頭條 高安全性测试数据分层的芯片测试方案设计 随着嵌入式芯片集成度与复杂度的持续提升，传统测试方法在安全性、灵活性及测试效率方面的瓶颈日益凸显。因此以通用微控制器（MCU）为研究对象，深入剖析芯片测试模式的核心技术，提出一套集高安全性测试模式准入、测试数据分层分配于一体的芯片测试方案。该方案通过63位密钥认证机制实现测试模式安全接入，同时构建IO直接控制、寄存器控制与Flash系统配置值控制的分层架构，保障测试数据的灵活分配，可全面覆盖芯片多模块的测试需求，为高安全场景下的芯片测试提供可靠支撑。 最新資訊 国产芯片即将有大动作 有外媒报道称，中国新设了价值 2041.5 亿元人民币(约合 289 亿美元)的国家半导体基金第二期，致力于寻求培育本土芯片产业，降低对外国技术的依赖。此外中国海关数据显示，中国在 2018 年进口了价值 3121 亿美元的半导体产品，超过了 2403 亿美元的原油进口额。 發表于：2019/11/6 “斥巨资”打造自研CPU，却依然是镜花水月 随着日前三星发表Exynos 990新一代移动处理器，意味着三星自行研发的的高性能CPU核心已经发展到了第5代的阶段。但是，即便如此，面对竞争对手高通(Qualcomm)在处理器性能上的研发越加强大，现在有外媒报导指出，三星决定停止自行研发CPU核心的计划，未来完全回归到采用ARM核心的道路上。 發表于：2019/11/6 晶圆代工龙头台积电持续推进先进制程 晶圆代工龙头台积电(TSM.US)7纳米产能第四季接单全满，明年上半年同样供不应求，虽然设备业界传出7纳米可能涨价消息，不过几位采用7纳米投片的台积电客户均表示并没有涨价情况。不过业者透露，苹果(AAPL.US)包下了大部分7纳米产能，明年上半年只能等良率提升后减少投片数量，才会有产能释出。 發表于：2019/11/6 为摆脱美国制裁，华为自研PA芯片 华为今年5月份被美国列入实体清单，被禁止采购美国公司的芯片及软件，所以华为宣布启用备胎计划，更多芯片将自行研发，最新消息称华为已经研发PA芯片，将交给国内公司代工，明年Q1季度小幅量产。 發表于：2019/11/6 科技赋能数字时代东芝亮相第二届中国国际进口博览会 中国上海，2019年11月6日，第二届中国国际进口博览会在上海盛大开幕。本次进博会上，创新科技名企东芝携其在移动出行、能源、社会基础设施等领域的先进科技产品和服务惊艳亮相，以科技创新之光点亮人类崭新未来。展区现场氛围热烈，业内人士驻足流连，并就东芝展出的高新科技产品展开了积极的交流。 發表于：2019/11/6 贸泽开售用于超低功耗WPAN 设计的Microchip SAM R30 Sub-GHz模块 2019年11月6日 – 专注于引入新品的全球电子元器件授权分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起备货Microchip Technology的SAMr R30 sub-GHz模块。作为业界尺寸超小的IEEE 802.15.4兼容模块，SAM R30在12.7 × 11 mm的封装中包含了超低功耗微控制器和sub-GHZ无线电技术，对于空间受限的设计，比如家庭自动化、智慧城市和工业应用中的无线联网传感器和控制装置，可以延长电池寿命。 發表于：2019/11/6 英特尔发布全球最大容量的全新Stratix® 10 GX 10M FPGA 早前，多家客户已经收到全新英特尔®Stratix®10 GX 10M FPGA样片，该产品是全球密度最高的FPGA，拥有1020 万个逻辑单元，现已量产。该款元件密度极高的FPGA，是基于现有的英特尔 Stratix 10 FPGA 架构以及英特尔先进的嵌入式多芯片互连桥接 (EMIB) 技术。其利用EMIB 技术融合了两个高密度英特尔 Stratix 10 GX FPGA 核心逻辑晶片（每个晶片容量为 510 万个逻辑单元）以及相应的 I/O 单元。英特尔 Stratix 10 GX 10M FPGA 拥有 1020 万个逻辑单元，其密度约为Stratix 10 GX 1SG280 FPGA 的 3.7 倍，后者为原英特尔 Stratix 10 系列中元件密度最高的设备。英特尔的 EMIB 技术只是多项 IC 工艺技术、制造和封装创新中的一项，正是这些创新的存在，让英特尔得以设计、制造并交付目前世界上密度最高（代表计算能力）的 FPGA。 發表于：2019/11/6 东风启辰、航盛电子、恩智浦联手实现智能驾舱全球首次量产 中国上海/深圳——2019年11月6日——今日，东风启辰、航盛电子和恩智浦半导体联合宣布，随着东风启辰全新启辰T90的上市，由三家公司合作打造的新一代智能驾舱在全球实现首次量产—— 推动汽车产业向着更高安全性和更优出行体验的未来更进一步。 發表于：2019/11/6 贸泽电子亮相安森美半导体2019技术研讨会， 探讨智能家居及楼宇创新 2019年11月1日－专注于引入新品推动行业创新的电子元器件分销商贸泽电子(Mouser Electronics)宣布亮相了安森美半导体2019技术研讨会。此次会议于近日在北京与台北两地陆续举办，研讨会主题为“智能家居及楼宇的创新”。大会吸引了来自行业内众多专家学者及业内相关人士，就智能家居及楼宇创新、视觉IoT、智能家居中枢和网关、楼宇照明、免维护的传感器节点等物联网解决方案进行了深入交流和探讨，助力推动智能楼宇创新建设。 發表于：2019/11/5 英特尔®至强® E-2200处理器为入门级服务器打造更佳性能 2019年11月1日，北京——英特尔至强E-2200处理器现可用于入门级服务器，为企业提供必要的性能并为云服务提供高级安全性。基于英特尔至强平台在业内20年的领导地位，这一面向服务器的处理器系列，能够为入门级服务器用户提供更高的频率、更多的内核数和增强安全功能。全新的4核和6核处理器可提供更快的处理速度，而全新8核处理器使服务器的运行频率最高可达5.0 GHz（搭载英特尔®睿频技术2.0），并通过使用英特尔® Secure Guard Extensions（英特尔® SGX）技术提升了硬件增强的安全性。 發表于：2019/11/5 <…152153154155156157158159160161…>
