頭條 高安全性测试数据分层的芯片测试方案设计 随着嵌入式芯片集成度与复杂度的持续提升，传统测试方法在安全性、灵活性及测试效率方面的瓶颈日益凸显。因此以通用微控制器（MCU）为研究对象，深入剖析芯片测试模式的核心技术，提出一套集高安全性测试模式准入、测试数据分层分配于一体的芯片测试方案。该方案通过63位密钥认证机制实现测试模式安全接入，同时构建IO直接控制、寄存器控制与Flash系统配置值控制的分层架构，保障测试数据的灵活分配，可全面覆盖芯片多模块的测试需求，为高安全场景下的芯片测试提供可靠支撑。 最新資訊 瑞萨电子支持Microsoft Azure RTOS及Azure 物联网模块，致力加速智能、安全的物联网设备开发 2019 年 10 月 29 日，日本东京讯 – 全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社（TSE：6723）今日宣布助力IoT（物联网）设计人员简化从设备到云端的开发。瑞萨充分利用在安全嵌入式设计领域的丰富经验，在微控制器（MCU）和微处理器（MPU）产品上支持Microsoft Azure RTOS，为用户提供快速、无缝、开箱即用的开发体验。 發(fā)表于：2019/10/29 Commvault助力欣和集团提升数据管理能力，实现数据价值最大化 中国北京，2019年10月29日——面向全球的数据备份和恢复领域服务提供商Commvault（纳斯达克代码：CVLT）为烟台欣和企业食品有限公司提供数据备份、恢复及管理解决方案，助力其增强数据备份与恢复的可靠性，大幅提升数据管理能力，为业务数据增长提供强有力支持。 發(fā)表于：2019/10/29 CEVA庆祝达成无线物联网里程碑——超过100项蓝牙和\Wi-Fi技术授权许可 CEVA，全球领先的智能和互联设备信号处理平台和人工智能处理器IP授权许可厂商(纳斯达克股票交易所代码：CEVA) 宣布其RivieraWaves无线物联网(IoT)技术系列达成了重要的里程碑：签署了超过100项蓝牙和Wi-Fi IP授权许可。这项成就反映了业界对蓝牙和Wi-Fi连接需求的大幅增长，尤其是在物联网市场中。全球技术市场咨询公司ABI Research预测，到2023年，每年将出货超过100亿个支持蓝牙和Wi-Fi的设备。 發(fā)表于：2019/10/29 握手言和!格罗方德与台积电签署协议结束法律纠纷 据报道，格罗方德(GlobalFoundries)与台积电(TSMC)刚刚宣布，两家公司已经签署了一项广泛的交叉许可协议，以结束所有正在进行中的法律纠纷。根据协议条款，两家公司将相互许可迄今为止授予的半导体相关的专利，以及未来十年内提交的任何专利。 發(fā)表于：2019/10/29 丰田发布两款全新电动车官图：东京车展首发亮相 日前，丰田官方发布了两款全新电动车，它们分别为Ultra-compact BEV和Ultra-compact BEV business Concept,这两款全新的车型将会在本月23日开幕的东京车展正式亮相。 發(fā)表于：2019/10/29 Xilinx跻身《财富》“未来50强”榜单，位列半导体行业之首 2019 年 10 月29 日，《财富》杂志 2019 年“未来 50 强 ”榜单出炉，自适应和智能计算的全球领导企业赛灵思荣登榜单，并以第 17 位的排名成为半导体行业排名最高的公司。“未来 50 强”榜单由《财富》杂志与波士顿咨询公司（ BCG ）合作评选，旨在发现最具长期发展潜力的公司。首度跻身 2019 年度榜单并位列半导体行业之首的赛灵思公司，力压英伟达（第 27 位）等竞争对手，甚至超越了科技行业巨头，如谷歌（第 18 位）、亚马逊（第 31 位）和 Facebook（第 49 位）等。 發(fā)表于：2019/10/29 东芝推出采用智能相位控制与闭环速度控制技术的新款三相无刷电机控制预驱IC 中国上海，2019年10月29日——东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今天宣布，推出三相无刷电机控制预驱IC“TC78B027FTG”，它采用智能相位控制（InPAC）技术，能在高速服务器风扇、鼓风机和泵等众多应用中实现最佳运行效率。 發(fā)表于：2019/10/29 业内首创！思特威科技推出四款全新CMOS图像传感器 这批新产品的诞生，标志着思特威业内领先的SmartPixelTM技术已成功迭代至第二代全新技术，能够为广大应用提供超低光照条件下更卓越的成像性能。 發(fā)表于：2019/10/28 嵌入式技术的发展将带动工控机产业的改革 近年来，嵌入式工控机在工控机的应用中日趋成熟，开始在一些领域取代传统工控机，比如从工业流水线，到智能电视、智能冰箱、智能音箱，再到智慧医疗设备，多媒体设备等等。 發(fā)表于：2019/10/28 在风谲云诡的存储市场独辟蹊径，富士通用二十年时间完美布局嵌入式系统存储 全球内存市场几年前价格疯涨对于IT产业业者大概仍然心有余悸！随着这场“芯片战争”的硝烟而起的是，中国存储行业海量投资的相关产线纷纷上马，并预计在今年逐渐开花结果，即将可能形成中美韩三国争霸的局面，存储产业未来的风云变幻也将更加风谲云诡。特别是随着5G部署落地、人工智能、大数据和物联网的普及，数据存储已经进入长期向上稳定增长的通道。根据预测，2023年人类数据的产生将会超过103个ZB(数据单位量级GB\TB\PB\EB\ZB)！ 發(fā)表于：2019/10/28 <…155156157158159160161162163164…>
