頭條 高安全性测试数据分层的芯片测试方案设计 随着嵌入式芯片集成度与复杂度的持续提升，传统测试方法在安全性、灵活性及测试效率方面的瓶颈日益凸显。因此以通用微控制器（MCU）为研究对象，深入剖析芯片测试模式的核心技术，提出一套集高安全性测试模式准入、测试数据分层分配于一体的芯片测试方案。该方案通过63位密钥认证机制实现测试模式安全接入，同时构建IO直接控制、寄存器控制与Flash系统配置值控制的分层架构，保障测试数据的灵活分配，可全面覆盖芯片多模块的测试需求，为高安全场景下的芯片测试提供可靠支撑。 最新資訊 豪威科技推出业界一流水平的汽车图像信号处理器 2019年5月14日–行业领先的数字图像解决方案开发商豪威科技公司（OmniVisionTechnologies,Inc.）今天在底特律的AutoSens宣布推出搭载最新HDR和LFM引擎（HALE）组合算法的OAX4010汽车图像信号处理（ISP）。搭载豪威科技成熟且已被广泛应用的OX01A10和OX02A10 LFM图像传感器，OAX4010可以同时提供业界领先的LFM和HDR从而协助汽车成像系统实现决策智能化，在整个汽车温度范围内都可以正常运行。 此外，OAX4010可以单机处理图像达到60fps或双机30fps，从而将全景环视系统（SVS）摄像机所需的ISP数量减少50％。 發表于：2019/6/3 AI加成，提升摄像头夜间行人探测能力 据外媒报道，日立汽车系统公司（HitachiAutomotiveSystemsLtd）表示，其已经将人工智能（AI）技术应用于立体摄像头中，此类摄像头专为汽车自动刹车功能而设计。该摄像头利用数十万条数据作为“教师数据”，实现夜间行人检测功能。目前，各个竞争对手公司都在研发支持AI的传感器，日立汽车系统将向铃木汽车公司（Suzuki Motor Corp）供应此种新型传感器，以期在AI传感器的商业化上处于领先地位。 發表于：2019/6/3 台积电核心元老归附中芯国际 国产芯片崛起的号角吹响！ 集成电·对于高新技术行业发展有着至关重要的作用，不过其技术难度也是世界认可为最强壁垒。集成电·主要包含了芯片设计和芯片制造这两大领域。发展国产芯片是亿万中国老百姓的共同梦想，为了实现这个梦想，无数有识之士在为之奋斗，这里面就包括很多海归精英以及一些爱国台胞。 發表于：2019/6/3 华为硬核发声：不需要美国芯片 “即使?有高通和美国其他芯片供应商供货，华为也不会有事(would be "fine")，因为我们已经为此做好了准备。”华为创始人兼首席执行官任正非18日说道。 發表于：2019/6/3 国内半导体任重道远，台积电是否会依照禁令停止为华为供货？ 半导体既是一个技术密集型产业，涵盖了材料学、物理学、化学、自动化设备和机械、计算机系统、微电子、数学等系统的理工技术。同时也是资金和创意密集型产业，一台光刻机需要1亿美元，打一层光掩膜需要1万美元，而通常一个芯片30需要层以上;芯片设计、电·设计至少需要10年以上实际工作经验，才能满足针对不同市场、不同客户。 發表于：2019/6/3 AiRiA人工智能芯片原型在2019世界半导体大会展出 在人工智能(AI)大热的这些年里，技术突破不断刷新着人们的认知，应用范畴也不断延伸到新的领域。尤其万物智联大趋势下，新场景、新需求、新机遇倏然出现，对AI提出更加多元、精准、高性能等新的要求。AI的能力与物联网(IoT)的需求结合越来越紧密，它们互为因果，共同加速着AIoT挖掘新的潜能。 發表于：2019/6/3 国产芯片任重道远呐！ “芯片不是万能的，但是û有芯片万万不能。”在2019世界半导体会议期间，SEMI全球副总裁、中国区总裁居龙这样形容芯片的重要性。 發表于：2019/6/3 台积电年度大戏：秀肌肉展示最新技术 晶圆代工龙头台积电一年一度的台湾技术论坛，将于23日在新竹举行，由总裁κ哲家亲自出席主持，会中将揭示先进逻辑技术、特殊技术、以及先进封装等各方面技术的创新突破， 其中领先全球率先完成5纳米制程设计平台设计套案，以及可无缝接轨7纳米制程的6纳米制程，将是此次技术论坛焦点。 發表于：2019/6/3 二代霄龙 QS片出现，保密频率有何大招？ 下半年，AMD的处理器看点颇多，其中发挥7nm Zen2架构全部实力的当然还是第二代霄龙(EPYC)服务器处理器，代号Rome。经查，SiSoftware上出现了32核、64线程的二代霄龙处理器QS片，集成在PowerEdge R6515服务器中，基频1.7GHz，加速2.4GHz。 發表于：2019/6/3 居龙：消费寒冬影响半导体需求，增长或放缓 5月20日，国际半导体产业协会(SEMI) 全球副总裁、中国区总裁居龙指出，2018年第四季度全球半导体景气已经呈现降温，主要受到手机、PC 需求逐渐下滑影响，再加上服务器的需求也不如预期。而这波寒冬仍将影响今年全球半导体产业，整体产业成长趋势将会放缓。 發表于：2019/6/3 <…232233234235236237238239240241…>
