EDA與制造相關文章 重整光刻技术 美政府入股xLight 12月2日讯，特朗普政府已同意向一家试图在美国开发更先进半导体制造技术的初创公司注资最多1.5亿美元，这是政府利用激励措施支持具有战略重要性的国内产业的最新举措。xLight是一家试图改进被称为极紫外光刻（EUV）的关键芯片制造工艺的初创公司。 發(fā)表于：2025/12/2 英特尔携手安靠在韩国部署EMIB先进封装产能 12月2日消息，据韩国媒体Etnews报导，为人工智能热潮所带来的旺盛的先进封装需求，英特尔近期宣布了一项重大策略性决定，将其面向人工智能（AI）的半导体封装业务部署于韩国仁川松岛的安靠科技（Amkor Technology Korea）K5 工厂。这一举动代表着英特尔首次将其核心的先进封装技术委外合作，并选择韩国做为强化其先进封装供应链的关键战略基地。 發(fā)表于：2025/12/2 三星半导体部门拒绝与手机部门签长期供应协议 据韩国媒体Sedaily援引业内人士消息报道称，由于DRAM供不应求、价格持续飙涨，三星存储业务所在的半导体部门（DS）和手机业务所在的移动体验部门（MX）之间的矛盾开始激化。 發(fā)表于：2025/12/2 EAD工具加速AI化 英伟达20亿美元入股新思科技 美东时间12月1日周一美股盘前，英伟达与电子设计自动化（EDA）领域龙头企业新思科技（Synopsys）宣布达成战略合作，英伟达将斥资20亿美元入股新思科技。双方将通过多年合作，把英伟达的人工智能（AI）计算技术深度整合到工业设计与工程领域，重塑从芯片到系统的整个设计流程。 發(fā)表于：2025/12/2 从试产到量产：哪家SMT贴片服务才经得住工程师的苛刻要求？ 嘉立创SMT的核心并不仅仅是“帮你焊板”，而是：●一站式流程●标准工程能力●透明生产体系●清晰可视化进度●工厂环境与制程展示●从PCB到SMT的链路整合●对研发与小批量节奏的支持 發(fā)表于：2025/12/2 NAND Flash合约价全面上涨 12月1日消息，据市场研究机构TrendForce的最新调查显示，2025年11月整体NAND Flash主流合约价全面大幅上涨，各类产品平均月涨幅可达20%~60%，涨势快速扩散至所有容量段，512Gb TLC颗粒月涨幅甚至超过65%。 TrendForce分析称，NAND Flash需求持续受AI应用与企业级SSD订单强力拉动，但由于原厂优先分配产能给获利能力较好的高阶和企业级产品，且旧制程产能快速收敛，晶圆供应情况更加紧绷，导致11月主流合约价全面大幅上涨。 發(fā)表于：2025/12/2 AI热潮之下 2026年台积电份额将升72% 2025年11月27日，由研究机构TrendForce集邦咨询主办的“MTS 2026存储产业趋势研讨会”在深圳举办。会上，TrendForce半导体研究处资深研究副总经理郭祚荣先生解析AI狂潮与供需变量下的2026年晶圆代工格局。 發(fā)表于：2025/12/1 美国务院不评论英特尔与台积电窃密事件 台积电前资深副总经理罗唯仁遭爆疑似携带2nm制程关键机密，转赴竞争对手英特尔（Intel）任职，引发台积电技术外流疑虑。台“高检署智财分署”26日指挥调查局突袭罗唯仁位于台北、新竹的住所搜索，并查扣电脑、随身碟等相关证物。此案也受到美媒关注，并询问美国政府看法，美国国务院表示，目前对于这起搜索行动不作评论。 發(fā)表于：2025/12/1 SK集团会长：确实收到许多公司要求供应内存的请求 11月30日消息，据日经新闻报道，SK海力士会长崔泰源日前在一场行业论坛上表示，目前正积极调整韩国利川M15及M16晶圆厂产线，预计2026年标准型DRAM产能较今年增加超过10%。 發(fā)表于：2025/12/1 国科微终止收购中芯国际宁波晶圆厂 11月28日晚间，国科微发布公告，宣布终止发行股份及支付现金收购中芯宁交易。 国科微公告称，该公司在11月28日举行的第四届董事会第十次会议、第四届监事会第九次会议上，审议通过了《关于终止发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易事项的议案》，同意公司终止发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易事项。 發(fā)表于：2025/12/1 传苹果计划将低端M处理器交由英特尔18A制程代工 11月29日消息，苹果在2020年开始推动Mac产品线全面转向自家设计的Apple Silicon处理器之后，与英特尔从2005年起长达十多年的芯片合作关系也正式走向终结。但是最新的消息显示，苹果公司接下来可能会重新与英特尔合作，只不过不是采用英特尔的处理器，而是选择英特尔代工自己的M系列处理器。 發(fā)表于：2025/12/1 台积电1.4nm工艺A14瞄准2028 11月30日消息，作为当前的半导体晶圆代工一哥，台积电的发展方向无疑是最受关注的，未来的工艺逐渐逼近1nm节点了，还能不能发展下去，来看台积电最新公布的路线图。 發(fā)表于：2025/12/1 2025Q3全球DRAM市场环比增长30% 11月28日消息，市场调研机构Omdia发表最新研究报告称，受益于生成式AI带动的DRAM需求激增及价格上涨，2025年第三季全球DRAM销售额环比大涨30%至403亿美元。 發(fā)表于：2025/12/1 全球内存荒加剧 从戴尔到惠普警告声不绝于耳 戴尔、惠普等美国消费电子厂商本周也纷纷加入到了发声警告的行列——预计随着人工智能基础设施建设的需求激增，明年可能出现严重的存储芯片供应短缺。 發(fā)表于：2025/11/28 2030年美国将成全球第二大前沿芯片生产国 11月27日消息，据麦肯锡最新发布的一份研究报告显示，在美国特朗普政府上台之后，2025年半导体业的外国直接投资（FDI）有近90%流向了美国，且多由中国台湾、韩国企业推动。其中，台积电的投资规模最大，并以在美国建立完整的先进制程供应链为目标。目前台积电亚利桑那州厂已量产4nm技术，并计划扩展至A16制程。此外，三星也在美国德克萨斯州泰勒市扩大先进制程产能，虽然之前经历了多次延宕，但近期已回到正轨，并朝着在美国量产2nm制程迈进，同时也拿下特斯拉AI芯片代工大单。 發(fā)表于：2025/11/28 <…66676869707172737475…>
