EDA與制造相關文章 华力微12寸产线正式投产：下一步进攻14nm 随着国内市场对中高端芯片产品需求的增长，集成电路生产线建设备受重视。18日上午11时，华虹集团六厂（华力二期）生产线的首批12英寸硅片进入工艺机台，开始28纳米芯片产品制造。 發表于：2018/10/19 Microchip dsPIC33CH双核数字信号控制器在贸泽开售 高性能电机控制之选 贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开始分销Microchip Technology的dsPIC33CH双核数字信号控制器 (DSC)。此控制器在单个芯片中集成了两个dsPIC DSC 内核，是dsPIC33系列中首款可选择支持具有灵活数据速率的控制器局域网 (CAN-FD) 协议的控制器，带宽更高，通信功能更强。dsPIC33CH 控制器适用于需要复杂算法的高性能嵌入式应用，包括电机控制、伺服器电源、汽车传感器、工业物联网 (IIoT) 系统、无线电源以及工业自动化。 發表于：2018/10/19 南亚科：DRAM需求保守，将下调资本支出 DRAM大厂南亚科今昨日公布第3季财报，展望后市，南亚科总经理李培瑛不讳言，第4季DRAM需求相对前半年保守，预期单季平均销售单价可能下滑5%左右，PC需求为目前唯一表现趋缓的应用，且由于第3季DRAM供应商增加投片量，南亚科已下修今年资本支出逾1成，明年仍得视国际局势变化，预期价格将在合理范围内缓跌。 發表于：2018/10/18 MLCC龙头先后扩产，但仍将缺货两年 日本大厂积极扩建积层陶瓷电容（MLCC）产能。日媒报导，京瓷评估新建厂房扩充MLCC产能，预计2021年完工，因应车用和智慧型手机需求。 發表于：2018/10/18 NB-IoT将为智能门锁带来哪些改变？ 有别于传统机械门锁，在现代门禁系统当中各种各样的智能锁具带给人们诸多便利。而其中无线通讯技术给智能门锁的安装布置提供了更多方便。NB-IoT作为当下最热门的无线技术，会带来哪些新优势呢？ 發表于：2018/10/18 英特尔制造业务将一分为三 据外媒可靠消息，Intel旗下的技术和制造业务将拆分为三个不同部门，显然是10nm工艺迟迟无法大规模量产导致的。据悉，Intel技术与制造事业部(Technology and Manufacturing Group)的主管Sohail Ahmed将在下个月离职，他从2016年起负责这一职务。 發表于：2018/10/18 硅晶圆出货看增 预计一路创新高到2021年 国际半导体产业协会(SEMI)看好今年全球硅晶圆出货量可望持续增加，将续创历史新高纪录，并预期硅晶圆出货量将一路成长到2021年。 發表于：2018/10/17 5nm以后的晶体管选择 推动晶体管往5nm以下节点微缩是VLSI工业的关键问题之一，因为越变越小的晶体管带来了各种各样的挑战，全世界也正在就这个问题进行一些深入研究以克服未来技术节点的挑战。在本文，我们回顾了包括如碳纳米管FET，Gate-All-Around FET和化合物半导体在内的潜在晶体管结构和材料，他们被看做解决现有的硅FinFET晶体管在5nm以下节点缩放的问题。 發表于：2018/10/17 变频器过流的原因和保护措施有哪些呢？ 变频器主要由整流(交流变直流)、滤波、逆变(直流变交流)、制动单元、驱动单元、检测单元微处理单元等组成。过流是变频器使用中一个特别需要重视的问题，变频器过流的原因和保护措施有哪些呢？ 發表于：2018/10/16 精确的低功耗蓝牙无线指夹脉搏血氧仪能够无创测量病患的血氧饱和度及脉率值 Nordic Semiconductor宣布位于深圳的医疗技术企业深圳市科瑞康实业有限公司选择Nordic的nRF52810低功耗蓝牙(Bluetooth® Low Energy /Bluetooth LE)芯片级系统(SoC)为其“PC-60F指尖血氧仪”提供处理能力和无线连接。 發表于：2018/10/16 Melexis在整个磁性锁存器和开关产品组合中应用侧向感应技术 Melexis 宣布，在锁存器和开关产品领域的多款器件中推广集磁片 (IMC) 技术，为设计师带来切实存在的技术优势，尤其适用于要求严苛的汽车应用领域。 發表于：2018/10/16 汽车零部件产业链的新发展趋势 汽车零部件行业作为汽车整车行业的顶端，也可以说是汽车工业发展的基础。近年来，随着整车消费市场和服务维修市场的迅猛发展，汽车零部件行业发展迅速，且发展趋势良好，并不断转型升级，向专业化方向转变。 發表于：2018/10/16 这15个医疗机器人可能会让医生失业 随着AI＋医疗的进一步融合、深入，适用于细分医疗领域的AI辅助技术也在不断加强。服务机器人多个应用场景中，医疗必然是最重要之一。这不是简单的科技辅助，而是成为治疗环节的一部分，它们的角色开始转为“医组成员”，它们会测量患者的脉搏、扫描生命体征、阅读病例记录甚至进行手术。 發表于：2018/10/15 芯片是华为进入自动驾驶产业链的开端，但绝不是全部 2018年10月11日，在华为的年度开发者大会上，这家公司发布了能够支持L4级别自动驾驶能力的计算平台——MDC600，并宣布与奥迪达成战略合作，这款芯片将集成在奥迪在华生产的汽车上，助后者实现自动驾驶能力。 發表于：2018/10/15 利用面向Google Cloud的Microchip AVR® MCU开发板 2018年10月11日 — 传统上，创建可连接到云端的应用需要占用大量的时间和资源供嵌入式应用设计师开发通信协议、安全和硬件兼容性等方面的必要专业技术。开发人员通常利用大型的软件框架和实时操作系统（RTOS）来克服这些困难，但又导致开发时间、工作量、成本和安全漏洞增加等问题。 發表于：2018/10/15 <…430431432433434435436437438439…>
