EDA與制造相關文章 特斯拉新自动辅助驾驶雷达探测功能显奇效：主动避免一起交通事故 特斯拉新自动辅助驾驶雷达探测功能显奇效：主动避免一起交通事故 發(fā)表于：2017/2/15 多电压集成电路的瞬时剂量率辐射效应试验研究 瞬时剂量率辐射会对集成电路产生不同程度的影响，产生扰动、翻转、闩锁甚至烧毁等问题。针对一款具有两种电源电压的0.18 μm SRAM电路，利用“强光一号”装置进行了瞬时γ剂量率辐射试验，研究了SRAM电路的内核电压和IO电压受扰动后的恢复时间，并对试验结果进行了分析。高电源电压扰动恢复时间优于低电源电压扰动恢复时间，该发现对多电压集成电路瞬时剂量率效应的评估和加固具有指导意义。 發(fā)表于：2017/2/10 香港仓租贵绝全球!芯动网逆天推出免费元器件专业仓 香港这个弹丸之地，土地是公认的稀缺资源，从而催生出了“厨房厕所合二为一”的蜗居房和去年发生火灾、足足烧了4天半的迷你仓。 發(fā)表于：2017/2/7 谁是台积电接班人选? 张忠谋年假期间在家中不慎绊倒，颜面有小擦伤，引起各界惊恐，密切关注张忠谋的健康及后续接班规划，张此刻抛出钦点魏哲家接掌带领台湾半导体产业大旗，也被外界视为一种风向球。 發(fā)表于：2017/2/6 中国半导体业如何突破美国的步步紧逼？ 前几天，工信部电子司副司长彭红兵通过《华尔街日报》回应说，针对中国半导体产业的布局，美国没必要太过紧张，中国不希望与美国发生冲突，毕竟目前许多相关计划都还在初期拟定阶段。 發(fā)表于：2017/2/6 四大国产新能源汽车的海外生存状况揭秘 每逢佳节倍思亲，每到逢年过节的时候，我们就特别关心海外的“游子”们过得好不好。国产新能源汽车作为我们的“孩子”之一，远销海外，不知道这些年它们过得怎么样? 發(fā)表于：2017/2/5 中国半导体的投资60%投向芯片制造 截至2016年9月，在CICIIF批准的100亿美元基金中，约60%投向芯片制造，27%投向芯片设计，8%投向封装与测试，3%投向设备，物料投资则占比为2%。 發(fā)表于：2017/2/5 英特尔抢回领先位置 今年底导入7nm 10纳米只是过渡，7纳米才是主战场，包含AMD、Nvidia等大客户此前均曾暗示跳过10纳米、直接晋升7纳米，而台积电、三星还要等到2018年才会开始试产7纳米制程。 發(fā)表于：2017/2/4 十三五期间中国的半导体产业政策及目标 观察十三五规划期间中央政府对半导体产业的政策支持，相关法规架构可分为十三五规划、大基金、中国制造2025、财税补贴等四大部分。 發(fā)表于：2017/2/4 盘点2016年中国集成电路的十件大事 2016年，中国集成电路设计产业的逻辑思维图是，我有钱→买买买→买不到→自力更生！ 發(fā)表于：2017/2/4 ADI：汽车电子化进程势不可挡 随着汽车电子技术的不断发展，当前汽车已经由传统的机械产品开始向更高层次的机电一体化产品发展。当前发展较为成熟的汽车电子技术主要有ABS、4WS、VDC、TPMS、TVS、CAN通信、X-BY-Wire等新兴技术。ADI公司汽车电子事业部大中华区市场总监许智斌先生近日接受了《电子技术应用》的独家采访，分析了汽车电子行业的发展和挑战，介绍了ADI在汽车电子方面的解决方案市场部局，并对ADAS功能部署进行了预测。 發(fā)表于：2017/1/17 时评：半导体产业又活过来了 最近三年，全球半导体企业间的并购重组此起彼伏，背后的根本原因是“钱”途黯淡。确实，在摩尔定律的推动下，整个产业技术升级不断逼近极限，研发成本越来越大，而像“手机”这类的杀手级应用少之又少，大规模生产的结果是单品的价格不断走低，能够参与到前沿的企业不断减少，似乎半导体产业不再是“金矿”了。 發(fā)表于：2017/1/11 时评：Mentor为何会卖给“外人”西门子？ 历数2016年最引人注目的半导体行业并购事件，除了软银收购ARM公司外，就是西门子收购明导科技（Mentor Graphic）了。那么作为EDA行业的重要厂商，Mentor为啥没有被Cadence和Synopsys两巨头并购，反而卖给了“外人”西门子呢？ 發(fā)表于：2017/1/11 新一代Virtuoso带来全新电路设计体验 摘 要： 在Cadence公司庆祝Virtuoso发布25周年之际，推出了新一代的IC617，新版本带来了更新，更强大的支持功能，采用领先的模拟验证技术，全平台性能提升10倍以上。在Virtuoso ADE设计环境，仿真器MMSIM,和版图设计都做了很多重要的升级。笔者作为一名模拟电路设计工程师，有幸体验了这个全新的版本，借此平台，向广大同仁介绍使用心得一二。 發(fā)表于：2017/1/10 基于三种GM(1，1)的BGA焊点健康预测 针对球形封装焊点健康预测过程中遇到的数据样本少、无明显变化规律、焊点失效过程难以预测等难题，引入灰色系统理论，建立差分、均值、离散三种1阶1变量灰色模型，并对焊点后期健康状况进行预测。仿真结果表明：三种灰色模型都可以实现球形封装焊点的健康预测，预测值与实测值基本吻合，均值灰色模型的预测结果好于其它两种模型。 發(fā)表于：2017/1/10 <…470471472473474475476477478479…>
