頭條 高安全性测试数据分层的芯片测试方案设计 随着嵌入式芯片集成度与复杂度的持续提升，传统测试方法在安全性、灵活性及测试效率方面的瓶颈日益凸显。因此以通用微控制器（MCU）为研究对象，深入剖析芯片测试模式的核心技术，提出一套集高安全性测试模式准入、测试数据分层分配于一体的芯片测试方案。该方案通过63位密钥认证机制实现测试模式安全接入，同时构建IO直接控制、寄存器控制与Flash系统配置值控制的分层架构，保障测试数据的灵活分配，可全面覆盖芯片多模块的测试需求，为高安全场景下的芯片测试提供可靠支撑。 最新資訊 红狮控制推出Crimson®3.1增强功能 中国上海，2019年9月20日讯 - 全球工业自动化与网络领域通信、监测和控制专家美国红狮控制公司，今日宣布更新屡获殊荣的Crimson 软件开发环境，包括动态筛选SQL查询功能，并同时发布德语版本。 發表于：2019/10/11 意法半导体推出STSPIN模块，为MikroElektronika Fusion forArm® Ecosystem开发板加入高性能电机驱动器 中国，2019年10月10日——意法半导体(ST)与ST授权合作伙伴MikroElektronika合作，开发出四款Click board?开发板，将STSPIN电机驱动器的优势扩展到STM32开发板以外的开发平台，让使用MikroElektronika原型板以及其它板载mikroBUS?插座的系统的用户也能享受STSPIN电机驱动器的各种好处。 發表于：2019/10/11 基于LSTM网络的IGBT参数预测硬件系统设计 对绝缘栅双极型晶体管进行参数预测可以有效地避免因其失效带来的经济损失和安全问题。对绝缘栅双极型晶体管参数进行分析，设计了一个基于LSTM网络的绝缘栅双极型晶体管参数预测SoC硬件系统。该系统使用ARM处理器作为总控制器，控制各个子模块的调用和数据的传输，FPGA内通过对矩阵向量内积算法进行优化提高LSTM网络内部的数据运算速度，并且采用多项式近似的方法降低了激活函数所占用的资源。实验结果表明,系统的预测平均准确率为92.6%，计算速度相比于CPU快了3.74倍，同时具有低功耗的特点。 發表于：2019/10/11 基于卷积递归模型的文本分类研究 近年来卷积神经网络和循环神经网络在文本分类领域得到了越来越广泛的的应用。提出一种卷积神经网络和长短时记忆网络特征融合的模型，通过长短期记忆网络作为池化层的替代来获得长期依赖性，从而构建一个联合CNN和RNN的框架来克服单卷积神经网络忽略词语在上下文中语义和语法信息的问题。所提出的方法在减少参数数量和兼顾文本序列全局特征方面起着重要作用，实验结果表明，可以通过更小的框架来实现相同级别的分类性能，并且在准确率方面超越了同类型的其他几种方法。 發表于：2019/10/11 中国智能制造技术创新发展国际论坛暨2019年中国嵌入式系统年会邀请函 智能制造是实现整个制造业价值链的智能化和创新，是信息化与工业化深度融合的进一步提升。智能制造融合了信息技术、先进制造技术、自动化技术和人工智能技术等，嵌入式系统是支撑这些技术实现智能制造的基础技术。嵌入式系统技术的发展和应用水平，将影响智能制造的先进程度。 發表于：2019/10/11 西部数据推动工业4.0转型，发布适用于工业级人工智能、机器学习和物联网应用的高耐久度存储解决方案 新闻亮点 · 西部数据为工业4.0智慧工厂的生态和物联网设备提供兼具高耐久度和低功耗的工业级存储解决方案，以促成工业物联网（IIoT）的构成 · 大量工业设备需要在严苛环境下运行，例如高温、潮湿和强振环境，西部数据的工业级移动存储解决方案是理想优选。 · iNANDTM IX EM132 EFD是西部数据首款专为工业及物联网设备应用而设计的e.MMC嵌入式闪存盘，搭载了西部数据高可靠性的64层3D NAND技术。 發表于：2019/10/10 Commvault荣膺独立市场分析公司Forrester 数据恢复解决方案领域领导者 中国北京，2019年9月18日——在知名调研机构Forrester发布的《The Forrester Wave: Data Resiliency Solutions, Q3 2019》（The Forrester Wave：2019年第三季度数据恢复解决方案）报告中，全球企业本地及云环境数据管理软件的公认领导者Commvault被评为数据恢复解决方案领域领导者，并在现有服务类别、数据源及可管理性标准中排名第一。此外，Commvault在备份优化排名上也是最高得分。 發表于：2019/10/10 大联大友尚集团推出基于Realtek RTS3914之智能门铃解决方案 2019年9月19日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下友尚推出基于瑞昱（Realtek）RTS3914之智能门铃解决方案。 發表于：2019/10/10 西门子助力中国工业向数字化转型迈出坚实一步 亮相2019中国国际工业博览会，全方位展示覆盖评估、咨询、集成、实施与数据服务的一站式产品组合及服务 联合赛迪灵犀共同推出全新数字化企业能力评估模型，助力企业精准实施数字化 探索边缘计算、人工智能和增材制造等尖端技术的工业应用前景 与多家企业签署合作协议，推进制药、化工等行业的数字化转型及增材制造的工业化应用 發表于：2019/10/10 e络盟社区携手安森美半导体发起ThinkON设计挑战赛 中国上海，2019 年 9月 17日 – 全球电子元器件与开发服务分销商e络盟宣布通过其工程师在线社区 e络盟社区（安富利旗下社区之一）与安森美半导体及Hackster社区 联合举办ThinkON设计挑战赛，以激励开发人员针对日常问题设计创新解决方案。该挑战赛面向广大e络盟和 Hackster社区成员，并鼓励他们使用安森美半导体RSL10 传感器开发套件（RSL10-SENSE-GEVK）设计最具创意的解决方案。示范项目可包括用于监测各种挑战性应用场景的解决方案，例如处于潜在危险环境中的工人或有跌倒风险的老年人；运输设施内的易碎包装、加工区的水果和蔬菜、运输中的移植器官甚至宠物等。 發表于：2019/10/10 <…164165166167168169170171172173…>
