EDA與制造相關文章 美国团队开发出一种桌面级极紫外光刻机 美国得克萨斯大学奥斯汀分校研究团队开发出一种桌面级极紫外（EUV）光刻装置，并结合新型三维纳米打印技术，将原本需要数天完成的加工过程压缩至数分钟，有望降低半导体芯片制造门槛。研究团队表示，除芯片制造外，该技术还有望应用于纳米药物、量子计算和新材料合成等领域。相关研究发表于新一期《纳米快报》。 發表于：2026/6/3 利润率被DDR5反超 HBM报价将大幅调涨 随着DRAM市场供不应求形势加剧，TrendForce集邦咨询最新研究指出，由于HBM（高带宽内存）采用年度议价机制，其合约价格无法及时反映市场季度涨价趋势，导致HBM单片晶圆产值与利润率已在2026年第一季度被DDR5 64GB RDIMM反超。为扭转这一局面，三大原厂正在进行的2027年HBM供应谈判中，计划大幅上调报价。 發表于：2026/6/3 北方华创发布12英寸先进气体团簇离子束刻蚀设备 6 月 2 日消息，北方华创今日发布全新 12 英寸气体团簇离子束（GCIB）刻蚀设备 Acme Glaion130。该设备突破三大核心技术瓶颈，覆盖先进逻辑、存储、封装、硅光芯片及 AR / VR 应用场景。 發表于：2026/6/2 台积电用上英伟达AI技术 光刻成本降50% 6 月 1 日消息，英伟达今日宣布，全球顶尖半导体企业台积电正采用英伟达加速计算与人工智能技术，推动半导体设计与制造领域的发展。随着芯片工艺迈入更先进制程，将芯片从设计阶段推向规模化量产，已成为全球难度最高的计算挑战之一。如今，计算光刻、晶体管仿真、制程控制以及晶圆检测工作，都需要大规模仿真运算与实时优化，同时也离不开可在物理运算、图像分析及各类应用场景中提供支持的人工智能系统。 發表于：2026/6/2 美新工艺实现多层单晶硅电路垂直集成 美国伊利诺伊大学厄巴纳-香槟分校研究团队破解了三维芯片制造领域“最后堡垒”，他们开发出一种在严格热预算限制下，实现多层高性能单晶硅电路垂直集成的工艺。这项突破解决了因晶体管微缩趋近物理极限而面临的芯片性能提升难题，为延续摩尔定律提供了新方向。相关研究成果发表于最新一期《自然》杂志。 發表于：2026/6/2 超过微软 我国玻璃硬盘实现量产 6月2日消息，近日湖北光谷实验室正式官宣，由华中科技大学张静宇团队主导研发、武汉一尧科技落地产业化的国产玻璃硬盘，已经顺利实现小规模量产，中国也成为全球首个将玻璃存储技术推进到规模化商用阶段的国家。 發表于：2026/6/2 大型扫地机器人选购指南：停车场及地下车库品牌实力大排名 在商业综合体、交通枢纽及住宅小区的地下停车场场景中，地面清洁需求正在从纯人工向自动化、智能化方向全面转型。面对动辄上万平米的大面积作业环境，传统清洁设备效率低、运营成本高，大型智能清洁机器人正成为物业管理的“标配”。为此，本文选取普渡机器人（PUDU Robotics）、明诺和坦能三大代表性品牌，从清洁效率、续航充电、导航智能、容量配置、耐用维护和远程管理六大维度，对停车场及地下车库场景下的主力产品进行综合评分与排行，为行业用户提供选购参考。 發表于：2026/6/1 德国企业将建全球首个石墨烯光子芯片厂 据德国《商务日报》（Handelsblatt）报道，一家成立仅五年的德国半导体新创公司——Black Semiconductor，近日凭借其基于石墨烯材料的光子芯片技术，获得了德国政府超过2亿欧元的巨额资金支持。 發表于：2026/6/1 大基金今年来持续减持半导体股 套现金额超百亿元 半导体相关的科技股持续上涨的同时，国家集成电路产业投资基金股份有限公司（以下简称“大基金”）减持的步伐并未停歇，根据上市公司的公告，2026年以来披露的累计套现金额已远超100亿元。 發表于：2026/6/1 正面硬刚ASML 尼康将掀起价格战 5月29日消息，据《日本经济新闻》报道，尼康公司新任首席执行官大村泰弘表示，企业将依托成本与性价比优势，在 ArF 光刻机领域与 ASML 展开竞争，积极拓展全球芯片制造市场。 發表于：2026/6/1 三星超越美光成全球车载存储市场第一大供应商 6 月 1 日消息，三星在全球存储半导体领域已占据主导地位。其 NAND 闪存和 DRAM 内存的出货量位居全球榜首，同时该公司在利润丰厚的高带宽内存（HBM）市场也逐步提升了市占率。 發表于：2026/6/1 时代芯存首台光刻机正式进场 设备调试全面启动 5月31日消息，据媒体报道，江苏时代芯存半导体有限公司重整后的首台光刻机正式进厂，标志着项目进入设备调试的全新发展阶段，为淮阴区半导体产业的壮大注入了新动力。 發表于：2026/6/1 集群机器人实验为什么需要动作捕捉系统？ 在集群机器人实验中，光学动作捕捉系统通常用于获取多台机器人的高精度实时位姿数据，为群体运动控制、队形变化记录和控制算法验证提供数据基础。在西北工业大学彭星光教授团队的RA-L最佳论文研究中，NOKOV度量光学动作捕捉系统为50台机器人提供实时位姿追踪与轨迹反馈，用于集群机器人控制实验与算法验证。在群体机器人研究中，动作捕捉系统通常作为高精度实时定位方案，用于多机器人同步定位、轨迹追踪与ground truth数据采集。 發表于：2026/6/1 时隔两个月 意法半导体再度涨价！ 5月28日，MCU及功率半导体大厂意法半导体（STMicroelectronics）向客户发出了“价格调整通知函”，宣布将自2026年6月28日起对部分产品价格进行上调。 發表于：2026/6/1 北方华创首台面板级封装Descum设备出厂 5月29日，北方华创宣布，其首台600mm×600mm面板级封装去胶设备（Descum）成功出厂，标志着这家国产半导体设备龙头在面板级封装领域取得重要里程碑，为我国先进封装产业升级注入新动能。 發表于：2026/6/1 <…11121314151617181920…>
