頭條 高安全性测试数据分层的芯片测试方案设计 随着嵌入式芯片集成度与复杂度的持续提升，传统测试方法在安全性、灵活性及测试效率方面的瓶颈日益凸显。因此以通用微控制器（MCU）为研究对象，深入剖析芯片测试模式的核心技术，提出一套集高安全性测试模式准入、测试数据分层分配于一体的芯片测试方案。该方案通过63位密钥认证机制实现测试模式安全接入，同时构建IO直接控制、寄存器控制与Flash系统配置值控制的分层架构，保障测试数据的灵活分配，可全面覆盖芯片多模块的测试需求，为高安全场景下的芯片测试提供可靠支撑。 最新資訊 是德科技携手诺基亚推出开源测试自动化平台 OpenTAP™，加快软件开发速度 是德科技（NYSE：KEYS）今日宣布与诺基亚（NYSE：NOK）联合推出开源测试自动化平台（OpenTAP）。是德科技是一家领先的技术公司，致力于帮助企业、服务提供商和政府客户加速创新，创造一个安全互联的世界。诺基亚是一家通过技术创新连接全世界的公司。 發表于：2019/6/4 大手笔！至纯科技合肥投资3.2亿元用于12 英寸再生晶圆项目 5月7日，至纯科技发布了公开发行A股可转换公司债券预案，拟发行不超3.56亿元可转债，扣除发行费用后的净额用于投资半导体湿法设备制造项目以及晶圆再生基地项目。 發表于：2019/6/4 e络盟引入Arduino MKR系列最新扩展板 全球电子元器件与开发服务分销商e络盟宣布新增四款功能强大的紧凑型Arduino MKR扩展板，进一步扩充其嵌入式产品系列。这些扩展板专用于扩展Arduino系列开发板的功能和应用。 發表于：2019/6/4 新思科技设计平台能先进到什么地步呢？ 新思科技宣布新思科技设计平台(Synopsys Design Platform)已通过台积电最新系统整合芯片3D芯片堆栈(chip stacking)技术的认证，其全平台的实现能力，辅以具备高弹性的参考流程，能协助客户进行行动运算、网络通讯、消费性和汽车电子应用，对于高效能、高连结和多芯片技术等设计解决方案的部署。 發表于：2019/6/4 无法被黑的处理器芯片架构有多厉害？ 密歇根大学的计算机科学家设计出一种新的处理器架构，能主动抵御δ来威胁，事实上让现有的 bug 和补丁安全模式过时。 發表于：2019/6/4 超大瓜！苹果有意收购英特尔手机芯片业务 近日，据外ý报导，传苹果有意收购英特尔手机芯片业务，这笔潜在的交易高达数十亿美元，出售可能包括员工、多代无线技术相关的专利和设计。 發表于：2019/6/4 厉害了，中国智造！紫光展锐移动处理器 AI功能强于骁龙系列 一提到智能手机的移动处理器，很多人都会首先想到高通的骁龙系列。虽然骁龙855整体性能表现非常强劲，但在AI性能方面，骁龙855并不是最强的移动芯片。如今紫光展锐推出了一款移动处理器UD710，其AI性能则超越了骁龙855，于单项性能上领先骁龙855，原来并不需要苹果出手，一颗紫光展锐的工程片即可。 發表于：2019/6/4 半导体行业迎来10年来最低迷的一年 三季度能迎来曙光吗? 半导体是科技的基石。半导体行业的上游为半导体支撑业，包括半导体材料和半导体设备。中游按照制造技术分为集成电·、光电子、分立器件和传感器四大类。下游为消费电子，通信，汽车电子，计算机相关产品等终端设备。 發表于：2019/6/4 CPU VS GPU 英特尔能否成功“超车”？ AlpahGo之后，人工智能开始½续在语音识别、机器视觉、数据挖掘等多个领域落地，从过去更多停留在理论层面的学术概念真正向具有商业价值的技术创新转变，来自各行各业的企业都拥有运用人工智能技术优化业务流程、发掘行业机遇、开启商业蓝海的机会。 發表于：2019/6/4 首款数字片上雷达芯片重磅登场 破冰传统传感器？ Uhnder成立于2015年，是一家专注于为汽车市场打造首款数字单芯片雷达解决方案的初创公司，至今已共获得7500万美元投资，2017年获得了中国复星集团旗下复星锐正资本投资。Uhnder目前正与一级(Tier 1)汽车供应商合作提供它们的片上雷达(radar-on-a-chip)。 發表于：2019/6/4 <…225226227228229230231232233234…>
