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硅晶圆
國際半導體產業協會(SEMI)看好今年全球硅晶圓出貨量可望持續增加，將續創歷史新高紀錄，并預期硅晶圓出貨量將一路成長到2021年。
SEMI臺灣區總裁曹世綸表示，半導體于行動裝置、高效運算、車用及物聯網等應用中的占比可望不斷攀高，將驅動硅晶圓需求持續增長。
隨著半導體業者持續興建新記憶體或晶圓代工廠房，曹世綸預期，今年全球硅晶圓出貨量可望較去年再成長，明年出貨量又將更上層樓，成長動能并將延續到2021年。
SEMI預估，今年硅晶圓出貨量將約124.45億平方英寸，將成長7.1%，明年將約130.9億平方英寸，將再成長5.2%，2021年出貨量將達137.78億平方英寸規模。
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