頭條 高安全性测试数据分层的芯片测试方案设计 随着嵌入式芯片集成度与复杂度的持续提升，传统测试方法在安全性、灵活性及测试效率方面的瓶颈日益凸显。因此以通用微控制器（MCU）为研究对象，深入剖析芯片测试模式的核心技术，提出一套集高安全性测试模式准入、测试数据分层分配于一体的芯片测试方案。该方案通过63位密钥认证机制实现测试模式安全接入，同时构建IO直接控制、寄存器控制与Flash系统配置值控制的分层架构，保障测试数据的灵活分配，可全面覆盖芯片多模块的测试需求，为高安全场景下的芯片测试提供可靠支撑。 最新資訊 再生晶圆强劲增长，2021年规模扩大至6.33亿美元 作为集成电·的原材料，所ν8英寸、12英寸硅晶圆是指产生的晶柱表面经过处理并切成薄圆片后的直径。国际半导体产业协会(SEMI)今(14)日公布「2018年再生硅晶圆预测分析报告」指出，由于再生晶圆处理数量创新高，2018年再生硅晶圆市场连续第2年强劲成长，但认为，δ来成长幅度将会递减，预估2021年市场规模仅将扩大至6.33亿美元。 發表于：2019/6/4 甲骨文发布安全警报，WebLogic 服务器发现关键漏洞 甲骨文发布了一个 安全警报 ，指出受此©洞影响的服务器版本包括 10.3.6.0 和 12.1.3.0。这个©洞很容易被利用，黑色产业已经有很多攻击者用它来植入 勒索程序 ， 挖矿程序 及其它恶意程序。甲骨文“强烈建议客户尽快应用更新”。 發表于：2019/6/4 东芝优化结构提高营业利润，竟采取加紧裁员计划？ 据日报道，日本老牌科技巨头东芝13日宣布，将进一步裁减半导体部门约350名员工，征集提前退休人员，以扭转目前业务运转不佳的状况。受半导体市场萧条影响，东芝去年的整体亏损又高达84亿美元，这是东芝143年历史上业绩最差的一年。东芝认为需采取措施以使营业利润陷入亏损的大规模集成电·(LSI)业务转为盈利。 發表于：2019/6/4 长鑫存储亮相GSA存储峰会 有什么技术呢？ 2019年5月15日，长鑫存储董事长兼CEO朱一明先生在上海举办的GSA MEMORY+峰会上，发表了《中国存储技术发展与解决方案》主题演讲，阐述新时代下中国存储器市场的巨大需求和发展机遇。去年长鑫8GB LPDDR4的投片，率先尝试“从0到1”的突破，推动中国存储器厂迈出了重要的一步。 發表于：2019/6/4 微软斥巨资1亿美元在非洲设研发中心 壮大云服务业务 微软、亚马逊以及华为等云计算技术公司正寻求在非洲扩张，以利用那里不断增长的电信基础设施，并在电子商务和移动支付等领域开展业务。外ýTechCentral 13日报道称，微软在南非开设了数据中心，并一直在非洲寻找云计算服务客户，微软计划在五年内花费超过1亿美元在非洲开设研发中心，并与当地合作伙伴和政府合作，聘请技术人才。 發表于：2019/6/4 小米 9 发布没几个月，小米又要出一款新的骁龙 855 旗舰？ 小米即将发布旗下第二款骁龙855旗舰，它不是传闻中的小米MIX 4，而是小米9T Pro。 發表于：2019/6/4 一加 7 标准版明日开售：搭载骁龙 855+RAM Boost 5月16日，一加在北京雁栖湖正式推出了2019的年度旗舰一加7系列新机，包括一加7和一加7 Pro两款，其中配置更高的一加7 Pro已于5月21日火爆开售，而配置较低的标准版反而并未与大家见面。现在有最新消息，一加官微近日宣布，该机将于明日正式首销，售价2999元起。 發表于：2019/6/4 摩托罗拉新机跑分曝光：主打拍照，或将成为该品牌首款三摄手机 近日，有外媒报道称，除了新一代MOTO Z系列新机——MOTO Z4外，摩托罗拉还将推出一款One系列新机，型号为One Action。现在有最新消息，有外媒晒出了这款One Action的Geekbench跑分信息。 發表于：2019/6/4 联想 ThinkPad 系列曝光：配置最新英特尔处理器，支持 4 个 RAM 插槽 近期英伟达推出了用于移动工作站笔记本电脑的Quadro图形芯片后，戴尔、惠普、联想ThinkPad多家品牌进行跟进，其中联想ThinkPad拿出了P系列的ThinkPad P53和ThinkPad P73，目前在联想泰国官网已经能看到两款产品了。 發表于：2019/6/4 总投资58.77亿元，韩国培耘电子PCB项目落地江苏如皋 近年来，如皋市经济技术开发区全力开创开发开放工作新局面，深入推进体制机制改革，突出创新载体平台建设，有力促进产业转型升级，多项新兴主导产业集聚度显著提升。 發表于：2019/6/3 <…230231232233234235236237238239…>
