EDA與制造相關文章 大型设计中FPGA的多时钟设计策略 利用FPGA实现大型设计时，可能需要FPGA具有以多个时钟运行的多重数据通路，这种多时钟FPGA设计必须特别小心，需要注意最大时钟速率、抖动、最大时钟数、异步时钟设计和时钟/数据关系。设计过程中最重要的一步是确定要用多少个不同的时钟，以及如何进行布线，本文将对这些设计策略深入阐述。 發表于：2011/1/5 无功功率计量中移相法的FPGA实现 无功功率计量方法中的移相法有两种实现方法，一种是基于采样点平移，另一种是利用希尔伯特滤波器。在Matlab上对这两种方法进行了设计、仿真，并采用EP2C50型号的FPGA实现了希尔伯特滤波器。数据表明基于采样点平移的方法有局限性，而希尔伯特移相无功算法具有移相准确的特点，保证了无功功率的精确计量。 發表于：2010/12/30 FMT多载波技术及其SystemView仿真实现 在无线通信中，高速数据传输常常受限于ISI的影响，而FMT多载波技术采用并行处理方法能有效地突破这种限制。介绍了FMT多载波的理论推导，设计了FMT+QPSK的应用实例，结合SystemView软件给出了仿真结果。 發表于：2010/12/29 PCB板级屏蔽腔和系统设计开发 印刷电路板设计是影响许多电子产品功效的重要因素。生产出可靠的产品并成功占领市场，是对仔细考虑所有设计问题的最大回报。选择适当的板级屏蔽腔只是成功设计的一个方面，同时还应仔细考虑如工作环境，待生产产 發表于：2010/12/29 设计PCB中电磁干扰的注意事项 正确设计PCB，对于防止电磁干扰至关重要。下面介绍一些注意事项。1、在设计印制板时，应遵循减小干扰源、减小噪声传播与耦合，减小噪声吸收这三条原则。单片机测控系统通常可分三个区域：模拟电路区域（易受干扰） 發表于：2010/12/29 PCB安全距离详解 安全距离包括电气间隙(空间距离)，爬电距离(沿面距离)和绝缘穿透距离电气间隙：两相邻导体或一个导体与相邻电机壳表面的沿空气测量的最短距离。爬电距离：两相邻导体或一个导体与相邻电机壳表面的沿绝绝缘表面测量的最短距离。 發表于：2010/12/29 PCB外形加工技巧 一、印制板外形加工方法：⑴铣外形。利用数控铣床加工外形，需提供铣外形数据以及相应管位孔文件，这些数据均由编程人员提供，由于印制板拼板间距不可能很大，一般为3mm左右，因此铣刀直径一般为3mm。先在铣床垫 發表于：2010/12/29 MAX1032结合CPLD的应用 本文主要介绍MAX1032采样芯片以及使用CPLD对MAX1032采样进行控制的方法。事实上，虽然微控制器也能对MAX1032进行方便的控制，但使用CPLD来控制系统外围设备，可以节省微控制器的资源，减轻其负担，同时可以让其处理更复杂的信息，而利用CPLD对时序进行控制则更精确。 發表于：2010/12/29 FPGA与PCB板焊接连接失效 问题描述：81%的电子系统中在使用FPGA，包括很多商用产品和国防产品，并且多数FPGA使用的是BGA封装形式。BGA封装形式的特点是焊接球小和焊接球的直径小。当FGPA被焊在PCB板上时，容易造成焊接连接失效。焊接 發表于：2010/12/29 设计与验证复杂SoC中可综合的模拟及射频模型 设计用于SoC集成的复杂模拟及射频模块是一项艰巨任务。本文介绍的采用基于性能指标规格来优化设计(如PLL或ADC等)的方法，可确保产生可制造性的鲁棒性设计。通过这样的设计，开发者能在保证成本效益和不超预算的前提下 發表于：2010/12/29 浅析PCB电镀纯锡缺陷 一、前言在线路板的制作过程中，多数厂家因考虑成本因素仍采用湿膜工艺成像，从而会造成图形电镀纯锡时难免出现“渗镀、亮边(锡薄)”等不良问题的困扰，鉴于此，本人将多年总结出的镀纯锡工艺 發表于：2010/12/29 IC设计中Accellera先进库格式语言与EDA工具的结合应用 先进库格式(ALF)是一种提供了库元件、技术规则和互连模型的建模语言，不同抽象等级的ALF模型能被EDA同时用于IC规划、原型制作、实现、分析、优化和验证等应用中。本文在介绍ALF概念的基础上，详细讨论了使用ALF时库元 發表于：2010/12/28 PCB板完整电磁信息的获取及应用 PCB完整电磁信息，能让我们对PCB的整体有一个非常直观的认识，不仅有助于工程师解决EMI/EMC问题，还能帮助工程师调试PCB，并不断提高PCB的设计质量。同样，EMSCAN的应用还有很多，例如帮助工程师解决电磁敏感性问题等等。 發表于：2010/12/28 系统级芯片设计中的多领域集成策略 大型多领域模拟混合信号(AMS)系统在电子行业中越来越常见，此类设计必须同时满足进度和准确度要求，从而给设计工程师带来了极大的挑战。本文介绍了一种结合自上而下和自下而上的方法来实现“中间相遇”， 發表于：2010/12/28 平台ASIC架构突破传统ASIC设计局限性 采用先进半导体工艺，结构化ASIC平台可以提供更多经预定义、预验证和预扩散的金属层，并支持各种存储器接口，能简化接口设计和时序问题。本文详细介绍了结构化ASIC平台的这些特点和性能。最新的ASIC设计架构能够大大 發表于：2010/12/28 <…517518519520521522523524525526…>
