EDA與制造相關文章 逻辑组高宏数、难时序设计平面布局方法 我们一起学习适用于高宏数、难时序设计的快速平面布局方法。微捷码Talus可基于逻辑组产生所有宏和标准单元的快速布局。我们可通过利用这种布局信息来突出并划分适合的“宏组”，对于高宏数设计来说，这种方 發表于：2011/2/18 板级电路多信号模型自测试技术 提出了一种板级电路内建自测试建模技术，针对原有电子系统增加内建自测试的可测性技术，并采用多信号流作为评估方法，通过实际系统验证了所提出方法的可行性和实际价值。 發表于：2011/2/18 采用SEPIC转换器构建偏压电源 您想过使用一个单端初级电感转换器(SEPIC)拓扑结构来构建偏压电源吗?如果您不需要隔离，那么这种想法还... 發表于：2011/2/17 力晶科技采用SpringSoft LAKER系统作为内存芯片设计的标准平台 专业IC设计软件全球供货商SpringSoft今天宣布， 力晶科技(Powerchip Technology Corporation)采用Laker™定制版图自动化系统作为内存芯片设计的标准平台。力晶科技提供大量DRAM产品，例如DDRIII/DDRII DRAMs，并开始大量生产NAND快闪芯片。运用Laker系统方便易用的工具与自动化设计流程，提高其设计团队20%的生产力。 發表于：2011/2/16 MATLAB/Simulink 助力下一代信号处理系统设计 作为世界领先的科学计算和基于模型设计软件的开发者和提供商，MathWorks公司致力于扩展科学与工程的应用范围并提高效率。其经典产品家族 MATLAB和Simulink广泛应用于各个领域，尤其是在通信信号处理方面，MATLAB和Simulink软件为系统架构师、算法设计工程师和嵌入式软硬件工程师提供了一套全面的工具，帮助他们应对系统设计周期不断缩短、复杂性不断增加所带来的挑战。 發表于：2011/2/16 FIR滤波器的FPGA实现方法 为了给实际应用中选择合适FIR滤波器的FPGA实现结构提供参考，首先从FIR数字滤波器的基本原理出发，分析了FIR滤波器的结构特点，然后分别介绍了基于FPGA的FIR滤波器的串行、并行、转置型、FFT型和分布式结构型的实现方法，对于各种实现的结构做了分析、比较以及优化处理，特别是对基于FFT的FIR滤波器与传统卷积结构进行了精确的数值计算比较，最后得出满足于低阶或高阶的各种FIR滤波器实现结构的适用范围及其优缺点，并针对实际工程应用提出了下一步需解决的问题。 發表于：2011/2/16 A/D转换中的数字滤波抗干扰技术 1引言仪器仪表设备在现场测试过程中，由于生产变量的测试数据对生产过程具有重要的意义，因此对各种物理量测试数据精度要求是比较高的。在前向测试通道上采用的抗干扰措施中，滤波方法是抑制干扰的一种有效途 發表于：2011/2/16 μC／GUI在Nios II嵌入式平台上的移植研究 摘要：为了使便携式心电监护仪具有友好的人机交互和方便的显示，移植了一个GUI界面系统。以DE2-70配套开发板为验证平台，TFTLCDIP核是在QuartusⅡ9．0软件平台下，使用Verilog在FPGA上用硬件逻辑电路进行设计。该 發表于：2011/2/16 基于FPGA和NiosII的逆变焊接电源控制器 摘要：设计了基于FPGA和NioslI软核的全数字逆变焊接电源控制器，采用变参数PID和改进的I-I型双闭环电流-弧长控制策略，并应用于数字化MIG焊接电源系统中。介绍了该电源控制器各模块的功能及设计方案，分析了MIG焊接电 發表于：2011/2/16 SMSC的芯片间连接(ICC)技术已授权给领先半导体公司 专精于建立增值连接性方案生态系统的领先半导体厂商SMSC公司今天宣布，高通(Qualcomm)已获得SMSC的专利芯片间连接(Inter-Chip Connectivity™，ICC)技术授权。 發表于：2011/2/16 基于FPGA的24×24位低功耗乘法器的设计 通过对现有编码算法的改进，提出一种新的编码算法，它降低功耗的方法是通过减少部分积的数量来实现的。因为乘法器的运算主要是部分积的相加，因此，减少部分积的数量可以降低乘法器中加法器的数量，从而实现功耗的减低。在部分积的累加过程中．又对用到的传统全加器和半加器进行了必要的改进，避免了CMOS输入信号不必要的翻转，从而降低了乘法器的动态功耗。通过在Altera公司的FPGA芯片EP2CTOF896C中进行功耗测试，给出了测试结果，并与现有的两种编码算法进行了比较。功耗分别降低3．5％和8．4％。 發表于：2011/2/14 全差分BiCMOS采样 保持电路仿真设计 为了解决传统S／H电路失真大和静态工作点不稳定的问题，采用0.25μmBiCMOS工艺，设计了一款高速率、高精度的10位全差分BiCMOSS／H电路。文中改进型自举开关电路和双通道开关电容共模反馈电路(CMFB)设计具有创新性。 發表于：2011/2/13 PowerPCB使用常见问题解决方案 1.用Addviafunction增加via,若移动via有时会自动删除Ans:此为software问题无法有效解决2.多种via可否选择那一种via优先Ans:由pad拉出走线后按下mouse右键选择viatype,将会出现下列图示,选择 發表于：2011/2/13 探讨新型微电子封装技术 1前言本文试图综述自二十世纪九十年代以来迅速发展的新型微电子封装技术，包括焊球阵列封装(BGA)、芯片尺寸封装(CSP)、圆片级封装(WLP)、三维封装(3D)和系统封装(SIP)等项技术。介绍它们的发展状况和技术特点 發表于：2011/2/13 基于FPGA的谐波电压源离散域建模与仿真 分析了谐波电压源的主电路模型，探讨了基于滤波电容电流和负载电压瞬时值的双闭环PI控制策略，利用VHS-ADC 数字信号处理系统采样率高、实时性强、建模灵活等特点，构建离散域实时仿真控制模型。仿真结果表明，该设计方法和离散化模型是正确的，说明了基于FPGA 进行谐波电压源研究的可行性。 發表于：2011/2/1 <…512513514515516517518519520521…>
