月15日签发的通知函，CFIUS已经正式审阅通过了公司收购北京豪威科技有限公司的交易材料，并确定上述交易不存在未解决的国家安全考虑因素。 發表于：2019/4/21 赋能AIoT产品落地，恩智浦携智能概念车亮相2019上海车展 4月18-23日，全球最大的汽车电子及人工智能物联网芯片公司恩智浦半导体（NASDAQ：NXPI）在 “第十八届上海国际汽车工业展览会”（简称“2019上海车展”）上精彩亮相。 發表于：2019/4/21 联发科发布全新i300和i500系列处理器：主打高集成度和高端APU性能！ 2019年4月18日，全球领先的IC设计公司联发科技发布AIoT平台, 包含拥有高集成度和高端APU性能的i300和i500系列处理器芯片，为业界提供面向智能家居、智慧城市和智能工厂三大领域的解决方案，助力人工智能技术和物联网技术的落地融合。 發表于：2019/4/21 一夜之间5G芯片格局大变：天下五分，中国已有其三！但竞争仍在继续！ 2019年4月17日，科技界发生了三件与5G手机基带芯片相关大事：1、高通与苹果之间的专利授权纠纷终于达成和解；2、英特尔宣布退出5G智能手机调制解调器业务；3、紫光展锐春藤510完成5G通话测试，离商用再进一步。 發表于：2019/4/21 <…251252253254255256257258259260…>
