頭條 高安全性测试数据分层的芯片测试方案设计 随着嵌入式芯片集成度与复杂度的持续提升，传统测试方法在安全性、灵活性及测试效率方面的瓶颈日益凸显。因此以通用微控制器（MCU）为研究对象，深入剖析芯片测试模式的核心技术，提出一套集高安全性测试模式准入、测试数据分层分配于一体的芯片测试方案。该方案通过63位密钥认证机制实现测试模式安全接入，同时构建IO直接控制、寄存器控制与Flash系统配置值控制的分层架构，保障测试数据的灵活分配，可全面覆盖芯片多模块的测试需求，为高安全场景下的芯片测试提供可靠支撑。 最新資訊 全新Arm IP为主流市场带来智能沉浸式体验 曾经只是高端设备专属的沉浸式体验，如AR、高保真游戏与以AI为基础的全新移动与家庭应用案例，目前也逐渐成为主流市场的需求。让开发人员能够使用针对日常设备优化的高性能AI与媒体IP解决方案，可以赋能新的AI驱动应用案例，提供包括语音识别与always-on在内的功能，告别这些功能由移动设备所独享的时代。 發(fā)表于：2019/10/24 如何通过一场论坛，弄懂嵌入式安全的门道 如何通过一场论坛，弄懂嵌入式安全的门道 發(fā)表于：2019/10/24 谷歌谈量子霸权：量子计算和AI可相互推动 英国《自然》杂志23日发表的一篇论文中，谷歌公司演示了量子霸权——一台可编程量子计算机超越了最快的经典超级计算机。该量子系统只用了约200秒就完成了经典计算机大约需要1万年才能完成的任务。评论文章称这一成就为量子计算的重大里程碑事件。 發(fā)表于：2019/10/24 工业4.0时代：颠覆性技术如何变革制造业 目前，中国正在加快实施“中国制造2025”，也就是中国版的“工业4.0”，全力推动制造业向智能制造转型升级。为了搭乘工业4.0的时代快车，在未来的产业竞争中占据优势，制造企业也正加紧向智能化、自动化和数字化转型之路迈进。 發(fā)表于：2019/10/23 NetApp针对分析和高性能计算应用程序推出更快速和高效的解决方案 中国北京，2019年10月23日——混合云数据管理领域的权威企业NetApp（纳斯达克股票代码：NTAP）近日宣布推出NetApp? EF600存储阵列。EF600全闪存阵列是一款端到端的NVMe中端阵列，可加快数据访问速度，助力企业迅速获得关于性能敏感型工作负载的全新洞察力。 發(fā)表于：2019/10/23 联想ThinkSystem DE4000H和ThinkSystemDE4000F进行全面升级 中国北京，2019年10月23日——致力于驱动中国企业释放数据潜能并加速数字化转型的领先智能数据管理解决方案和服务供应商联想凌拓科技有限公司（以下简称“联想凌拓”）和致力于打造企业可信赖的数字化转型服务供应商联想数据中心业务集团今日联合宣布对联想品牌ThinkSystem DE4000H混合闪存阵列和ThinkSystem DE4000F全闪存阵列的性能和服务进行升级。本次升级是联想凌拓进一步落地Data Fabric战略的重要体现，旨在帮助在华企业通过加速IT架构的现代化、充分释放自身数据潜能，以拓展业务广度并优化运营效率。 發(fā)表于：2019/10/23 Diodes 公司推出 MIPI PHY 切换器，可在五个通道间于高速与低耗电之间快速切换 【2019 年 10 月 23 日美国德州普拉诺讯】Diodes 公司 (Nasdaq：DIOD) 今日宣布推出 PI3WVR648GEAEX 五通道 MIPI 2:1 切换器，能够切换遵循 C-PHY 或 D-PHY 串行接口规范 (由业界标准规格定义) 的物理层，此规范适用于智能型手机影像传感器及相机，以及行动产品应用显示器。 發(fā)表于：2019/10/23 Microchip推出低功耗耐辐射（RT）PolarFire® FPGA，助力客户以更低的系统总成本实现高带宽空间系统 航天器电子产品的研发人员通常使用耐辐射（RT）现场可编程门阵列（FPGA）开发机载系统，以满足未来太空任务严苛的性能要求，承受剧烈的发射过程，并在恶劣的太空环境中连续可靠地运行。Microchip Technology Inc.（美国微芯科技公司）今日推出经优化的耐辐射RT PolarFire FPGA，为新兴的高性能太空应用市场带来具备上述功能的新产品。新款RT PolarFire FPGA可满足航天器有效载荷系统对高速数据路径的最苛刻要求，并尽可能降低功耗和发热。 發(fā)表于：2019/10/23 中国半导体70年：那些最艰难的时刻、那些经得住考验的人 在70年前东归的游轮上，迎着海平面的夕阳，前辈们就开始了思考。在历经东归精英、国家工程、合资探索、举国奋进之后，我们还将继续探索下去。但没有疑问的是，半导体产业，没有弯道超车的讨巧，考验的，是在这个已经习惯炽热和浮躁的国度，还有没有十年磨一剑的冷静和坚持。 發(fā)表于：2019/10/22 AMD逆袭新武器：Zen 2 CPU核心详解【附24页PPT】 在今年8月20日举行的“ 2019 IEEE Hot Chips 31”会议上，AMD率先向大家展示的是新一代Zen2 CPU。 發(fā)表于：2019/10/22 <…158159160161162163164165166167…>
