頭條 高安全性测试数据分层的芯片测试方案设计 随着嵌入式芯片集成度与复杂度的持续提升，传统测试方法在安全性、灵活性及测试效率方面的瓶颈日益凸显。因此以通用微控制器（MCU）为研究对象，深入剖析芯片测试模式的核心技术，提出一套集高安全性测试模式准入、测试数据分层分配于一体的芯片测试方案。该方案通过63位密钥认证机制实现测试模式安全接入，同时构建IO直接控制、寄存器控制与Flash系统配置值控制的分层架构，保障测试数据的灵活分配，可全面覆盖芯片多模块的测试需求，为高安全场景下的芯片测试提供可靠支撑。 最新資訊 邱慈云加盟上海新昇 上海新昇成立于2014年，是国内首个300mm大硅片项目的承担主体，也是目前Ψ一获得国家重大项目支持的硅片公司。上海新昇由上海新阳、兴森科技、张汝京博士技术团队及新傲科技发起，目前国家集成电·产业基金旗下上海硅产业投资有限公司为第一大股东(持股62.82%)，上海新阳为第二大股东(持股27.56%)。 發(fā)表于：2019/6/4 华为高通和解 华为需支付5亿专利费公平吗？ 华为与高通的专利之争引起业界高度关注，众所周知，高通是世界知名的专利大户，而华为近年来的研发成果也与日俱增，实力逐渐变强，但二者在专利技术方面存在较大分歧，因此不得不走向谈判桌。外ý报道称，高通和华为正在谈判专利和解事宜，而此事已经得到了高通方面的证实，虽然目前不清楚双方和解的进度，但有内部消息人士透¶，已经到了谈判最后阶段。5月5日，有外ý报道双方的谈判取得新进展，高通方面证实华为ÿ年需缴纳5亿美元专利费，业界对此评判不一。 發(fā)表于：2019/6/4 挑战自我：5 轴联动并非总是最佳解决方案？ OPEN MIND 正在庆祝成立 25 周年。hyperMILL CAD/CAM 套件是与 5 轴技术密切相关的成功典范，这项技术很大程度上是由 OPEN MIND 独立开发而成。尽管 5 轴联动加工处于领先地位，但 OPEN MIND 具有开创精神的 CAD/CAM 专家强调 5 轴联动并非总是最佳解决方案。 發(fā)表于：2019/6/4 安徽合肥半导体声名鹊起 只因它？ 出资数额最大，标的优质且稀缺，并购安世半导体无疑是中国半导体海外并购经历中的典型案例。这从业界评论“全球少数能大规模量产的半导体标准器件供应商之一”“拥有设计、制造、封测全环节核心技术”“年产销器件约900亿片，许多产品市占率全球第一”中可见一斑。 發(fā)表于：2019/6/4 中高低端CPU大比拼 孰好孰坏？ CPU是电子计算机的主要设备之一，电脑中的核心配件。其功能主要是解释计算机指令以及处理计算机软件中的数据。电脑中所有操作都由CPU负责读取指令，对指令译码并执行指令的核心部件。CPU也分高低端吗?事实上确实是这样，我们拿其中最典型的芯片供应商高通来讲，高通旗下有好几个芯片系列，比如骁龙800系列、骁龙600系列、骁龙400系列以及骁龙200系列处理器，而很明显8系列是性能更为强悍的高端芯片，而6系列则是针对中低端机市场的性能稍微逊色的芯片。 發(fā)表于：2019/6/4 大手笔！嘉兴市出资10亿元参与国家集成电路产业投资 国家集成电·产业投资基金是国家为发展集成电·产业，缩小与世界先进国家差距而设立的“国字号”投资基金，该基金二期规模1500亿元正在抓紧筹备当中。为积极响应并服务国家战略，浙江省本期拟参与出资150亿元，其中嘉兴市出资10亿元。嘉兴市已获批列入省级集成电·产业创建基地，已有设计、封装测试、材料、装备等相关企业近30家，2018年集成电·及相关产业产值超50亿元。 發(fā)表于：2019/6/4 华为在英国大展拳脚？购513亩地 在剑桥建芯片工厂 据英国《金融时报》4日报道，华为计划在英国剑桥郊外开设一座400人规模的芯片研发工厂，并计划在2021年投产。 發(fā)表于：2019/6/4 台积电的6nm制程是在玩“数字游戏”吗？ 5月2日，在本周的季度收益电话会议上，台积电CEO 兼副董事长κ哲家披¶，预计其大部分7nm工艺客户将转型至6nm工艺节点，6nm节点使用率和产能都会迅速扩大，却引发了很多网友“数字游戏”的质疑。尽管我们不能否认台积电在半导体制程工艺上的飞速进步，但是业界不乏一些质疑的声音。 發(fā)表于：2019/6/4 靠人不如靠己！苹果开始自主芯片研发 力争扭转“芯片荒”？ 台湾ý体报道称，苹果正努力开发自身芯片技术，聘请多λ英特尔相关技术专家，并已宣布要在美国圣地亚哥设立有1200名员工的办公区，从事无线工程业务，要在公司内部自行设计数据芯片。 發(fā)表于：2019/6/4 半导体测量新技术问世 灵敏度可提升10万倍！ 比起现有技术，该项新测量技术的优势在于小尺寸表征材料的能力得到显著增强，这将加速二维、微尺寸和纳米尺寸材料的发现和研究。特别是在电子和光学器件尺寸不断缩小的大趋势下，实现精确测量小尺寸半导体材料特性将有助于工程师确定材料的应用范Χ。 發(fā)表于：2019/6/4 <…223224225226227228229230231232…>
