頭條 高安全性测试数据分层的芯片测试方案设计 随着嵌入式芯片集成度与复杂度的持续提升，传统测试方法在安全性、灵活性及测试效率方面的瓶颈日益凸显。因此以通用微控制器（MCU）为研究对象，深入剖析芯片测试模式的核心技术，提出一套集高安全性测试模式准入、测试数据分层分配于一体的芯片测试方案。该方案通过63位密钥认证机制实现测试模式安全接入，同时构建IO直接控制、寄存器控制与Flash系统配置值控制的分层架构，保障测试数据的灵活分配，可全面覆盖芯片多模块的测试需求，为高安全场景下的芯片测试提供可靠支撑。 最新資訊 ISPSD推进功率半导体技术发展之旅 第31届功率半导体器件和集成电路国际会议(International Symposium on Power Semiconductor Devices and ICs，ISPSD)将于2019年5月19-23日在上海宝华万豪酒店举办，这是ISPSD会议举办30多年以来第一次在中国内地召开。 發表于：2019/4/12 新华三成立半导体技术公司，发力高端路由器芯片 4月4日消息，紫光旗下新华三集团正式宣布，在成都市高新区成立新华三半导体技术有限公司(下称“新华三半导体技术公司”)，并投资运营芯片设计开发基地。 發表于：2019/4/12 自主研发大数据专用芯片！达博科技完成A轮融资，估值5亿美元！ 4月7日消息，根据天眼查信息显示，专注研发大数据专用芯片的科技公司达博科技（DataBox）已完成1亿美元A轮融资，投后估值达5亿美元。 發表于：2019/4/12 比特大陆发布蚂蚁矿机S17 Pro：搭载第二代7nm芯片 4月8日消息，加密货币矿机公司比特大陆今日正式发布蚂蚁矿机新品Antminer S17 Pro。比特大陆介绍称，这是其迄今为止性能最强的SHA256算法矿机，可支持BTC、BCH等加密数字货币挖矿。 發表于：2019/4/12 用中国芯点亮未来，中国芯应用创新设计大赛正式启动 4月9日，2019中国芯应用创新高峰论坛暨中国芯应用创新设计大赛启动仪式在深圳召开。中国电子信息产业集团总经理张冬辰、国家集成电路产业投资基金总经理丁文武、工信部电子信息司集成电路处处长任爱光、中电港CEO刘迅、iCAN国际联盟主席张海霞等嘉宾共同登台点亮大赛，并为杭州湾电子杭州湾生态智造新城 中国电子（温州）信息港等专项赛事承办地代表进行了授旗。 發表于：2019/4/12 紫光展锐推出全球首款DynamIQ架构4核LTE芯片平台—虎贲T310 4月9日，紫光集团旗下紫光展锐，全球领先的移动通信及物联网核心芯片供应商之一，今日宣布推出新一代LTE移动芯片平台—紫光展锐虎贲T310（以下简称: 虎贲T310），这是全球首款基于Arm DynamIQ架构、面向智能手机的4核LTE芯片平台，可实现优异的运算性能及低功耗管理，为全球主流市场用户提供旗舰级的应用体验。 發表于：2019/4/12 高通还在等电话，苹果却打给了华为？ 近期关于“苹果无5G基带可用”的话题备受外界关注，而根据今天外媒Engadget（瘾科技）最新的爆料称，一位知情人士向他们证实，华为现在“开放”销售其5G芯片，但只卖给一家公司，那就是苹果。 發表于：2019/4/12 传华为将推骁龙850笔记本电脑，或交由ODM厂商设计生产！ 作为笔记本电脑市场的后来者，近几年华为虽然推出了多款MateBook笔记本电脑产品，但是整体的销量以及市场份额增长却十分有限，甚至不如主打性价比的小米笔记本。 發表于：2019/4/12 高通连发三款处理器：骁龙730G有望成为次旗舰首选！ 当地时间4月9日，高通在美国旧金山AI Day活动上发布了三款全新SoC：骁龙665、骁龙730和骁龙730G。而从这三款芯片的命名，我们不难看出他们的各自定位。 發表于：2019/4/12 高通发布数据中心AI芯片，与英伟达、英特尔争夺市场 据国外媒体报道，高通于美国当地时间周二发布了一款可以加速人工智能处理速度的新型数据中心芯片，从而进入目前由英伟达和英特尔主导的这一正在快速增长的市场。高通传统上致力于移动芯片市场，该芯片的发布意味着该公司业务在多样化方面向前迈出重要一步。 發表于：2019/4/12 <…253254255256257258259260261262…>
