頭條 高安全性测试数据分层的芯片测试方案设计 随着嵌入式芯片集成度与复杂度的持续提升，传统测试方法在安全性、灵活性及测试效率方面的瓶颈日益凸显。因此以通用微控制器（MCU）为研究对象，深入剖析芯片测试模式的核心技术，提出一套集高安全性测试模式准入、测试数据分层分配于一体的芯片测试方案。该方案通过63位密钥认证机制实现测试模式安全接入，同时构建IO直接控制、寄存器控制与Flash系统配置值控制的分层架构，保障测试数据的灵活分配，可全面覆盖芯片多模块的测试需求，为高安全场景下的芯片测试提供可靠支撑。 最新資訊 2019中国半导体功率器件十强介绍 前几天第十三届中国半导行业协会分立器件年会暨2019年中国半导体器件技术创新及产业发展论坛在青岛顺利召开。在会上，中国半导行业协会公布了中国半导体行业功率器件十强，让我们对中国半导体在这个细分领域有了更深刻的见解。 發(fā)表于：2019/7/31 意法半导体推出市场上击穿电压最高的1050V MOSFET VIPer转换器 中国，2019年7月29日——意法半导体VIPer26K <https://www.st.com/content/st_com/en/products/power-management/ac-dc-converters/high-voltage-converters/viperplus/viper26k.html?icmp=tt12250_gl_pron_jul2019>发布高压功率转换器，集成一个1050V耐雪崩N沟道功率MOSFET，使离线电源兼备宽压输入与设计简单的优点。 發(fā)表于：2019/7/31 传瑞萨电子行政人员和组织架构迎剧变 据外媒消息，全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社于7月30日宣布了组织架构及行政人员的最新变动。 發(fā)表于：2019/7/31 "国产芯"再迎利好！2000亿巨资入局：将出现全面崛起的大好机会 芯片被喻为信息时代的“发动机”，是各国竞相角逐的“国之重器”。而近日，“国产芯”可以说是全面爆发，频频传来“捷报”首先是在7月25日，阿里旗下芯片公司平头哥半导体正式发布了首款处理器—玄铁910，仅仅成立半年的平头哥，就成功的造出了史上最强的RISC-V处理器，整体性能更是提高了40%以上，于此同时，华为方面也是再次传来了喜讯，华为今年还将会推出2款旗舰级的麒麟芯片，预计在明年商用。 發(fā)表于：2019/7/31 Xilinx囊括AIIA人工智能端侧芯片测评板卡类6项性能冠军 2019年7月30日，中国，北京 —— 自适应和智能计算的全球领先企业赛灵思公司（Xilinx, Inc.，（NASDAQ:XLNX））今天宣布其人工智能平台Zynq UltraScale+ MPSoC ZCU104 评估套件在中国人工智能产业发展联盟（AIIA）主导的“AIIA DNN Benchmark”人工智能端侧芯片基准测试V0.5版本的第二轮测试测评中，囊括参测7个网络中板卡类6项性能冠军。测试结果在上月末发布，赛灵思SoC产品系列ZU7EV因其在神经网络加速处理方面的卓越性能，首次获得第三方专业行业组织的正式评估认证。AIIA DNN Benchmark 于2017年启动，致力于通过人工智能领域专用加速平台的评估，帮助企业客观掌握具有深度学习处理能力的处理器或加速器的性能水平。该标准吸引了包括海思、寒武纪、高通、ARM、新思科技在内的数十家国内外行业龙头企业的广泛参与。 發(fā)表于：2019/7/30 Arm与中国联通携手打造全新物联网平台 在2019年的巴塞罗那MWC上，Arm首次公开与中国联通物联网的深度合作，经过四个多月的协作发展，近日双方公布了第一阶段的成果，宣布Arm已成功部署基于Arm Pelion设备管理平台与Mbed OS操作系统所打造的全新物联网平台，加速推进和完善中国物联网生态发展。中国联通物联网有限责任公司总经理陈晓天、Arm高级副总裁兼物联网云服务总经理Hima Mukkamala共同出席了本次发布，分享了双方在物联网方面的合作进展和今后的发展规划。 發(fā)表于：2019/7/25 无需转接！新版USB Type-C直接支持HDMI输出 USB Type-C接口有可能成为未来多数笔记本电脑、智能手机的唯一数据接口，但这些仅支持USB接口的设备仍必须与那些非USB接口的设备进行交互，比如显示器、电视机等。因此，设计人员需要考虑如何在单个连接器中实现USB和其他高速接口的转换，其中涉及到切换引脚功能、提供诸如ESD的外部瞬变保护以及维护信号质量等问题。USB Type-C标准通过定义备用模式（Alt Mode）来满足这些需求，这种方法能够动态地更改引脚的功能，从而支持非USB的数据传输协议。 發(fā)表于：2019/7/24 倪光南：未来RISC-V很可能成为世界主流的CPU之一 在7月19日召开的 “第十五届中国（南京）软博会”上，中国工程院院士倪光南发表了《软件赋能数字经济，创新驱动数字中国》的演讲。针对世界CPU现状，他表示，未来RISC-V很可能成为世界主流的CPU之一，从而在CPU领域形成x86、ARM、RISC-V三分天下的格局。 發(fā)表于：2019/7/24 北京“芯”事 北京，是中国芯片之城里面的“扫地神僧”。没有台商建厂的曲折历史，没有乡镇工厂蜕变为全球顶级玩家的产业逆袭，潜心前沿技术的中科院、与抱团创“芯”的清华帮，才是这座芯片之城的真正主角。 發(fā)表于：2019/7/24 高云半导体设立俄罗斯销售代理，进一步完善欧洲销售网络 全球发展最快的FPGA公司——广东高云半导体科技股份有限公司（以下简称“高云半导体”）宣布任命两家领先的分销商来覆盖俄罗斯和独联体地区，进一步扩充欧洲销售渠道。 發(fā)表于：2019/7/23 <…175176177178179180181182183184…>
