EDA與制造相關(guān)文章 英飞凌GaN产品遭禁售 英诺赛科获赔1000万元！ 2026年6月12日晚间，国产氮化镓（GaN）大厂英诺赛科通过官方公众号宣布，当日，最高人民法院正式发出临时禁令复议裁定书，维持苏州中院针对英飞凌的销售禁令，意味着从此刻起英飞凌相关氮化镓产品被禁止在中国境内销售，英诺赛科取得了专利侵权案的最终胜利。 發(fā)表于：2026/6/15 证监会同意长鑫科技科创板IPO注册申请 6月12日晚间，证监会发布公告，宣布同意长鑫科技集团股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市的注册申请。 發(fā)表于：2026/6/15 SK海力士又起火了 本月第二起火灾 6月12日消息，今天9时55分，SK海力士位于韩国忠清北道清州市的第四园区M15X工厂再度发生火灾，这是该厂区本月第二起安全事故，距6月1日火灾仅过去11天。 發(fā)表于：2026/6/12 华为官宣涨价 7月1日生效 6月11日，华为正式向全渠道合作客户发布《价格调整声明函》，宣布自2026年7月1日起，华为智能协作全系列产品统一上调终端售价。显然，当前由上游芯片供应链失衡引发的成本压力，正沿着产业链向下游终端市场传导。 發(fā)表于：2026/6/12 国产光刻胶成功打入国内头部晶圆厂产线 鼎龙股份发布公告，其2026年3月20日投产的年产300吨KrF/ArF高端晶圆光刻胶产线，已向两家头部晶圆厂交付数百加仑浸没式ArF及KrF光刻胶，相关产品已在客户量产产线顺利应用，近期上述两家客户合计新增订单近1000加仑。 截至公告披露日，该公司已有8款高端晶圆光刻胶取得多家国内主流晶圆厂批量订单，较一季度末新增5款，另有数款产品预计年内实现订单转化。目前其累计布局40余款高端晶圆光刻胶，近30款送样开展验证测试，超10款进入加仑样测试阶段，2026年上半年产品交付量预计显著提升，商业化进程明显加快。 發(fā)表于：2026/6/12 台积电3nm晶圆月产能已达17.5万片 据台湾《工商时报》6月10日报道，尽管台积电已在第二季度将3nm月产能拉升至16万至17.5万片，但仍无法满足客户排队下单的需求。供应链消息透露，台积电计划于2026年下半年再次调涨3nm代工价格，涨幅最高可达15%。 發(fā)表于：2026/6/12 降低对中国依赖 传信越化学将在日本新建稀土工厂 6月11日消息，据《日经新闻》报道，日本化工大厂信越化学（Shin-Etsu Chemical）计划将在日本福井县兴建稀土精炼工厂，最少投资350亿日元，其中175亿日圆将来自日本政府补助。 發(fā)表于：2026/6/12 SK海力士年底量产375层NAND 将首次导入钼材料 6月11日消息，据韩国媒体The Elec引述消息人士的话报道称，SK海力士计划今年底开始量产375层3D NAND Flash，并首度在高层数NAND制程中导入钼（Molybdenum，化学符号Mo）材料，以提升产品性能与堆叠密度。 發(fā)表于：2026/6/12 台积电在美陷入先进制程芯片专利侵权案 当地时间6月10日，外媒Axios爆料称，近日美国多名共和党国会议员联名致函美国国际贸易委员会（ITC），要求在该机构正在审理的一宗涉及台积电（TSMC）先进制程芯片的专利侵权案中“强力执法”，不得因其战略重要性而给予特殊待遇。 發(fā)表于：2026/6/12 中际旭创京东方等回应被美列入“1260H清单” 美国当地时间6月8日，美国国防部依据《2021财年国防授权法》第1260H条款，发布了2026年版“中国涉军企业清单”（即1260H清单）。本次更新后，清单收录的实体总数增至188家，较2025年1月增加了数十家中企。值得注意的是，此次扩容不再局限于传统军工领域，大批民营高新技术企业被批量列入名单，打击范围大幅扩张。 發(fā)表于：2026/6/12 快速PCB板加工，哪个牌子又快又好用？迅捷兴硬实力铸就好口碑 当下电子产业迎来全面发展，智能家居、工业控制、汽车电子、医疗设备、智能穿戴等领域不断推陈出新，产品迭代速度持续加快。PCB 板作为各类电子产品的核心载体，加工速度、工艺水准与产品品质，直接影响研发进度、项目落地以及企业抢占市场的节奏。如今不少研发团队、生产企业在挑选加工合作方时，常常遭遇各类难题：紧急打样订单交付缓慢、多层板与特殊工艺难以落地、批量生产品质波动较大、高端领域缺乏合规资质支撑。这些问题不仅增加了时间成本，还容易造成项目延误。在行业普遍存在短板的大环境下，深耕 PCB 制造领域多年的迅捷兴，凭借完善的产业布局、领先的生产技术、严苛的品控标准，兼顾加工效率与产品质量，成为业内广受认可的优选品牌。 發(fā)表于：2026/6/11 5月暴增111% 芯片成中国第一大出口单品 6月10日消息，根据中国海关总署最新公布的数据，2026年5月中国集成电路出口额达355.5亿美元（约合人民币2400亿元），同比暴增110.9%，创下自2013年以来的最快增速。 發(fā)表于：2026/6/11 英特尔300万颗TPU大单被曝仅负责封装环节 6月10日消息，近日有关“谷歌向英特尔订购300万颗TPU芯片”的传闻引发市场热议，这被视为英特尔晶圆代工业务的重大突破。摩根大通在随后的媒体采访和行业分析中指出，英特尔仅负责谷歌TPU的封装环节，并非晶圆制造。谷歌2nm先进工艺芯片仍将由台积电独家生产。 發(fā)表于：2026/6/11 日本突破2nm以下工艺新极限 6月10日消息，在2nm及以下的先进工艺的竞争中，日本除了Rapidus公司依靠IBM技术之外还有多家机构在自研技术，东京科技大学日前就实现了GAA晶体管工艺中的一次重要突破。 發(fā)表于：2026/6/11 台积电CoPoS先进封装技术迈入试产验证 在全球AI芯片需求持续爆发、先进封装产能严重供不应求的当下，晶圆代工龙头台积电正全力推进新一代先进封装平台“CoPoS”（Chip-on-Panel-on-Substrate）。根据供应链最新消息，台积电已成功取得相关材料与耗材，并正式启动生产线与机台的验证测试阶段，这标志着被视为延续台积电领先地位的新一代封装技术，已迈出关键一步。 發(fā)表于：2026/6/11 <…6789101112131415…>
