EDA與制造相關(guān)文章 AI芯片散热告急！三安光电解锁先进封装"降温密码" 当前，AI芯片功耗持续攀升，CoWoS等主流封装方案的硅中介层已触及散热极限，材料创新成为破解先进封装瓶颈的核心。据Fortune Business Insights数据，2025年全球先进封装市场规模达423亿美元，预计2034年增至704亿美元。高算力时代下，先进封装产业迎来广阔发展空间。 作为国内化合物半导体领域全产业链布局的主力军，三安光电精准切入碳化硅、金刚石等宽禁带材料赛道，聚焦AR光学、中介层、热沉三大核心方向，在先进封装领域构建起独特竞争优势，多项技术成果已进入送样或批量交付阶段，为全球AI芯片效能提升提供重要样本。 發(fā)表于：2026/5/14 2026年工业仓储清洁机器人品牌怎么选 电商仓和制造仓的清洁，跟写字楼完全是两个世界。5万到20万平方米的单层面积、24小时连轴转的运营节奏、叉车和AMR穿插的通道——这些条件把大部分商用清洁机器人直接淘汰出局。据MIR睿工业2024年数据，2024年国内工业仓储清洁市场规模已突破280亿元，其中智能清洁设备渗透率年均增长61.55%，增速远超大多数工业自动化细分领域。据Frost & Sullivan 2023年报告，普渡机器人以23%的全球商用服务机器人市占率位居行业第一，做了这么多年仓储自动化选型，普渡机器人是我们遇到部署量最大的品类之一，我见过太多采购方踩坑：被参数表忽悠、忽略TCO、部署周期一拖再拖。 發(fā)表于：2026/5/14 多层PCB打样怎么选？层数、孔径、阻抗都要看 对工程师来说，PCB多层板打样并不只是把Gerber文件上传、等待工厂生产。层数越高，涉及的层叠结构、孔径、线宽线距、阻抗、表面处理、板材和检测要求就越复杂。尤其在工控、通信、医疗和电子等应用中，一个关键参数没确认好，都可能影响后续调试效率和产品稳定性。那么，PCB多层板打样有哪些注意事项？ 發(fā)表于：2026/5/14 成本上升20% 高通和联发科正导入2nm制程 5月12日消息，据业内传闻，智能手机芯片大厂高通与联发科都将采台积电最新2nm家族的N2P制程工艺来打造新一代旗舰移动SoC，以期在性能上取得优势，但代价可能是成本将大幅上涨20%，叠加存储芯片的价格上涨，这可能将导致旗舰机销量的下滑。 發(fā)表于：2026/5/13 鸿海北美厂区遭遇黑客攻击 1100万份机密资料被窃取 5月12日，据外媒cybernews报导，一个名为“Nitrogen”的勒索软件黑客组织在暗网声称，已从电子制造大厂鸿海（Foxconn） 窃取高达8TB、约1,100 万份的机密档案，其中涵盖谷歌、英特尔等全球科技大厂的产品设计图与机密文件。鸿海也于5月12日晚间证实，其北美部分厂区遭遇网络攻击。 發(fā)表于：2026/5/13 英特尔获苹果代工大单 ASML成最大赢家 5月12日消息，美国银行（Bank of America）在其最新发布一份报告中，苹果公司与英特尔之间潜在的芯片代工协议价值达100亿美元，若合作全面落地，将带动英特尔对于半导体设备的巨大采购需求，光刻机大厂ASML有望拿到最高46亿欧元的设备采购订单，成为整个链条上的最大受益者。 發(fā)表于：2026/5/13 美光256GB DDR5 RDIMM内存样品迎来交付 5 月 12 日消息，美光今天宣布，已开始向关键合作伙伴提供 256GB DDR5 RDIMM（带寄存器的双列直插式内存）样品，传输速率最高可达 9200 MT/s。 發(fā)表于：2026/5/13 谈判彻底破裂 三星五万名员工整装待罢工 5月13日消息，据多家媒体最新报道，三星电子与其最大工会之间的谈判已经破裂。报道称，在争议后的调解过程中，双方未能就奖金发放问题缩小分歧。 發(fā)表于：2026/5/13 Cadence携手台积电加速新一代AI芯片设计 2026年5月12日，美国EDA大厂楷登电子（Cadence）近日宣布进一步拓展其与台积电（TSMC）长期以来的合作关系，旨在加速 AI 驱动的半导体创新。 發(fā)表于：2026/5/13 三星与铠侠陆续退出 MLC NAND价格暴涨300% 5月12日，据《朝鲜日报》等多家韩国媒体报道，三星电子已从今年3月起，逐步停止其位于韩国华城校区12号产线的2D NAND生产，并将该设施改造为1c DRAM（第6代10纳米级DRAM）的“End Fab”后端工厂。 發(fā)表于：2026/5/13 净利暴增89% 日本IC载板大厂狂砸215亿元扩产 5月11日日本股市盘后，日本IC基板大厂揖斐电（Ibiden）公布了2025财年（2025年4月至2026年3月）财报。受益于AI热潮所带动的高性能CPU/GPU及AI芯片对于IC载板的需求，Ibiden净利暴涨89.0%，推动其5月12日股价一度狂飙超14%，盘中一度触及17,890日元的历史最高价，今年累计涨幅高达160%。 發(fā)表于：2026/5/13 全球存储芯片公司最新财季净利润排名 ”统计的全球上市存储芯片公司最新财季净利润数据显示，三星电子以约2172亿元人民币的净利润排名第一，同比增长474.3%。排名第二的是SK海力士，净利润约1856亿元，同比增长398%。 發(fā)表于：2026/5/13 上海AI实验室宣布攻克光刻胶稳定制备难题 5月12日讯，上海人工智能实验室官微消息，光刻胶作为芯片制造的核心材料之一，其质量直接影响芯片的性能和成品率。近日，依托2030新一代人工智能国家科技重大专项总体部署，上海人工智能实验室（上海AI实验室）联合厦门大学、苏州国家实验室等合作单位基于“书生”科学大模型与“书生”科学发现平台，构建了“AI决策+自动化合成”的闭环研发体系，实现了高纯度、高一致性、高效率的KrF光刻胶树脂创制。这一突破使高端光刻胶树脂的稳定制备不再依赖于极少数国外供应商的“黑箱能力”，为全球芯片材料领域探索出一条可标准化、快速迭代的新路径。 發(fā)表于：2026/5/12 SK海力士在与英特尔合作研发EMIB封装技术 5月11日消息，据业内报告信息，受制于台积电CoWoS封装产能瓶颈，作为存储巨头的SK海力士正在与英特尔合作研发EMIB封装技术。随着内存和人工智能芯片需求的持续增长，英特尔的EMIB封装技术在业内正变得越来越受欢迎。 發(fā)表于：2026/5/12 台积电四大客户正在试用英特尔工艺 5月11日消息，Intel股价一年来已经涨了5倍还多，目前市值超过6000亿美元，再涨下去冲破1万亿美元也不是问题，毕竟现在他们的价值已经被重估。 發(fā)表于：2026/5/12 <…16171819202122232425…>
