頭條 高安全性测试数据分层的芯片测试方案设计 随着嵌入式芯片集成度与复杂度的持续提升，传统测试方法在安全性、灵活性及测试效率方面的瓶颈日益凸显。因此以通用微控制器（MCU）为研究对象，深入剖析芯片测试模式的核心技术，提出一套集高安全性测试模式准入、测试数据分层分配于一体的芯片测试方案。该方案通过63位密钥认证机制实现测试模式安全接入，同时构建IO直接控制、寄存器控制与Flash系统配置值控制的分层架构，保障测试数据的灵活分配，可全面覆盖芯片多模块的测试需求，为高安全场景下的芯片测试提供可靠支撑。 最新資訊 UltraSoC获日本NSITEXE公司选用来开发汽车技术 UltraSoC日前宣布：其嵌入式分析技术已被日本企业NSITEXE有限公司（以下简称NSITEXE）选中，以用于监测性能和提高质量与可靠性，特别是用于未来无人驾驶车辆的设计。NSITEXE为全球汽车零部件制造商电装株式会社（DENSO Corporation）的子公司。 發表于：2019/10/8 瑞萨电子推出RA产品家族MCU，基于32位Arm Cortex-M内核，面向智能物联网应用，具有卓越的性能与先进的安全性 2019 年 10 月 8 日，日本东京讯 - 全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社（TSE：6723）今日宣布推出基于32位Arm®Cortex®-M内核的Renesas Advanced (RA)MCU产品家族。RA MCU提供优化性能、安全性、连接性、外设IP和易于使用的Flexible Software Package（灵活配置软件包，FSP）的终极组合，以满足下一代嵌入式解决方案的需求。为了支持这一全新的产品家族，瑞萨建立了一个全面的合作伙伴生态系统，为RA MCU提供了一系列软件与硬件组件，做到开箱即用。 發表于：2019/10/8 大联大世平集团推出基于Intel VAS的智能人脸识别系统解决方案 2019年10月8日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出智微智能科技（JWIPC）基于英特尔（Intel）VAS视觉算法开发的E7QL智能人脸识别系统解决方案。 發表于：2019/10/8 本土EDA厂商盘点 芯片的重要性，国人对于拥有质量过硬的“中国芯”的呼吁之声已达到了产业发展有史以来的最高点。过去的种种事件无不在深刻的提醒我们，芯片制作的每一环我们都要拥有核心技术才行，而制作一块芯片的根基则是电子设计自动化（EDA）软件，EDA可以称作是“芯片之母”，EDA发展的重要程度已经不言而喻。目前的EDA市场，被Synopsys、Cadence和Mentor等国际EDA供应商把持，但国内也涌现出了以华大九天为代表的多家本土EDA工具提供商。 發表于：2019/10/8 东芝推出适用于3相无刷电机的600V正弦波PWM驱动器IC 中国 上海，2019年9月30日——东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布推出新型3相无刷电机驱动器“TB67B000AHG”，能满足空调、空气净化器、除湿器和吊扇等家用电器的需求。新型驱动器是“TB67B000系列”中新增的高压产品，能在单个封装中实现高效无刷电机驱动，并降低噪声。 發表于：2019/10/8 莱迪思半导体全新CrossLinkPlus FPGA系列产品加速和增强基于MIPI的高端嵌入式视觉系统的视频桥接 2019年9月30日——莱迪思半导体公司（NASDAQ：LSCC），低功耗可编程器件的领先供应商，今日宣布推出CrossLinkPlus™ FPGA系列产品，适用于采用MIPI D-PHY的嵌入式视觉系统。CrossLinkPlus器件作为创新的低功耗FPGA，拥有集成闪存、一个硬MIPI D-PHY、可实现面板瞬时显示的高速I/O以及灵活的片上编程特性。此外莱迪思还提供现成的IP和参考设计来加速实现和增强传感器与显示器的桥接、聚合和分屏功能，这些是工业、汽车、计算和消费电子等应用的常用功能。 發表于：2019/10/8 为进一步加强HAPTIC™相关产品的开发与IMMERSION公司签订产品开发合作协议 阿尔卑斯阿尔派株式会社（TOKYO 6770、代表取缔役社长执行董事：栗山 年弘、总公司：东京，以下简称“阿尔卑斯阿尔派”）于今年9月，与引领触控反馈技术的开发商及许可商IMMERSION公司（总公司：美国加利福尼亚州圣何塞，以下简称“IMMERSION公司”），就HAPTIC™相关产品的开发签订了合作协议。 發表于：2019/10/8 28家企业被纳“实体清单” 海康威视在列 在美国政府将其中国客户之一视频监控公司海康威视（Hikvision）列入黑名单之后，周一，芯片制造商Ambarella的股票在盘后交易中下跌多达12％。 發表于：2019/10/8 瑞萨电子推出RA产品家族MCU，基于32位Arm Cortex-M内核，面向智能物联网应用，具有卓越的性能与先进的安全性 2019 年 10 月 8 日，日本东京讯 - 全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社（TSE：6723）今日宣布推出基于32位ArmCortex-M内核的Renesas Advanced (RA)MCU产品家族。RA MCU提供优化性能、安全性、连接性、外设IP和易于使用的Flexible Software Package（灵活配置软件包，FSP）的终极组合，以满足下一代嵌入式解决方案的需求。为了支持这一全新的产品家族，瑞萨建立了一个全面的合作伙伴生态系统，为RA MCU提供了一系列软件与硬件组件，做到开箱即用。 發表于：2019/10/8 Marvell获得战略性ASPICE 2级车载认证 （北京 - 2019 年 9 月29日）- Marvell（NASDAQ：MRVL）近日宣布，其车载以太网交换机软件已获得SPICE 2级车载认证。该认证表明了Marvell对提供世界级车载软件开发能力及流程的承诺。具体来说，ASPICE 2级认证可为汽车制造商提供足够信心，使其能够在重要应用领域使用Marvell软件，包括高级驾驶辅助系统（ADAS）、L3/L4自动驾驶系统（AD）以及安全中央网关。 發表于：2019/9/29 <…166167168169170171172173174175…>
