頭條 高安全性测试数据分层的芯片测试方案设计 随着嵌入式芯片集成度与复杂度的持续提升，传统测试方法在安全性、灵活性及测试效率方面的瓶颈日益凸显。因此以通用微控制器（MCU）为研究对象，深入剖析芯片测试模式的核心技术，提出一套集高安全性测试模式准入、测试数据分层分配于一体的芯片测试方案。该方案通过63位密钥认证机制实现测试模式安全接入，同时构建IO直接控制、寄存器控制与Flash系统配置值控制的分层架构，保障测试数据的灵活分配，可全面覆盖芯片多模块的测试需求，为高安全场景下的芯片测试提供可靠支撑。 最新資訊 万众瞩目的第三代Threadripper处理器没了 AMD闹哪样？ 从去年开始就受万众瞩目的第三代Threadripper处理器据悉将会使用7nm工艺以及Zen 2架构，对于Zen 2架构我们现在所知甚少，但是AMD之前提到Zen 2架构相比Zen架构将有多维度的提升。 發(fā)表于：2019/6/4 液态氮外包 致使出货延迟近2月 这锅谁来背？ 5月8日，据中央社报道，由于液态氮外包厂商施工失误，导致延迟出货影响，半导体磊晶厂英特磊4月营收为4800万元(新台币，下同)，较上个月减少23.8%，也较去年同期减少0.9%。累计1至4月营收2.29亿元，年减4.27%。 發(fā)表于：2019/6/4 区块链技术或成为下一块信用基石 随着科技的不断创新与突破，各行各业的原生业态正发生着翻天覆地的变化，从前几年的“互联网+”，“共享经济”到“人工智能”，这些都说明了科技正在改变我们的是生活轨迹。公开、分布式账本和零授权、抗审查、最小化信任计算必将重塑全球经济等重要领域。 發(fā)表于：2019/6/4 联发科MT6785硬核现身 终于用上Cortex A76 业内人士@天涯一線謙 爆料，GeekBench 4数据库中出现了识别为alps k85v1_64的芯片，这是典型的联发科公版验证平台产品，定名或将是MT6785。 發(fā)表于：2019/6/4 英特尔说7nm产品2021面世，你信吗？ Intel曾经一再公开表示会在2020年发布时首款独立显卡产品，不知道是明年先发游戏卡，还是整体推迟了?在美国当地时间8日举行的的英特尔投资者日上，首席执行官Bob Swan和总裁Murthy Renduchintala谈到了公司在制造能力方面的能力。英特尔在处理其工艺技术方面一直表现强劲，但其10nm工艺的延迟显然引发了多个问号，并且已经持续了好几年。 發(fā)表于：2019/6/4 AI芯片性能升级 骁龙855带来怎样的AI智慧体验？ AI现在可以说应用广泛。我们日常生活中接触最多的AI终端，就是智能手机，AI正在逐步变革着智能手机的使用体验。一颗强劲的AI芯片，是让手机变得更“聪明”的关键因素。 發(fā)表于：2019/6/4 UltraSoC的嵌入式分析技术被Wave Computing选用于支持其TritonAI 64 IP平台 英国剑桥和拉斯维加斯DAC 2019 – 2019年6月3日，UltraSoC今日宣布Wave Computing选择了该公司的嵌入式分析和异构调试技术，以测试其新推出的用于智能系统级芯片（SoC）的TritonAI 64可扩展半导体知识产权（IP）平台。对于Wave Computing需要验证和调试异构IP设计的客户来说，这次对UltraSoC平台的引入也将为其提供一个参考设计。 發(fā)表于：2019/6/4 半导体复苏全看人工智能的表现了 资策会产业情报研究所(MIC)预估，人工智能(AI)应用将是半导体下一波成长动能，MIC副所长洪春晖指出，随着通讯硬件终端结合AI视觉、语音等技术与内容服务商，创造出新应用、新服务，2019年全球半导体市场规模预估将达4585亿美元。 發(fā)表于：2019/6/4 重量级专家带你深入解读集成电路，直击我国芯片产业当前的“痛点” “集成电·并不是一个能够遍地开花的事情。我曾经到了一个地方，这个地方领导说，我们下决心了，要把集成电·做上去，在我们这里建个集成电·厂。我就说，恐怕不行，你这里û钱。我一说û钱呢，人家很不高兴，马上就说你怎ô知道我û钱?跟旁边的人说，我给你50个亿，你给我把这个事情做起来!我就跟他说，恐怕后面还要再加个0。” 發(fā)表于：2019/6/4 IBM收购红帽案件进展顺利：美国司法部已批准 5月8日消息，据国外ý体报道，就在5月3日红ñ峰会在波士顿召开前夕，美国司法部结束了对IBM拟以340亿美元价格收购红ñ(Red Hat)的审查，并基本上批准了这笔交易。这意ζ着IBM对红ñ的收购将在2019年下半年进行。 發(fā)表于：2019/6/4 <…226227228229230231232233234235…>
