EDA與制造相關(guān)文章 中国智能制造发展年度报告 2020年智能制造市场将超2200亿 日前发布的《2017-2018中国智能制造发展年度报告》显示，目前，我国已初步建成200多个数字化车间/智能工厂，预计2020年国内智能制造市场规模将超过2200亿元。 發(fā)表于：2018/10/15 IPC-A-610/ J-STD-001汽车版标准全球开发组会议在苏州召开 9月18-20日， IPC-A-610/J-STD-001汽车版标准全球开发工作组会议在博世汽车部件（苏州）有限公司召开，这是IPC全球标准开发工作组会议首次在中国召开，来自美国、欧洲、墨西哥、日本和中国的40多位汽车电子行业专家志愿者参加了此次会议。此标准是全球电子组装行业外观检查验收应用最广泛的IPC-A-610标准和电子组装工艺标准 J-STD-001标准在汽车行业应用的附加版。 發(fā)表于：2018/10/13 杭州迅得电子与您相约2018香港国际电子组件及生产技术展 杭州迅得电子有限公司（以下简称“迅得电子”），作为国内起步较早的一站式中小批量专业印制电路板及电子制造服务供应商之一，也将亮相本届香港国际电子组件及生产技术展。展位： 5F-F34。欢迎各位前来观摩我司电路板定制和组装方面的技术能力，讨论电子制造需求，共话行业未来。 發(fā)表于：2018/10/12 京元电获142亿联贷营运周转与偿债 晶圆测试厂京元电今天与联贷银行团签订联合授信合约，取得新台币 142亿元联贷，将用以因应未来营运资金需求与清偿长期借款。 發(fā)表于：2018/10/12 汽车车身控制器（BCM）是汽车内最重要的电子模块之一 汽车车身控制器（BCM）是汽车内最重要的电子模块之一。在传统的BCM主要的功能包括车灯、雨刮、后视镜、电子转向锁、天窗、车窗等基本功能。随着这几年技术的发展，不断有更多新的功能集成在BCM，以满足用户更多的需求，同时降低车身电子模块成本。 發(fā)表于：2018/10/12 关于法雷奥48V轻混系统简单剖析！ 除了用做混动系统，法雷奥还直接用 48V 系统驱动车辆了。 60 年前，汽车零部件行业经历了一场大变革。 發(fā)表于：2018/10/12 关于华北工控RICH系列工控机在汽车行业中的应用浅析 近年来，中国汽车行业发展迅速，汽车数量极具上升，对于每年的年检工作相当艰巨，投入大量的人力进行。全自动汽车检测系统是通过工位机系统各负其责，完成对数据的采集，传输，在主控机上实现汇总，处理，控制和存储。通过联网上传至主管部门。从而快速的准确完成汽车年检的每一个检测指标，提高效率。华北工控的推出的RICH系列工业计算机能够很好的满足其应用需求。 發(fā)表于：2018/10/11 贝加莱模块化的X90控制器现在可配备状态监控功能 贝加莱模块化的X90控制器及I/O系统现在可配备状态监控功能。问题可以预先检测出来，并在导致故障停机之前进行纠正。基于状态监测的预测性维护可以最大限度地提高机器可用性，且可以节省因为设备停机和由此导致的额外服务电话所产生的大量费用。 發(fā)表于：2018/10/11 大功率步进电机的完美电流控制 TMC2160是一款采用步进/ 方向接口和SPI的多功能高压栅极驱动器。它能够在从NEMA23到NEMA34及更高级别的步进电机中获得最佳性能。 發(fā)表于：2018/10/11 瑞萨电子针对智能家电、服务机器人及工业机械领域，推出可实现高速图像处理和嵌入式人工智能应用的RZ/A2M微处理器 全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社（TSE：6723）今日宣布，扩展其嵌入式人工智能（e-AI）解决方案，将AI整合到嵌入式系统，从而实现终端设备的智能化。全球10多个国家的约150家公司正在基于这项技术开展包括工具等在内的试验，到目前为止e-AI的实际使用案例已超过30个。瑞萨电子现已开发出全新的 RZ/A2M 微处理器（MPU），把 e-AI 解决方案的使用扩展到高端应用。新款MPU提供的图像处理性能是其前一代产品RZ/A1的10倍（注1），通过采用瑞萨电子独有的动态可配置处理器（“DRP”，注2），能够以低功耗实现实时的图像处理。这样就能够将应用整合到嵌入式设备中，例如智能家电、服务机器人和紧凑型工业机械领域，以便利用摄像头和其他 AI 功能在低功耗条件下进行图像识别，并加速实现终端设备的智能化。 發(fā)表于：2018/10/11 工信部：前8月电子信息制造业保持平稳增长态势 据工信部网站消息，2018年前8个月，全国电子信息制造业继续保持平稳增长态势，生产增速在工业各行业中处于领先水平，投资较快增长。受成本压力上升等因素影响，利润增长低于主营业务收入增长。 發(fā)表于：2018/10/11 华虹半导体第二代0.18微米5V/40V BCD工艺平台成功量产 华虹半导体有限公司（“华虹半导体”或“公司”，股份代号：1347.HK）宣布，其第二代0.18微米5V/40V BCD工艺平台已成功量产，该平台具有导通电阻低、高压种类全、光刻层数少等优势，对于工业控制应用和DC-DC转换器等产品是理想的工艺选择。 發(fā)表于：2018/10/10 晶圆代工厂世界先进产能满载 晶圆代工厂世界先进（5347）与联电公布9月业绩，世界比8月微减，联电则月减约一成。业界人士认为，在半导体景气可能有疑虑的情况下，世界目前产能仍满载，第4季业绩如果与第3季持平就已算佳绩。 發(fā)表于：2018/10/10 互连、被动与机电组件短缺，企业如何生存？ 为短缺组件确定和验证替代方案的最佳时机是在生产库存耗尽之前，而且要越早越好。这个时间需要采购和设计之间的合作和沟通，并在设计完成时将BOM发送给组件买家。 發(fā)表于：2018/10/9 杭州中芯晶圆大尺寸硅片项目主体结构封顶 昨日上午，总投资达10亿美元的杭州中芯晶圆大尺寸硅片项目正式完成主体结构封顶工作。 發(fā)表于：2018/10/9 <…431432433434435436437438439440…>
